近日，作为投资美国之旅的一部分，美国政府宣布，美国商务部与全球晶圆美国有限责任公司（GlobalWafers America, LLC）和MEMC有限责任公司（MEMCLLC）（均为全球晶圆股份有限公司（GlobalWafers Co., Ltd.，“全球晶圆”）的子公司）已签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），根据CHIPS和科学法案提供高达4亿美元的拟议直接资金，以帮助陆上关键半导体晶片生产和提高美国的技术领先地位。拜登总统签署了两党合作的《芯片和科学法案》，这是他投资美国议程的关键组成部分，旨在开创美国半导体制造的新时代，带来振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。拟议的CHIPS投资将支持建设新的晶圆制造设施，并创造1700个建筑工作岗位和880个制造工作岗位。这项拟议的投资将支持这两个州总资本支出约为40亿美元的项目。
美国商务部长Gina Raimondo表示：“拜登总统正在恢复我们在整个半导体供应链中的领导地位，从材料到制造，再到研发。通过这项拟议的投资，GlobalWafers将通过提供作为先进芯片支柱的硅晶片国内来源，在加强美国半导体供应链方面发挥至关重要的作用。”。“由于这项拟议的投资，拜登-哈里斯政府正在帮助保护我们的供应链，这将在德克萨斯州和密苏里州创造2000多个就业机会，最终降低成本，改善美国人的经济和国家安全。”
“拜登总统正在采取历史性行动，将半导体制造业带回美国，”总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar说。“今天宣布的半导体晶圆将成为我们在全球经济中竞争所需的复杂芯片的基础。我们正在加强国家安全，推进清洁能源转型，并为德克萨斯州和密苏里州的家庭创造良好的就业机会。”
硅片是半导体生态系统中的关键组件，因为它们是所有芯片中使用的基础输入。包括GlobalWafers在内的五家领先公司目前占据了全球300mm硅片制造市场的80%以上，目前约90%的硅片来自东亚。由于这项拟议的CHIPS投资，GlobalWafers将在以下地区建造和扩建设施：
·得克萨斯州谢尔曼：在美国建立第一个用于先进芯片的300mm硅片制造工厂。值得注意的是，300mm硅片是代工厂和集成器件制造商制造尖端、成熟节点和存储芯片的关键投入。
·密苏里州圣彼得斯：建立一个新工厂，生产300mm绝缘体上硅（“SOI”）晶片。重要的是，SOI晶片可以在恶劣环境中显著提高性能，通常用于国防和航空航天的最终用途。
此外，作为PMT的一部分，GlobalWafers计划将其位于德克萨斯州谢尔曼的现有硅外延晶片制造工厂的一部分转换为碳化硅（“SiC”）外延晶片制造，生产150mm和200mm的SiC外延晶片。SiC外延晶片是高压应用的关键部件，特别是包括电动汽车和清洁能源基础设施。
GlobalWafers支持德克萨斯州当地半导体劳动力的发展，是南方卫理公会大学领导的Texoma技术中心的成员，并参与了德克萨斯大学达拉斯分校领导的北德克萨斯州半导体劳动力发展联盟。GlobalWafers还与谢尔曼高中、丹尼森高中和格雷森学院建立了创新合作伙伴关系，在这些学校建立了一个电子实验室，为半导体行业新员工提供有针对性的技术人员认证培训。在圣彼得斯，MEMC也在与国家工业和职业发展研究所（NIICA）和当地高中合作，为维修技术人员制定学徒计划。此外，MEMC正在与圣查尔斯社区学院合作开展一项名为MegaTech的项目，该项目支持双注册高中生进入涉及先进制造和自动化的职业生涯。
正如其第一份资助机会通知中所解释的那样，在圆满完成对完整申请的择优审查后，该部门可以在不具约束力的基础上向申请人提供PMT。PMT概述了潜在CHIPS激励奖励的关键条款，包括奖励的金额和形式。奖励金额取决于尽职调查和奖励文件的谈判，并以实现某些里程碑为条件。PMT签署后，该部门开始对拟议项目进行全面的尽职调查，并继续与申请人谈判或完善某些条款。任何最终裁决文件中包含的条款可能与此次宣布的PMT条款不同。
