《台积电已获得英特尔2021年6nm芯片代工订单》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-07-29
  • 据国外媒体报道,在英特尔考虑由其他厂商代工芯片的消息出现之后不久,就出现了台积电已获得英特尔6nm芯片代工订单的消息。

    外媒的报道显示,英特尔已经将2021年18万片6nm芯片的代工订单,交给了台积电。外媒在报道中所提到的18万片,应该是18万片晶圆。

    台积电是目前在芯片工艺方面走在行业前列的厂商,他们的7nm和5nm工艺都是率先量产,在今年二季度就已开始用5nm工艺为相关客户代工芯片。在上周英特尔考虑由其他厂商代工处理器时,相关媒体就曾提到台积电可能会从中受益。

    英特尔是在上周的财报分析师电话会议上,透露他们考虑由其他厂商代工芯片的,其CEO罗伯特·斯旺花了近一个小时谈及此事。斯旺在会上表示,如果需要用到其他厂商的制程工艺,他们称之为应急计划,他们也准备那样做。斯旺还进一步提到,采用其他厂商的工艺技术,他们会有更多的选择也会更灵活,在工艺落后的情况下,他们可以尝试其他的选择,而不是全部由他们自己制造。

    英特尔目前在芯片工艺上落后于台积电,在上周发布的二季度财报中,英特尔就披露,他们7nm CPU的量产时间,较先前的预计将推迟约6个月,从目前的良品率数据来看,大规模量产时间较内部的目标晚了近一年。

    值得注意的是,在今年3月份的报道中,外媒就曾提到,英特尔会将部分6nm和3nm芯片的代工订单,交由台积电。

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    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-07-29
    • 英特尔在上周四公布第2季财报,并表示7纳米制程因良率问题恐使芯片出货延迟,CEO Bob Swan在会中透露,正在考虑将自家芯片交付给其他代工厂制造的可能性。 此前,英特尔为了追上同业AMD,宣布2021年将采用7纳米制程追求更高生产性能,然而该公司周四表示,由于7纳米制程的良率仍偏低,7纳米CPU产品时间表较先前预期大约晚了6个月。根据最近数据,较内部目标甚至落后12个月。 Bob Swan 表示,如果必要时需借助其他代工厂的制程作为应急,此选项是可被接受的。将自制芯片交予其他代工厂代工,可给让英特尔有较多的选择性与弹性。 50年来,英特尔坚持设计与制造一手包办,然而随着现今半导体专业分工成常态,代工方面台积电制程领先英特尔,同时对手AMD凭借台积电生产协助加速追赶,英特尔在产业上腹背受敌。 对此,Cowen & Co.分析师 Matt Ramsay表示,英特尔的言论暗示着其考虑将订单委外给台积电。不过,台积电的客户AMD可能会因此表达抗议。 此外,Sanford C. Bernstein分析师Stacy Rasgon也提到,就现阶段台积电的产能状况而言,即使英特尔想要将订单委外,台积电的产能空间可能也不够应付这些订单。 若英特尔最后将订单委外,意味着英特尔将放弃长年以来的制程技术,也将再也无法与台积电抗衡,不过Bob Swan表示,委外代工会让产品进程更有弹性,对英特尔未必是劣势。
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    • 编译者:husisi
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    • 据中国台湾媒体Digitimes报道,英特尔(Intel)传出内部紧急修正未来1年平台蓝图与自家制程产能规划,业界盛传执行长PatGelsinger将于8月三度来台,并与台积电董事长刘德音与总裁魏哲家会面。 过去一年多年市场对于台积电3纳米制程能否如期登场疑虑不断,然台积电研发进程仍按部就班,日前正式宣布3纳米于下半年面市,家族成员在效能、功耗与成本等设计依据客户所需,推出N3、N3E、N3P、N3S与N3X。 客户方面不仅预期有苹果(Apple)、英特尔(Intel)率先采用,其他如NVIDIA、高通(Qualcomm)、超微(AMD)与联发科也已排队预约产能。 但出乎预期的是,近期供应链传出由于全球PC市况急转直下,需求崩跌超乎预期,使得半导体与电子产业乌云笼罩,长约护体更已非护身符,不少业者宁可悔约罚款了事,希望能躲过这场价量齐跌风暴。 一般中小型业者可以迅速评估得失而做出选择,但对国际IC设计大厂与一年资本支出高达数百亿美元的晶圆代工业者则是处境艰难。近期市场盛传牵动全球PC、伺服器平台版图的英特尔、超微与NVIDIA,面对需求急速反转,也不得不修正出货与营运目标。 由于所牵连的供应链规模庞大,高库存低需求连锁效应更已扩及上游晶圆代工,据半导体设备业者表示,近日传出2021年上任后的英特尔CEO,8月将三度来台与台积电高层会面,商讨重新调配制程产能规划。 PatGelsinger先前所释出的全新IDM2.0策略,即希望能深化和扩大英特尔与晶圆代工厂的合作关系,此外,英特尔指出,模组化架构方法(modular approach to architecture)推动下一轮的演进,使英特尔能够在不同的制程节点上混搭个别的芯片或芯片块,并透过英特尔的先进封装技术将其连接起来,如用于PC客户端运算的「MeteorLake」,运算芯片块将使用「Intel4」制程制造,其他部分的支援芯片块也会由台积电负责生产。 虽然英特尔的大部分产品将在内部制造,但预计未来几年外部晶圆代工厂的芯片块将在模组化产品中发挥更大的作用,包括先进节点上的核心运算功能,以服务于PC客户端、资料中心和其他领域的新兴工作负载。 然而,计划赶不上变化,近期传出英特尔内部重新调整了未来1年平台蓝图与自家制程产能规划,原本2022年底量产、2023年上半发布的第14代MeteorLake延迟至2023年底推出,由于运算芯片块采用Intel4制程,而绘图芯片块则是委由台积电3纳米代工,因此延迟推出将打乱台积电3纳米规划。 半导体设备业者表示,MeteorLake一旦延迟推出,英特尔所须付出的代价将相当昂贵。其与台积电所签定的合约已是天王级客户等级,先前盛传台积电在确定承接英特尔大单后,为与苹果南科5/3纳米产线有所区隔,就将原本规划以研发与miniline为主的竹科宝山Fab12超大型晶圆厂,所扩建的P8~P9厂研发中心,调整为第2个3纳米正式生产重要据点,也就是按合约走,台积电将如期生产3纳米绘图芯片块。 但若英特尔自家Intel4运算芯片块因评估市况不佳及内部制程技术问题而来不及生产,希望台积电也延后生产下,英特尔恐将吸收所有损失。 不过,也盛传英特尔迫不得已拟出另一方案,就是3纳米绘图芯片块仍如期生产,而运算芯片块也重新评估交由台积电5纳米甚至是3纳米生产,此方案虽失了面子,但可让英特尔暂时喘口气,重新调整制程推进脚步,也有助成本降低、获利好转。 对台积电而言,与英特尔的关系就是亦敌亦友,所有合作都照着合约走,无论英特尔采行任何决定都不吃亏,若能吃下MeteorLake更多合作订单,对于产能利用率与营运表现也是一大助益。 另一方面,台积电将于7月中举行法说会,对于下半年与未来数年展望是否能维持不变,备受全球关注。目前市场则预期,由于订单已至第3季底,因此,台积电第2季创高底定,第3季亦续登高,第4季营运在苹果全力冲刺下,表现创高仍可期,而2023年则视终端消费性电子库存去化状况而定。 对于市场传言,英特尔与台积电皆不予评论。