登录
机构网站
切换导航
首页
到馆服务
学科服务
研究支持
情报产品
数据资源
科学传播
关于我们
首页
馆藏纸本
图书详情
Microelectronic ultrasonic bonding.
出版社:
[Washington] U.S. National Bureau of Standards; [for sale by the Supt. of Docs., U.S. Govt. Print. O
出版年:
1974
作者:
Harman,George G.
资源类型:
图书
细分类型:
西文文献
1浏览量
问图书管理员
馆际互借
点赞
收藏
访问借阅管理系统
分享
相关推荐
Semiconductor Measurement Technology: Microelectronic Ultrasonic Bonding
作者:
G.Harman George
ISBN:
CNY1.30
出版社:
Washington U.S. Government Printing Office c1974
Semiconductor Measurement Technology: Microelectronic Ultrasonic Bonding
作者:
G.Harman George
出版社:
Washington U.S. Government Printing Office c1974
Semiconductor measurement technology:microelectronic ultrasonic bonding
作者:
George G. Harman
出版社:
1974.11
Microelectronic ultrasonic bonding : semiconductor measurement technology, Jointly supported by The
作者:
Harman,George G.
出版社:
Wash., D.C. : US GPO, 1974.
出版年:
1974
Structure and bonding.
作者:
Jorgensen,C. K.
ISBN:
3540609822
出版社:
Berlin : Springer, c1966-,Berlin : Springer, c1996.
出版年:
1996
Structure and bonding.
作者:
Jorgensen,C. K.
出版社:
Berlin ; New York : Springer-Verlag, 1966-,Berlin : Springer, 1970,Berlin : Springer, 1976,Berlin : Sprigner, 1977,Berlin : Springer, 1968.,Berlin : Springer, 1969.
出版年:
1969
×
访问借阅管理系统