登录
机构网站
切换导航
首页
到馆服务
学科服务
研究支持
情报产品
数据资源
科学传播
关于我们
首页
馆藏纸本
图书详情
Processing materials and integration of damascene and 3D interconnects 5
出版社:
Pennington, N.J : Electrochemical Society, 2014.
ISBN:
9781623321406
出版年:
2014
作者:
Misra,D.
资源类型:
图书
细分类型:
西文文献
1浏览量
问图书管理员
馆际互借
点赞
收藏
访问借阅管理系统
分享
相关推荐
Processing materials of 3D interconnects, damascene and electronics packaging 6
作者:
Kondo,K.
ISBN:
9781623322632
出版社:
Pennington, N.J : Electrochemical Society, 2015.
出版年:
2015
Processing materials of 3D interconnects, damascene and electronics packaging 8
作者:
Kondo,K.,
ISBN:
9781607687245
出版社:
Pennington, N.J : Electrochemical Society, 2017.
出版年:
2017
Processing materials of 3D interconnects, damascene and electronics packaging 7
作者:
Kondo,K.
ISBN:
9781623323134
出版社:
Pennington, N.J : Electrochemical Society, 2015.
出版年:
2015
Processing materials of 3D interconnects, damascene and electronics packaging 4
作者:
Kondo,K.
ISBN:
9781623320683
出版社:
Pennington, N.J : Electrochemical Society, 2013.
出版年:
2013
3D images of materials structures : processing and analysis
作者:
Ohser,Joachim.
ISBN:
9783527312030
出版社:
Weinheim : Wiley-VCH, c2009.
出版年:
2009
3D images of materials structures : processing and analysis
作者:
Ohser,Joachim.
ISBN:
352731203X
出版社:
Weinheim : Wiley-VCH, c2009.,Weinheim : Wiley-VCH ; Chichester : John Wiley [distributor], 2006.
出版年:
2006
×
访问借阅管理系统