《SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》》

  • 来源专题:集成电路与量子信息
  • 发布时间:2025-07-03
  • 2025年7月1日,EMI与TechSearch International联合发布了2025版《全球半导体封装测试厂数据库》。该数据库是行业内最全面的资源,用于追踪全球IDM及OSAT企业的封装测试工厂动态,并绘制半导体供应链图谱、识别新增产能及追踪区域技术演进。新版数据库通过内容扩展和结构优化,提升了行业参与者在快速变化市场中获取可执行洞察的能力。

    SEMI高级总监Clark Tseng指出,这一版本反映了全球半导体供应链的动态增长及其复杂性,通过扩大覆盖范围和引入新数据维度,帮助行业人士更好地理解全球封装测试能力、技术采用趋势及区域发展动向。主要更新内容包括:新增70个工厂,使全球收录工厂总数达到750个;优化数据结构,增加多维度字段如唯一ID、器件类型、投产年份等;提供工厂状态、所有权、地理位置、类型、产能及认证状态等实时信息。该数据库是制造商、供应商及分析师进行战略决策的重要工具。

  • 原文来源:https://www.semi.org.cn/site/semi/article/e046508a768a4de3b24ba1d32eceef51.html
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    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-08-01
    • 美国加州时间2020年7月28日,SEMI和TechSearch发布的《全球半导体封装材料市场展望》预测报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)称:全球半导体封装材料市场将从2019年的176亿美元增长至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)为3.4%。半导体产业的增长将推动这一增长,包括大数据、高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、边缘计算、先进内存、5G基础设施扩建、5G智能手机、电动汽车以及汽车安全功能的采用和增强。 封装材料是这些应用增长的关键,它使这些能够支持下一代芯片更高性能、可靠性和集成度的先进封装技术成为可能。 在对系统级封装(SIP)和高性能器件的需求推动下,作为最大材料领域的层压基板的复合年增长率将超过5%。在预测期内,晶圆级封装(WLP)电介质将以9%的复合年增长率增长最快。尽管正在开发提高性能的新技术,但朝着更小、更薄的封装发展的趋势将抑制引线框架,管芯连接和密封材料的增长。 随着半导体封装技术创新的稳步推进,预计未来几年将在材料市场中呈现几个机会领域,包括: •新的基板设计可支持更高密度的窄凸点间距 •适用于5G mmWave应用的低Dk和Df层压材料 •基于改进的引线框架技术【称为模制互连解决方案/系统(MIS)】的无芯结构 •模压化合物可为铜柱凸点倒装芯片提供底部填充 •树脂材料需要较小的填料和较窄的粒度分布,以满足狭窄的间隙和细间距倒装芯片 •粘晶材料,在<5 µm的位置内进行处理 •更高频率的应用(例如5G)所需的介电损耗(Df)较低的电介质 •TSV电镀所需的无空隙沉积和低覆盖层沉积 报告预测的2019年至2024年的其他增长领域包括: •基于加工材料的平方米,全球IC封装的层压基板市场预计将以5%的复合年增长率增长。 •预计总体引线框架出货量的复合年增长率将略高于3%,其中LFCSP(QFN型)的单位增长率最高,复合年增长率将近7%。 •在对更小,更薄的封装形式的求不断增长的推动下,封装材料的收入将以不到3%的复合年增长率增长。 •芯片连接材料收入将以近4%的复合年增长率增长。 •焊球收入将以3%的复合年增长率增长。 •WLP电介质市场预计将以9%的复合年增长率增长。 •晶圆级电镀化学品市场的复合年增长率预计将超过7%。 《全球半导体封装材料市场展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)是由TechSearch International和SEMI或其合作伙伴TECHCET LLC对半导体封装材料市场进行的全面市场研究。是该报告系列的第九版。 报告基于对100多家半导体制造商、封装分包商、无晶圆厂半导体公司和封装材料供应商进行了访谈。 该报告涵盖以下半导体封装材料领域: •基材 •引线框 •焊线 •密封胶 •底部填充材料 •芯片贴装 •锡球 •晶圆级封装电介质 •晶圆级电镀化学品
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    • 编译者:husisi
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    • 根据国际数据公司(IDC)最新研究显示,随着全球人工智能(AI)、高性能计算(HPC)需求爆发式提升,加上智能手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook & PC)、服务器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳,半导体产业预计将迎来新一轮增长浪潮。   分析师观点   IDC高级研究经理曾冠玮表示,半导体产品涵盖逻辑芯片、类比芯片、微元件与存储器等,存储器原厂通过严控供给产出从而提高价格,另外AI 整合到所有应用的需求中,将驱动2024年整体半导体销售市场复苏,而半导体供应链包括设计、制造、封测等产业,也即将挥别低迷的2023年。   IDC FutureScape 2024研究重点将关注在未来12至24个月内改变全球业务生态系统的外部驱动因素,以及技术和IT团队在定义、构建和管理在数字优先时代蓬勃发展所需的技术时将面临的问题。   IDC对2024年半导体市场将有以下八大预测 预测一:2024年半导体销售市场将复苏,年增长率达20 受终端需求疲软影响,供应链去库存化进程持续,虽然2023下半年已见到零星短单和急单,但仍难以逆转上半年年增长率下降20%的表现。IDC预计,2023年半导体销售市场年增长率将下降12%。记忆体在历经2023年近四成的市场衰退后,原厂减产效应发酵推升产品价格,加上高价的HBM渗透率提高,预计将推动2024年市场增长。伴随着终端需求逐步回温,AI芯片供不应求,IDC预计,2024年半导体销售市场将重回增长趋势,年增长率将达20%。 预测二:ADAS(高级驾驶辅助系统) & Infotainment(车载信息娱乐系统)驱动车用半导体市场发展 虽然整车市场增长有限,但汽车智能化与电动化趋势明确,成为未来半导体市场重要驱动力。其中 ADAS在汽车半导体中占比最高,预计至2027年ADAS年复合增长率将达19.8%,占该年度车用半导体市场的30%。Infotainment在汽车半导体中的占比次之,在汽车智能化与联网化驱动下,2027年年复合增长率达14.6%,占比将达20%。总体来说,越来越多的汽车电子将依赖于芯片,这将是对半导体市场长期而稳健的需求。 预测三:半导体 AI应用从资料中心扩散到个人设备 AI在资料中心对运算力和数据处理的高要求以及支援复杂机器学习演算法和大数据分析需求下大放异彩。随着半导体技术的进步,IDC预计2024开始将有越来越多的AI功能被整合到个人设备中,AI智能型手机、AI PC、AI可穿戴设备将逐步成为可开拓市场。预期个人设备在AI导入后将有更多创新的应用,这将大大刺激对半导体的需求。 预测四:IC设计去库存化逐渐告终,预计2024年亚太市场年增长率将提升至14% 亚太IC设计厂商的产品广泛多样,应用范畴遍布全球,虽然因为去库存化进程漫长,在2023年的营运表现较为平淡,但各厂商在多重压力的影响下仍显韧性,积极探索创新和突破的途径,在智能型手机应用持续深耕之外,纷纷投入AI与汽车应用,以适应快速变化的市场环境,全球个人设备市场在逐步复苏下将有新的增长机会,预计2024年整体市场年增长将达14%。 预测五:晶圆代工先进制程需求飞速增长 晶圆代工产业受到市场库存调整影响,2023年产能利用率大幅下滑,尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较重,不过受部分消费电子需求回温与AI爆发需求提振,12英寸晶圆厂已于2023下半年逐步复苏,其中以先进制程的复苏最为明显。展望2024年,在台积电的领军、Samsung及Intel戮力发展、以及终端需求逐步回稳下,市场将持续升温,预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数增长。 预测六:国内产能扩张,成熟制程价格竞争加剧 在美国禁令的影响下,积极提高产能,为了维持其产能利用率,国内厂商持续推出优惠代工价,预计将对“非国产化”晶圆代工厂商带来压力。另外,2023下半年至2024上半年工控与车用芯片库存短期内有去化要求,而该领域芯片以成熟制程生产为大宗,均是不利于成熟制程晶圆代工厂商重掌议价权的因素。 预测七:2.5/3D封装市场爆发式增长,2023年至2028年CAGR将达22% 半导体芯片功能与性能要求不断提高,先进封装技术日益重要,透过先进封装与先进制程相辅相成,将继续推进摩尔定律(Moore’s Law)的边界,让半导体产业出现质的提升,而这将促使相关市场快速增长。预计2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合增长率(CAGR)将达22%,是未来半导体封装测试市场中需高度关注的领域。 预测八:CoWoS供应链产能扩张双倍,推动AI芯片供给提升 AI浪潮带动服务器需求飙升,得益于台积电先进封装技术“CoWoS”。目前CoWoS供需缺口仍有20%,除了NVIDIA外,国际IC设计大厂也正持续增加订单。预计至2024下半年,台积电CoWoS产能将增加130% ,加上有更多厂商积极切入CoWoS供应链,预计将推动2024年AI芯片供给提升,成为AI芯片发展的重要助力点。