相关推荐

高深宽比的TSV电镀铜填充技术研究

  • 作者:程万
  • 出版年:2017

纳米电镀

  • 作者:渡辺辙
  • ISBN:7502593241
  • 出版社:化学工业出版社
  • 出版年:2007

圆片级封装晶圆翘曲与纳米孪晶铜重布线层塑性应变机理研究

  • 作者:程功
  • 出版社:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 出版年:2019