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《立昂微：拟收购国晶半导体，扩大公司12英寸硅片生产规模》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2022-02-11

  • 2月9月消息，立昂微发布公告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份（002346）、嘉兴康晶签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》。

    若本次重组顺利完成，立昂微将获得国晶半导体的控制权，有利于扩大立昂微现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模。
    公告显示，国晶半导体成立于2018年，注册资本为18亿元，是一家半导体材料研发商，公司主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。
    目前国晶半导体由康峰持股14．25％；嘉兴康晶持股41．31％；柘中股份持股44．44％。股权重组后，金瑞泓微电子将取得国晶半导体58．69％股权，嘉兴康晶持有41．31％股权。柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过嘉兴康晶间接持有国晶半导体股权。
    这意味着随着立昂微的子公司金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，立昂微将取得国晶半导体的控制权。
    需要注意的是，此次重组框架协议是合作方的初步意向，不涉及具体金额，详尽重组方案和实施方式尚需进一步明确。立昂微称该协议交易事项的实际履行可能构成重大资产重组，将根据协议交易进展进行信息披露。
    立昂微认为此次收购有利于公司扩大现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，提高公司在集成电路用12英寸硅片的市场地位。
    而对于让出国晶半导体控制权，柘中股份方面表示交易旨在推进资源整合、减少同行业竞争，从而促进产业规模化效应提升。
    据了解国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。如重组顺利完成，金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，立昂微将取得国晶半导体的控制权。

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  • 《立昂微子公司成功拉制出第一根量产型 集成电路用12英寸硅单晶棒》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2019-07-12
    • 近日，杭州立昂微电子股份有限公司再传佳报，浙江省第一根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒在衢州拉制成功。7月2日上午，在立昂微子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司宽阔明亮的现代化标准单晶厂房内，一根长1.5米、两头呈锥形，重达270公斤，通体如乌金般发亮的12英寸半导体级硅单晶棒在经过100多个小时的连续超高温融化生长后顺利出炉，这标志着立昂微半导体硅材料业务板块的12英寸大硅片产业化布局取得了初步成效，在最核心最关键的拉晶环节取得了重大技术突破。可以说，立昂微在半导体硅材料领域即将迎来一次质的飞跃，12英寸硅片产业化进程跨上一个新的台阶。 硅单晶棒是生产硅片的关键性步骤，拉晶过程是硅片制造的重中之重，核心技术中的核心，对工艺、材料和设备的要求极高，之后再经切割、研磨、清洗、抛光以及外延等数十道工序制备成硅抛光片或硅外延片，然后成为芯片的“地基“。硅片直径越大对材料和技术的要求越高，制造难度也越大。长期以来，12英寸半导体硅片由日本、德国、韩国等国家的公司占据全球97%以上的市场份额。目前为止，我国集成电路用12英寸硅片正片几乎全部依赖进口。 据了解，立昂微是我国少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产业链的集成电路企业，涉及半导体硅材料、半导体功率器件、集成电路制造三大业务板块，其中半导体硅材料作为立昂微最核心的业务板块之一，早在2016年底就在浙江衢州投资建设了除宁波以外的第二个半导体硅片生产基地，先后成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司和金瑞泓微电子（衢州）有限公司。该基地经过近一年的建设，8英寸硅外延生产线在2018年4月建成投产并实现批量销售，8英寸的单晶、切、磨、抛厂房也将在2019年三季度建成投产，届时将全线拉通8英寸硅单晶、硅抛光片、硅外延片生产线。而今，随着12英寸半导体级硅单晶的技术突破，将有效带动立昂微向高端产品发展，逐渐提升在半导体硅材料上的竞争新优势，也将形成良好的产业生态，推动行业不断进步，共同推进我国集成电路产业国产化加快发展。
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  • 《日本半导体设备公司煎熬的2023》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2023-01-31
    • 日本半导体制造装置协会（SEAJ）近日发布报告表示，将下调2022年度（2022年4月－2023年3月）日本制芯片设备销售额预估，该协会2022年7月7日发布的预估额为4．03万亿日元，新预估额为3．68万亿日元，同比增长7．0％。同时，SEAJ将2023年度销售额预估下调至3．50万亿日元（此前预测值为4．23万亿日元），同比减少5．0％，或成为自2019年以来首次萎缩。 面对萧条的2022年日本半导体设备厂商们依旧实现了可观的增长，为何日本半导体设备厂商对2023态度谨慎呢？ 01 日本的半导体设备公司有哪些？ 根据2022年第三季度全球半导体设备公司的营收排名来看，在全球排名前十的企业中日本企业有四家，分别为：日本东京电子Tokyo Electron（TEL）、日本爱德万测试（Advantest）、日本迪恩士（Screen）、日本日立高新（Hitachi High－Tech）。 日本东京电子，东京电子位列世界第三大半导体设备供应商，排在它前面的分别是美国的应用材料和荷兰的阿斯麦。东京电子的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其主要产品包括：涂布／显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。东京电子的涂布设备在全球占有率达到87％。FPD制造设备中，蚀刻机设备占有率达到71％。其他设备的占有率也有相当的份额。 日本爱德万测试（Advantest）生产和销售半导体和组件测试系统产品，以及机电一体化相关产品。爱德万测试的优势是，高效检测高密度芯片的设备。爱德万测试参加了台积电10月发布的技术合作框架。能高速检测复杂的芯片，发现残次品。在测试仪的设备领域，爱德万测试在世界排名第二。 日本迪恩士是全球领先的半导体设备供应商，最初成立于1868年，1975年公司开发出了晶圆刻蚀机，随后四十多年里公司专注于半导体制造设备，在清洗设备领域公司具有强大的竞争优势。迪恩士的业务有半导体制造设备（SPE）、PCB设备（PE）、液晶制造设备（FT）、图像情报处理机器（GA）以及ICT解决方案等。 日本日立高新在半导体设备领域，主要生产干蚀刻系统和CD－SEMI和缺陷检查系统。这些设备广泛应用于大规模集成电路、功率器件和声表面波滤波器、CMOS图像传感器、微机电系统和其他（硬盘和平板显示器）。 除了这些企业，日本在“后工序”拥有较高份额的设备企业也有很多。在切割烧制电路的晶圆、制成芯片的切割设备领域，DISCO拥有最大份额。DISCO的核心产品是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 02 设备市场坐上“过山车” 日本半导体设备公司在2022年表现喜人，技术进步推动了半导体行业的发展，智能设备、部署5G通信、工业设备物联网等各个领域都离不开半导体设备。日本半导体设备的累计销售额在2022年5月超过756亿人民币，创历年同期最高纪录。日本半导体制造设备协会（SEAJ）的统计数据显示，2022年5月，日本半导体制造设备销售额为152．32亿人民币（3077．18亿日元）。到2022年5月，这个数据已经保持了连续17个月的增长。2022年1月－5月，日本半导体设备累计销售额达756．91亿人民币（超过1万亿日元）。 当时间来到2022年下半年，由于智能手机和个人电脑等的供货减速，半导体行情正在恶化。世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，半导体的全球供货额7月减少2％，时隔32个月低于上年同月，再加上8月和9月，连续3个月负增长。 日本半导体设备公司认为这种冲击是短期的，日本经济产业省预测称，随着面向机器人用途等的扩大，预计世界半导体市场到2030年将达到100万亿日元规模，与2020年相比，在10年里翻一番。同一期间日本的半导体制造设备的市场规模也将翻一番，超过4万亿日元。出于对未来的 就眼前来看，对于2023年全球制造设备销售，三井住友信托资产管理公司的高级分析师片山智宏表示，“市场上很多观点认为，前制程的制造设备比上年减少5～15％”。TEL社长河合利树5月曾针对2023年全球面向前制程的设备销售表示“有望实现正增长”，而在8月的财报发布会上则改口称“目前要作出预测为时尚早”。 受此影响，半导体设备的需求也停滞不前。半导体行业的国际团体SEMI的预测显示，用于半导体电路形成的前工序设备的投资额到2023年将时隔4年转为负增长。英国调查公司Omdia的南川明指出，“直到2023年上半年，情况会相当严峻”。 03 “不得不发”的日本半导体设备 在2022年多家日本半导体设备公司选择扩产，日本半导体制造设备厂商将在日本国内加强生产体制。 日本半导体设备制造商 Disco 已决定提高其晶圆和电子元件切割和抛光设备的产能。为此，它将投资约 400 亿日元（3．1 亿美元）在日本长野建设新工厂。除了位于长野的茅野工厂外，DISCO还在桑端和广岛的吴市设有工厂，共三个生产基地。新厂建成后，产能可提升40％左右。除了建设新厂外，奇诺厂还投资175亿日元在园区内建设新厂，以满足晶圆切割设备的长期需求。DISCO认为，对最先进工艺节点和功率半导体的需求与目前市场下滑的内存等消费电子芯片的需求完全不同。从长远来看，高科技产品也有望继续增长。为应对强劲的需求，DISCO决定扩大产能。 日本V－Technology首次建立该公司自主的生产基地。着眼于纯电动汽车（EV）等的全面普及，涉足半导体代工的台积电（TSMC）进入日本，从中长期来看，半导体测试设备等的需求有望增长。从经济安全保障方面的观点来看，也需要自主在国内构建稳定的供应体制。V－Technology在神奈川县横须贺市新设和正式启用工厂及研究所。投资额约为20亿日元。该公司从事用于半导体制造的零部件“光掩膜”的测试设备开发等，但之前实施的是不拥有自主工厂的无厂经营，生产委托给外部。新工厂成为该公司的首个生产基地。 涉足半导体晶圆成膜设备等的日本KOKUSAI ELECTRIC也将投资240亿日元，在富山县砺波市建设新工厂。投资规模创出2017年公司成立以来的最大。该公司在韩国和日本的2座工厂维持满负荷运转，但供货跟不上需求，将通过2024年竣工的新工厂和增强现有工厂的设备，把产能增至2020财年的约2倍。 从中长期来看，来自高速通信标准“5G”和纯电动汽车的需求将持续增加。日本经济产业省预测称，随着面向机器人用途等的扩大，预计世界半导体市场到2030年将达到100万亿日元规模，与2020年相比，在10年里翻一番。同一期间日本的半导体制造设备的市场规模也将翻一番，超过4万亿日元。 积极扩产的同时，半导体设备公司们突然迎来的是半导体市场的寒冬。但箭在弦上不得不发。Omdia的南川明指出，“如果担忧目前的糟糕行情，减少设备投资，有可能在2023年下半年以后的需求增长局面下丢失份额，遭到淘汰”。对日本半导体产业复兴而言，半导体设备厂商提高竞争力也是不可或缺的。 04 日本半导体设备公司的困境 面临市场不振，日本政府却试图加入美国制裁中国半导体发展。研究公司Takshashila Institution分析师帕耐．科塔斯塔纳曾指出，只要中国可以从ASML及日本东京电子获得半导体设备，那么美国政府施加的封锁都是徒劳。在美国政府层层阻挠下，村田、索尼、铠侠等日本半导体供应商过去两年已不能再与华为进行正常的商业往来。 现在，上游的日本半导体设备企业也开始担心类似的遭遇可能会出现自己身上。国际经营管理专家、惠里士日本咨询公司创办人立花聪博士声称，日本半导体产业上已落后中国台湾和韩国，日本加入美国对华制裁，实际上在经济面受的损失并不大，所以不如顺水推舟。他认为，如果日本这次不加入芯片制裁，结果会是在中美两面都不讨好，弄得里外不是人。 美国8月通过芯片与科学法，计划今后5年左右为吸引半导体工厂而投入390亿美元，这将推动世界设备行业的活跃投资。 对于半导体设备公司来说，这些却不是好事。东京电子（Tokyo Electron）高管坦言，该公司“非常担心”美国扩大对中国的高科技出口管制。中国是这家日本半导体设备巨头的关键市场。 东京电子对美扩大对华出口管制的担忧已有前车之鉴。2019年，由于美国限制华为与美企的正常贸易，华为2019年从日本企业采购零部件金额达到1．1万亿日元（约合人民币713亿元）。日本也由此取代美国，成为华为最大的零部件采购地。 日企和华为进行的正常贸易并没有维持多久。2020年，美国连续出手掐断了华为采购芯片的路径，日企也不可避免受到影响。2021年4月，华为轮值董事长徐直军表示，华为2019年从日本的采购额是100亿美元左右，2020年大概在80亿美元左右，下降20％。 显然加入对中国的制裁对于日本企业是“自损八百”的行为。日本企业要卖一颗芯片、一个器件给华为，却要得到美国政府批准。这是典型的不公平，也是典型的阻碍自由贸易。而且受到影响的也不仅仅是日本企业。 “企图堵别人的路，最终只会堵死自己的路。”疯狂扩张的日本半导体企业，如果失去了中国市场，从长远来看是利是弊，相信答案很快就会出现。
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