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3D images of materials structures : processing and analysis
出版社：Weinheim : Wiley-VCH, c2009.,Weinheim : Wiley-VCH ; Chichester : John Wiley [distributor], 2006.
ISBN：352731203X
出版年：2006
作者：Ohser,Joachim.
资源类型：图书
细分类型：西文文献
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3D images of materials structures : processing and analysis
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  • ISBN：0122277368
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Processing materials of 3D interconnects, damascene and electronics packaging 6
  • 作者：Kondo,K.
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Processing materials of 3D interconnects, damascene and electronics packaging 8
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Inorganic 3D structures
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  • ISBN：9783642203404
  • 出版社：Berlin : Springer, c2011.
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