据businesskorea网站5月12日报道，三星电子正专注于投资最先进的晶圆铸造设施，尽管半导体市场恶化，世界第一晶圆代工厂、三星电子的竞争对手台积电选择降低2023年设施投资以应对市场低迷。
5月10日，据业内消息人士透露，三星正在加速建设韩国平泽第三工厂（P3）中的晶圆铸造生产线，最快将于5月进行初次试运行，该产线采用4nm制程，目标2023年第四季度开始量产。
三星电子对铸造厂的积极投资与低迷的半导体市场形成了鲜明对比。自2022年下半年以来，半导体行业一直在经历一场重大危机，当时全球利率和通胀上升导致对信息技术（IT）产品的需求急剧下降。当然，三星电子也不例外。2022年第一季度，由于内存业务下滑，该公司亏损4.58万亿韩元（34.4亿美元）。存储芯片占三星半导体销售额的60%至70%。今年4月，三星电子公司正式宣布了一项削减内存产量的计划。
三星电子第一季度对半导体设施的投资为9.8万亿韩元（74亿美元），比去年同期的7.9万亿韩元（59亿美元）增长了24%。同期，半导体行业的投资额也是最大的。一位业内人士表示，三星的存储器产能扩张正在放缓，但其铸造业务投资进展迅速。
另一方面，在全球晶圆代工市场占有近60%份额的台积电考虑到市场形势，已经开始放缓投资。该公司4月份的销售额为1479亿新台币（6.4万亿美元），同比下降14.3%。这是继3月份之后，收入连续第二个月下降。这导致这家晶圆代工业巨头采取了保守的投资立场，还计划推迟引进最先进工艺（2纳米制程工艺）设施。
