登录
机构网站
切换导航
首页
到馆服务
学科服务
研究支持
情报产品
数据资源
科学传播
关于我们
首页
馆藏纸本
图书详情
Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium : EPIT
出版社:
Singapore : Springer, 2023.
ISBN:
9789811992667
出版年:
2023
作者:
Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium
资源类型:
图书
细分类型:
西文文献
2浏览量
问图书管理员
馆际互借
点赞
收藏
访问借阅管理系统
分享
相关推荐
Electronic packaging interconnect technology : Electronic Packaging Interconnect Technology Symposiu
作者:
Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium
ISBN:
9783035713244
出版社:
Zurich, Swsitzerland : Trans Tech Publications Ltd., 2018.
出版年:
2018
Green materials and technology : International Symposium on Green Materials and Technology (ISGMT)
作者:
International Symposium on Green Materials and Technology
ISBN:
9783035714517
出版社:
Zurich, Switzerland : Trans Tech Publications Ltd, 2019.
出版年:
2019
Proceedings of the 4th International Symposium on Electronic Materials and Packaging : December 4-6,
作者:
International Symposium on Electronic Materials and Packaging
ISBN:
078037682X
出版社:
Piscataway, New Jersey : IEEE, c2002.
出版年:
2002
Proceedings of the Third International Symposium on Electronic Packaging Technology, Aug. 17-21, 199
作者:
International Symposium on Electronic Packaging Technology
ISBN:
7302030219
出版社:
Beijing : Tsinghua Univ. Pr., c1998.
出版年:
1998
Advances in electronic circuit packaging : proceedings of the symposium
作者:
International Electronic Circuit Packaging Symposium
出版社:
N. Y. : Plenum, 19 -,N. Y. : Plenum Pr., 19 -
Electronic packaging : materials and their properties
作者:
Pecht,Michael,
ISBN:
0849396255
出版社:
Boca Raton : CRC Press, c1999.
出版年:
1999
×
访问借阅管理系统