登录
机构网站
切换导航
首页
到馆服务
学科服务
研究支持
情报产品
数据资源
科学传播
关于我们
首页
馆藏纸本
图书详情
Polymeric materials for electronic packaging
ISBN:
9781394188796
出版年:
2024
作者:
Nakamura,Shozo
资源类型:
图书
细分类型:
中文文献,西文文献
1浏览量
问图书管理员
馆际互借
点赞
收藏
访问借阅管理系统
分享
相关推荐
Polymeric materials for electronics packaging and interconnection
作者:
Lupinski,John H.,
ISBN:
0841216797
出版社:
Washington, D.C. : American Chemical Society, 1989.
出版年:
1989
Electronic packaging : materials and their properties
作者:
Pecht,Michael,
ISBN:
0849396255
出版社:
Boca Raton : CRC Press, c1999.
出版年:
1999
Electronic materials & packaging
ISBN:
13557599
出版社:
Elsevier Applied Science Publishers Ltd.
出版年:
1993
Advances in electronic materials and packaging 2001
作者:
International Symposium on Electronic Materials and Packaging
ISBN:
0780371577
出版社:
Piscataway, New Jersey : IEEE, c2001.
出版年:
2001
1965 Electronic Packaging and Materials Annual
作者:
Rosine,L. L.
出版社:
United States: Rogers Publishing CO.,Inc.,a subsidiary of Cahners Publishing Co.,Inc., 19??.
Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium : EPIT
作者:
Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium
ISBN:
9789811992667
出版社:
Singapore : Springer, 2023.
出版年:
2023
×
访问借阅管理系统