《IMEC,霍尔斯特中心和Methods2Business为物联网(IoT)应用开发完整的低功耗Wi-Fi哈洛无线解决方案》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2016-06-12
  • 在本周举行的设计自动化大会(DAC 2016)上,纳米电子学研究中心IMEC、霍尔斯特中心(由IMEC和TNO发起的),和Wi-Fi供应商Methods2Business将呈现一个完整的Wi-Fi ® HaLowTM无线解决方案。这款新的低功耗、远程无线解决方案,会采用功率比市场上最先进的正交频分复用(OFDM)低10倍的无线解决方案。它可以适用于与物联网(IOT)相关的广泛应用中,并且符合最新的无线网络协议。

    无线解决方案遵守最近修订的无线网络协议,以确保它是物联网相关应用特别优化的选择。Wi-Fi Alliance®最近为新的低功耗、远程Wi-Fi协议IEEE802.11ah推出了哈洛(TM)设计。相比于其它的物联网标准,其子千兆赫载波频率和强制模式,并且拥有1MHz / 2MHz的信道带宽,允许设备以150kb/s至7.8Mb/s这样广泛的数据速率进行远程操作。这个标准采用OFDM提高链路抗衰落,这在城市环境中是很重要的,并且对于实现高频谱效率(在给定带宽的数据速率)也很重要。

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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2016-05-29
    • 世界领先的纳米电子学研究中心IMEC和霍尔斯特中心(由IMEC和TNO建立),今天在布鲁塞尔的IMEC年度技术论坛(ITF布鲁塞尔2016)上,提出了一种低功耗的广域(LPWA)多标准射频芯片。新的射频芯片是最一流的产品,在传感器网络的远程连接方面,与目前为止发布的其他射频芯片技术相比,它能够以较低等级的功耗运行。 亚GHz射频芯片的技术可以提供多种协议,包括IEEE 802.15.4g/k, W-MBUS, KNX-RF,还有流行的LoRa和SIGFOX网络,以及未来的蜂窝物联网应用,如智能电表、智能家居、智慧城市和关键基础设施的监测。 IMEC/霍尔斯特中心感知系统的项目主管Kathleen Philips表明:“随着3GPP将在2016年6月发布NB-IoT协议,很明显,像NB-IoT, SigFox和LoRA等协议在未来几年将会持续。我们这款新颖的亚GHz射频芯片可以应用于多种协议,并且对于物联网应用远程无线连接来说,是一种理想的解决方案。”
  • 《为物联网应用推出的超低功耗无线电模块》

    • 来源专题:宽带移动通信
    • 编译者:wangxiaoli
    • 发布时间:2017-10-23
    • RF模块与无线连接解决方案提供商Radiocrafts AS,已经宣布推出用于智能计量、物联网和无线传感器网络应用的新型超低功耗无线电模块平台。新的紧凑型RF模块也适用于基于6LoWPAN的IP网络。 RC18×0无线电模块平台是一系列基于德州仪器公司CC1310系统芯片的紧凑型、表面贴装、超低功耗的RF模块。这些模块包括符合IEEE802.15.4g、无线M-Bus和许多专有协议的低功耗RF收发器。6LoWPAN网络中由电池控制的传感器是非常理想的选择。 超低功耗无线电在接收模式时仅消耗5.5mA,以14dBm传输时仅消耗22mA。高性能无线电配有强大的ARM Cortex M3控制器,最高可支持128KB闪存和20KB静态随机存取存储器(SRAM)。一个4KBde EEPROM和额外的256KB闪存是可选的。额外的闪存可用于空中固件下载。 30个数字和模拟I/O使得控制和监控应用中的传感器和执行器接口变得容易。先进的低功耗传感器协处理器可用于直接传感器接口。 将新模块与德州仪器公司的TI-RTOS一起使用,是构建任何终端应用程序的强有力组合。TI-RTOS的一部分在ROM中编程,为应用程序固件留出更多的闪存。这些模块也由开源操作系统Contiki通过CC1310Contiki端口来支持。 “新的模块平台是对我们现有的低功耗无线解决方案的补充,得益于6LoWPAN的支持”Radiocrafts的销售和市场总监Anders Oldebäck表示,“系统包装模块中的超低功耗与高性能无线电和ARM Cortex M3微控制器相结合,为电池控制的物联网和无线传感器网络应用开辟了新的可能”。 尺寸仅为12.7×25.4mm的紧凑型表面贴装模块,以卷带式包装交付。样品和开发套件现已推出。