封测龙头日月光投控董事长张虔生表示，原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情，使未来成长动能埋下极大隐忧。不过，集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能，其中系统级封装（SiP）及扇出型封装（Fan-out）成长表现备获看好。
张虔生在致股东报告书中表示，2019年是历经起伏震荡的一年，集团合并营收约新台币4132亿元，年增约11.3%，在景气波动剧烈下仍稳定成长。其中，半导体封测合并营收约新台币2416亿元，年增约12.8%，电子代工服务合并营收创新台币1658亿元新高，年增约9.2%。
展望今年，张虔生认为，景气自去年下半年起逐渐稳定翻转，正当各项数据都指向谷底反弹回升之际，原先预期乐观的2020年却又爆发新冠肺炎疫情，为未来成长动能埋下极大隐忧，今年全球经济成长率可能持续下修。
张虔生表示，集团向来以全球布局、寻找新商业模式、寻求与策略伙伴合作关系，来获取更多发展机会。面对当前新冠肺炎危机，集团务求能灵活移转产能来服务顾客，并力求产线顺畅与效能，不论任何横阻在前的挑战，相信对集团而言都是自我成长契机。
展望后市，张虔生认为，过去半导体产值成长主要依赖摩尔定律，由新系统驱动效益带动需求量。未来将迎接异质整合大循环的来临，则须透过泛摩尔定律延伸，将医学、运输等其他异质的领域结合，导入半导体可发挥杠杆作用的产业。
张虔生指出，运算系统预测将来商机综效爆发，来自于真正的异质整合，让目前尚未涉及半导体的其他领域开始使用半导体、加入半导体产业，才能有倍数成长能量。未来5G应用、物联网（IoT）、人工智能（AI）甚至智联网（AIoT），都是朝此方向发展。
张虔生指出，在可比较的拟制性基础下，集团去年测试业务营收达14亿美元，年增7%。而系统级封装（SiP）营收达25亿美元，年增13%，其中来自新专案营收达2.3亿美元。此外，扇出型封装（Fan-out）去年营收亦达5000万美元目标、年增达70%。
展望今年，张虔生预期集团测试业务仍可保持强劲成长动能，系统级封装成长将因5G相关产品应用而持续加速，扇出型封装则会持续成长、并延续至2021年。集团将持续且稳定增加资本支出并调整比重，着重在封装及电子代工服务研发与新产品导入（NPI）。
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