登录
机构网站
切换导航
首页
到馆服务
学科服务
研究支持
情报产品
数据资源
科学传播
关于我们
首页
馆藏纸本
图书详情
2006 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis : 27
出版社：
Piscataway, N.J. : IEEE, c2006.
ISBN：
1424404886
出版年：
2006
作者：
IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging Component Failure Analysis
资源类型：
图书
细分类型：
西文文献
1浏览量
问图书管理员
馆际互借
点赞
收藏
访问借阅管理系统
分享
相关推荐
Proceeding of the Sixth IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Co
作者：
IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging Component Failure Analysis
ISBN：
0780386205
出版社：
Piscataway, N.J. : IEEE, c2004.
出版年：
2004
Proceedings of the Seventh IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging Com
作者：
IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging Component Failure Analysis
ISBN：
0780392922
出版社：
Piscataway, N.J. : Institute of Electrical and Electronics Engineers, c2006.
出版年：
2005
2007 International Symposium on High Density Design, Packaging and Microsystem Integration : Shangha
作者：
International Symposium on High Density Design,Packaging and Microsystem Integration
ISBN：
1424412528
出版社：
Piscataway, N.J. : IEEE, c2007.
出版年：
2007
1999 international conference on high density packaging and MCMs
作者：
International Conference on High Density Packaging and MCMs
ISBN：
0930815572
出版社：
Bellingham : SPIE, 1999.
出版年：
1999
2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging : Shanghai
作者：
International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
ISBN：
9781424427390
出版社：
Piscataway, N.J. : IEEE, c2007.
出版年：
2008
Reliability and failure analysis of high-power led packaging
作者：
Tan,Cher Ming,
ISBN：
9780128224083
出版社：
Cambridge, MA : Woodhead Publishing, 2023.
出版年：
2023
×
访问借阅管理系统
问图书管理员
馆际互借