《CompoundTek与STAr合作进行大批量硅光子晶圆测试》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2020-08-24
  • 硅光子(SiPh)晶圆代工服务提供商CompoundTek和台湾新竹的可靠性测试系统和探针卡供应商STAr Technologies ,已结成战略合作伙伴关系,以开发具有成本效益的大容量SiPh晶圆测试的标准和解决方案。

    为了满足硅光子技术对一致性和可靠性方面日益增长的需求,SiPh晶圆测试旨在带头开发更为标准的工艺流程,并促进从设计到测试检查更广泛的行业应用和创新。

    目前,SiPh测试零散的而没有公认的标准。大多数公司都有自己开发的硅光子平台解决方案,用于设计验证阶段的小型工程特性化,但在批量生产阶段则测试效率低下,因为不能满足测试所需的高通量和低成本条件。没有独立的硅光子晶圆测试服务供应商,提供符合成本效益的解决方案,补足这一方面的市场缺口。一套测试标准和具备成本效益的解决方案,将有助于产业降低从原型到大规模制造的成本,加速产品的上市时间。

    CompoundTek将和STAr建立包括测试技术价值链和制造流程的专业伙伴关系。这种量测仪器、定位和商并化技术的协同作用,将进一步规范测试方法、芯片布局方式,以便于测试,同时有效推进CompoundTek 和STAr的市场地位。在硅光子晶圆测试方法研究方面,双方强调准确性、吞吐量和测试灵活度的方法和策略,希望尽快可以有效解决这项测试挑战。

    硅光子技术变革证明了在速度、功率效率和密度方面可衡量的收益的潜力。两家公司表示,硅光子革命的第一波浪潮有望通过光学互连突破全球数据中心,从而打破铜线所设置的障碍。

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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2020-02-03
    • 新加坡的硅光子(SiPh)晶圆代工服务提供商CompoundTek Pte Ltd已启动了其首个硅光子测试设施,这是东南亚第一个向商业参与者提供生产和工程测试服务的站点。测试服务独立于CompoundTek的代工服务,非CompoundTek客户能够利用开放式测试平台。 该设施容纳了硅光子晶圆测试、设备、仪器控制和测试方法,由CompoundTek及其合作伙伴定制建造。该中心致力于开发针对数据传输功能的解决方案,这些解决方案在数据中心、互连性,光测距和检测(LiDAR)、智能传感器以及其他应用中都受到追捧。 该测试设施建立在CompoundTek的裕廊东国际商业园办公室,由常驻的SiPh测试团队组成,将经验证的具有国际经验的人才引入技术生态系统,这些人才在8英寸或12英寸晶圆上进行手动和自动硅光子学测试。 洁净室的等级为1000/10000,其设备旨在实现快速且可重现的光学耦合,包括6轴探针位置优化和偏振对准,用于光学领域常规DC和RF电气测试的晶圆探测,能够同时支持O波段和C波段。该设施还将能够测试高达67GHz的电光组件,并适用于400Gbit / s或更高的电光组件。 CompoundTek首席运营官说:“通过增加晶圆级自动硅光子光学/电气/ RF测试设备,客户将能够将封装成本限制为已知良模具,并且避免了模块封装级测试的周转时间损失。这补充了我们快速增长的解决方案产品组合,这些产品组合旨在以快速的周期时间推动批量生产。”
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
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    • 美国的是德科技、FormFactor与新加坡硅光子(SiPh)晶圆代工服务提供商CompoundTek Pte Ltd携手合作,加快了集成光子(硅光子)创新的步伐。他们共同开发了一种硅光晶圆上测试解决方案,该解决方案可提供业界首创的功能,包括自动对准,以及同步进行光信号和光电器件测试。联合解决方案包括: FormFactor CM300xi-SiPh,该产品具有自动晶圆级光信号定位功能,结合了是德科技符合行业标准的 IL/PDL 引擎和 N7700A 光通信应用套件(PAS),可在 1240 nm 到 1650 nm 的双向扫描中支持 ±1.5 pm 的重复波长,最高速度为 200 nm/s,以确保从 O 波段到 L 波段的精度和可重复性。 是德科技的 N4373E 67 GHz 光波元器件分析仪,可为光接收机测试和光发射机测试提供出色的带宽,并保证了电光S参数测量的规范,从而保证设备的可追溯性。 是德科技的 PathWave 软件平台,可提供一致的用户体验,通用的数据格式和控制界面。 FormFactor 的 SiPh 软件,可实现自动校准和对齐,并且简化了与是德科技 PathWave 软件平台及光通信仪器的集成,确保简单易用。 硅光技术还可为许多工业领域带来好处,其中包括数据中心的内部通信、数据中心互连、电信、5G 和互联汽车、高性能计算、光检测和测距(LIDAR)以及传感和医疗应用。 尽管光子集成电路(PIC)可以解决传统数据中心网络的局限性,但它们也为组件和设备制造带来了新的设计和测试挑战。PIC 的发展取决于整个行业生态系统的表现,包括晶圆厂和商业建模工具的创新,以及硅光测试能力的提升。