《两则大消息突袭!半导体板块迎来爆发》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2022-07-25
  • 大盘全天震荡走低,沪指尾盘跳水跌近1%,回补昨日缺口,再度失守3300点。
    盘面上,HJT电池走强,京山轻机涨停。半导体板块走强,汽车芯片方向领涨。游戏股午后活跃,冰川网络领涨。下跌方面,周期板块集体调整。虽然指数低迷,但高位股表现强势,昨日7只3连板以上个股今日4只晋级,晋级率近60%。
    总体上个股跌多涨少,两市超3000只个股下跌。沪深两市今日成交额10182亿,较上个交易日放量657亿。
    截止收盘,沪指跌0.99%,深成指跌0.94%,创业板指跌0.5%。北向资金全天净卖出27.52亿元;其中沪股通净卖出14.07亿元,深股通净卖出13.46亿元。
    01半导体板块迎来爆发
    今日半导体板块迎来爆发,个股中,大港股份、德明利涨停,中微公司涨6.98%、芯源微涨8.50%、北方华创涨5.42%。
    消息面上,据中国基金报报道,当地时间19日,民主党人力推的“芯片法案”在美国国会参议院以64票赞成,34票反对的结果获得通过,该法案将用520亿美元的财政支持来提振美国的半导体行业,同时遏制对华投资。
    随着此法案的落地,对于本土半导体行业短期来说将带来不小影响,不过也或将加速迎来国产替代的机会。
    根据SIA报告,到2024年中国半导体企业的总销售额将达到1160亿美元,市场占有率将从2020年的9%上升到17%,年复合增长率达30%。
    而目前来看,全球芯片短缺问题尚未结束,全球半导体行业仍具备较高的景气度。对于本土半导体来说,随着国内新能源汽车的持续高涨,带动对各类芯片的需求,展现出更大的活力。
    中信证券研报认为,产能扩张+国产替代积极推进,看好未来1到2年半导体设备行业发展。在行业景气持续、国产替代深入背景下,半导体设备公司持续有基本面业绩支撑。建议优先选择赛道空间大、产品布局全面、技术实力较强的龙头设备厂商,以及份额尚低、受益国产替代有望快速成长的细分赛道成长型企业。
    02本土半导体设备行业景气度高企
    那么本土半导体设备行业的景气度到底如何呢?
    此前半导体板块笼罩在砍单潮的阴霾中,但上游设备环节似乎并未受到影响。
    在6月底的一次机构调研中,新莱应材表示,泛半导体板块业务受益于半导体国产化进程加速,且海外子公司继上半年新冠疫情影响后恢复正常生产,整体增速迅猛。“随着公司产能的释放,公司的毛利也随之提升,尤其在泛半导体板块,公司的高毛利产品占比也逐渐提升。”
    国内刻蚀设备龙头企业中微公司此前发布的半年度业绩预告显示,上半年实现营业收入约19.7亿元,同比增长47.1%;新增订单约30.6亿元,同比增长约62%;实现归母净利润为4.2亿元到4.8亿元,同比增长5.89%到21.02%;扣非后净利润为4.1亿元到4.5亿元,同比增加565.42%到630.34%。这份成绩单被市场认为超出预期。
    在整个半导体行业增速下来的背景下,设备环节特有的本土替代逻辑日益凸显。有机构人士认为,设备是当前半导体产业逻辑最好的细分环节之一,本土半导体设备业绩驱动力更多来自于市场份额的提升,尤其外部制裁等事件,国产晶圆厂加速本土替代,导致设备环节业绩比行业有更大的弹性。
    03工信部力挺能源电子发展
    此外,今日半导体还有一大利好消息刺激。在日前召开的光伏行业2022年上半年发展回顾与下半年形势展望研讨会上,工信部电子信息司副司长杨旭东表示,工信部电子司将加快发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》,目前这一指导意见正在发布的流程中。
    根据定义,能源电子(Energy Electronics)是一个交叉研究领域,覆盖电子、电池电化学、测控工程、电力电子、通信等多领域知识,主要着眼于能源生产、储存、传输、节约和利用有关的电子技术领域。
    如今,电力系统信息化/数字化呼声渐涨,前文国家能源局、国家发改委发布的文件中,也强调了“信息技术及产品”与清洁能源的融合。
    目前,国家电网正在制定高速双模通信技术规范,同时积极规划“HPLC+高速无线”双模技术和芯片应用。
    而在光伏发电部分,延长发电设备寿命、提高发电效率、对发电设备精细化管理、智能化运维、发电效率量数字化监测是发展的必由之路,已有公司推出相关技术方案,与组件厂商合作,并已与光伏发电厂展开项目对接。

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  • 《AI与5G大热,芯片半导体行业进入爆发期》

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    • 元旦前后,新洁能、汇顶科技、士兰微、富满电子等多家半导体大厂发布涨价通知函,从而为整个行业涨价提供了注脚。寻根究底,寻求与供应主导着此轮涨价潮。作为高精尖科技的代表,芯片、半导体产业的风吹草动,事关各国国家战略,并吸引了嗅觉灵敏的投资人前赴后继进入芯片、半导体产业,由此,A股芯片板块持续大热的同时,该赛道的投融资热潮也一浪高过一浪。 科技日报记者注意到,企查查大数据研究院日前发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》,分析了最近十年来行业投融资变化,以及盘点最受资本青睐的明星企业。 据了解,近十年,整个行业被披露的总融资额超六千亿,并在2017年达到顶峰。 据了解,近十年来,我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元。2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元,为十年来最高峰,其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下,国资占据主导地位,成绩瞩目。 去年,该行业共发生投融资事件458起,总金额高达1097.69亿元。 2020年,芯片半导体发生投融资事件458起,拿到融资的企业共计392家,总融资金额高达1097.69亿元,最高融资金额被中芯国际拿下,合计198.5亿元,由国家基金一期、国家大基金二期、上海集成电路和国家集成电路共同注资,皆为国资背景。 资料显示,中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大的高科技集成电路晶圆代工企业。 中芯南方、安世半导体以及中兴微电子等企业获得的融资金额同样瞩目。2020年的芯片半导体投融资赛道上,共有16家企业获得总金额超过10亿元融资,其中共计融资事件27起。 科技日报记者注意到,从近十年融资次数TOP10榜单来看,芯原股份以11次稳居榜首,利扬芯片以10次紧随其后。据了解,芯原股份是一家芯片设计平台即服务提供商,为多领域、多种终端提供半导体设计服务。除此之外,地平线机器人、寒武纪等知名品牌的融资次数也榜上有名。 AI与5G仍然是今年的大热门,芯片行业也已进入爆发期,在过去两年都取得了跨越式进展。 值得注意的是,2020年芯片半导体赛道共发生A轮以及pre-A轮融资111起,占比约为24%。从这两年的发展来看,获得融资的企业正在变多,总金额也在逐步扩大,芯片行业的未来让人充满想象。
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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2023-12-25
    • 根据国际数据公司(IDC)最新研究显示,随着全球人工智能(AI)、高性能计算(HPC)需求爆发式提升,加上智能手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook & PC)、服务器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳,半导体产业预计将迎来新一轮增长浪潮。   分析师观点   IDC高级研究经理曾冠玮表示,半导体产品涵盖逻辑芯片、类比芯片、微元件与存储器等,存储器原厂通过严控供给产出从而提高价格,另外AI 整合到所有应用的需求中,将驱动2024年整体半导体销售市场复苏,而半导体供应链包括设计、制造、封测等产业,也即将挥别低迷的2023年。   IDC FutureScape 2024研究重点将关注在未来12至24个月内改变全球业务生态系统的外部驱动因素,以及技术和IT团队在定义、构建和管理在数字优先时代蓬勃发展所需的技术时将面临的问题。   IDC对2024年半导体市场将有以下八大预测 预测一:2024年半导体销售市场将复苏,年增长率达20 受终端需求疲软影响,供应链去库存化进程持续,虽然2023下半年已见到零星短单和急单,但仍难以逆转上半年年增长率下降20%的表现。IDC预计,2023年半导体销售市场年增长率将下降12%。记忆体在历经2023年近四成的市场衰退后,原厂减产效应发酵推升产品价格,加上高价的HBM渗透率提高,预计将推动2024年市场增长。伴随着终端需求逐步回温,AI芯片供不应求,IDC预计,2024年半导体销售市场将重回增长趋势,年增长率将达20%。 预测二:ADAS(高级驾驶辅助系统) & Infotainment(车载信息娱乐系统)驱动车用半导体市场发展 虽然整车市场增长有限,但汽车智能化与电动化趋势明确,成为未来半导体市场重要驱动力。其中 ADAS在汽车半导体中占比最高,预计至2027年ADAS年复合增长率将达19.8%,占该年度车用半导体市场的30%。Infotainment在汽车半导体中的占比次之,在汽车智能化与联网化驱动下,2027年年复合增长率达14.6%,占比将达20%。总体来说,越来越多的汽车电子将依赖于芯片,这将是对半导体市场长期而稳健的需求。 预测三:半导体 AI应用从资料中心扩散到个人设备 AI在资料中心对运算力和数据处理的高要求以及支援复杂机器学习演算法和大数据分析需求下大放异彩。随着半导体技术的进步,IDC预计2024开始将有越来越多的AI功能被整合到个人设备中,AI智能型手机、AI PC、AI可穿戴设备将逐步成为可开拓市场。预期个人设备在AI导入后将有更多创新的应用,这将大大刺激对半导体的需求。 预测四:IC设计去库存化逐渐告终,预计2024年亚太市场年增长率将提升至14% 亚太IC设计厂商的产品广泛多样,应用范畴遍布全球,虽然因为去库存化进程漫长,在2023年的营运表现较为平淡,但各厂商在多重压力的影响下仍显韧性,积极探索创新和突破的途径,在智能型手机应用持续深耕之外,纷纷投入AI与汽车应用,以适应快速变化的市场环境,全球个人设备市场在逐步复苏下将有新的增长机会,预计2024年整体市场年增长将达14%。 预测五:晶圆代工先进制程需求飞速增长 晶圆代工产业受到市场库存调整影响,2023年产能利用率大幅下滑,尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较重,不过受部分消费电子需求回温与AI爆发需求提振,12英寸晶圆厂已于2023下半年逐步复苏,其中以先进制程的复苏最为明显。展望2024年,在台积电的领军、Samsung及Intel戮力发展、以及终端需求逐步回稳下,市场将持续升温,预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数增长。 预测六:国内产能扩张,成熟制程价格竞争加剧 在美国禁令的影响下,积极提高产能,为了维持其产能利用率,国内厂商持续推出优惠代工价,预计将对“非国产化”晶圆代工厂商带来压力。另外,2023下半年至2024上半年工控与车用芯片库存短期内有去化要求,而该领域芯片以成熟制程生产为大宗,均是不利于成熟制程晶圆代工厂商重掌议价权的因素。 预测七:2.5/3D封装市场爆发式增长,2023年至2028年CAGR将达22% 半导体芯片功能与性能要求不断提高,先进封装技术日益重要,透过先进封装与先进制程相辅相成,将继续推进摩尔定律(Moore’s Law)的边界,让半导体产业出现质的提升,而这将促使相关市场快速增长。预计2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合增长率(CAGR)将达22%,是未来半导体封装测试市场中需高度关注的领域。 预测八:CoWoS供应链产能扩张双倍,推动AI芯片供给提升 AI浪潮带动服务器需求飙升,得益于台积电先进封装技术“CoWoS”。目前CoWoS供需缺口仍有20%,除了NVIDIA外,国际IC设计大厂也正持续增加订单。预计至2024下半年,台积电CoWoS产能将增加130% ,加上有更多厂商积极切入CoWoS供应链,预计将推动2024年AI芯片供给提升,成为AI芯片发展的重要助力点。