登录
 机构网站
  1. 首页
  2. 馆藏纸本
  3. 图书详情
...

Characterization of integrated circuit packaging materials = 集成电路封装材料的表征
出版社：Harbin : Harbin Institute of Technology Press, 2014.
ISBN：9787560342825
出版年：2014
作者：Moore,Thomas M.
资源类型：图书
细分类型：西文文献
1浏览量
 馆际互借
访问借阅管理系统
相关推荐
...

集成电路先进封装材料
  • 作者：王谦
  • ISBN：9787121418600
  • 出版社：电子工业出版社
  • 出版年：2021
...

Characterization of composite materials = 复合材料的表征
  • 作者：Ishida,Hatsuo.
  • ISBN：9787560342788
  • 出版社：哈尔滨 : Harbin Institute of Technology Press, 2014.
  • 出版年：2014
...

Characterization of catalytic materials = 催化材料的表征
  • 作者：Wachs,Israel E.
  • ISBN：9787560342771
  • 出版社：哈尔滨 : Harbin Institute of Technology Press, 2014.
  • 出版年：2014
...

Characterization of optical materials = 光学材料的表征
  • 作者：Exarhos,Gregory J.
  • ISBN：9787560342795
  • 出版社：哈尔滨 : 哈尔滨工业大学出版社, 2014.
  • 出版年：2014
...

Characterization of tribological materials = 摩擦材料的表征
  • 作者：Glaeser,William A.
  • ISBN：9787560342856
  • 出版社：哈尔滨 : Harbin Institute of Technology Press, 2014.
  • 出版年：2014
...

高密度集成电路有机封装材料
  • 作者：杨士勇
  • ISBN：9787121424977
  • 出版社：电子工业出版社
  • 出版年：2022