《MWC2019紫光展锐发布其首款5G基带芯片春藤510 采用台积电12nm制程工艺》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2019-03-01
  • 巴塞罗那,西班牙 –2019年2月26日,紫光集团旗下紫光展锐,全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一,今日在2019世界移动通信大会(MWC)上发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。这标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队,作为领先的5G核心芯片供应商之一,为全球消费者带来5G革命性的连接体验,推动5G商用全面提速。

    紫光展锐在2018年发布了物联网产品品牌—春藤,助力万物互联。马卡鲁作为紫光展锐全新5G通信技术平台,将持续助力展锐春藤物联网产品向5G蔓延发展。不久的将来,紫光展锐将陆续推出基于马卡鲁技术平台的春藤产品系列。

    “马卡鲁”取自世界第五高峰—马卡鲁峰的名字,海拔8463米,代表着法力无限的神灵和令人生畏的力量。它寓意着紫光展锐的5G平台将以巅峰之势,引领全球5G发展。同时也象征着紫光展锐不断突破、勇攀高峰的创新精神,并以强悍的战斗力冲击全球领先芯片设计企业的决心。

    同时,MWC上紫光展锐也发布了其首款基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片—春藤510,它采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。此外,春藤510可同时支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)组网方式,充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。

    在5G的主要应用场景方面,春藤510以其高速的传输速率,可为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持。春藤510架构灵活,可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态,广泛应用于不同场景。

    紫光集团联席总裁、紫光展锐副董事长兼首席执行官刁石京表示:“作为领先的芯片设计企业,紫光展锐自2G/3G/4G时代以来,在移动通信和物联网领域贡献了大量的创新成果,推动了芯片产业的整体发展。在加速5G标准化及商用化进程上,我们也始终走在前沿。马卡鲁的推出将进一步加速全球5G的商用步伐。未来,紫光展锐将继续携手合作伙伴,共同推动5G的技术发展和在全球不同行业的应用落地。”

    “马卡鲁将开启全球5G发展的新格局,它彰显了紫光展锐深厚的技术积累及巨大的发展潜力,将为客户及合作伙伴带来更大的价值。”紫光展锐董事兼联席CEO楚庆表示,“5G将开启一个万物互联的新时代,紫光展锐将持续聚焦5G,积极推动5G产业链的成熟和商用落地,为用户带来更好的服务与体验。”

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    • 2月21日,据外媒路透社称,紫光展锐即将在MWC巴塞展上推出其首颗5G芯片,将采用12纳米,支持2G/3G/4G/5G多模,且已与多家终端厂商有了合作意向,将支持全球第一波5G智能终端的上市。 在此前国内媒体的采访中,紫光展锐也曾透露过:展锐将在2019年推出两款5G芯片,第一款5G芯片将采用12纳米,可支持Sub-6GHz频段以及SA和NSA。今年1月,展锐的5G回片也已曝光,由此看来,展锐在5G的推动上全面提速,似有抢占先进,冲击第一梯队的决心和举措。 随着5G商用时间的逼近,无论是全球的运营商、手机终端厂商,还是芯片厂商,都在摩拳擦掌蓄势待发,而本届MWC 2019无疑将成为一个硝烟弥漫的5G“战场”。与以往2G、3G时代不同,在5G这个全新的赛道上,中国厂商不仅取得了和全球厂商共同竞争的资格,甚至还将影响到全球的5G格局。紫光展锐作为国内唯一一家在全球公开市场上参与竞争的芯片厂商,其未来在全球5G格局中的影响力不容小觑。不管是从公司实力,还是技术研发实力来看,展锐的表现都值得期待也是潜力十足。
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-10-21
    • 中芯国际近日表示,通过加大研发投入,14nm制程工艺芯片已经实现量产,并将于2021年正式出货。 继去年8月中芯国际首次宣布14nm芯片研发成功,到如今超预期实现量产,良率高达95%。这标志着中芯国际正式赶超台积电南京12寸厂的16nm制程工艺,追平台联电14nm制程工艺,正式跻身全球晶圆先进制程工艺代工厂的行列,这是中国半导体发展史上的重要里程碑。 对于芯片厂商而言,缩减制程数值是它们不遗余力去实现的目标。但是,当栅极宽度逼近20nm时,就会遇到新的技术瓶颈,导致研发难度和成本急剧上升:由于栅极过窄,对电流控制能力急剧下降,二氧化硅绝缘层会变得更薄,容易导致电流泄漏。因此,就需要光刻设备、绝缘材料、芯片栅极改制、FinFET 3D等新技术新工艺以突破技术壁垒。 从制程工艺的发展情况来看,从28nm到14nm是一道分水岭,随着摩尔定律逐步失效,制作更先进制程的芯片需要更长周期,业界至此也开始两极分化为具备先进制程或是传统制程的不同技术能力。 全球六大IC晶圆厂制程演进表在全球半导体业中,能实现14nm工艺节点的企业不到10家,包括英特尔、三星、台积电、格罗方得、联电、东芝、海力士、美光等。 中芯国际14nm芯片实现量产,获得的是成为全球晶圆先进制程工艺代工厂的入场券。至此,“中国芯”距离当前已经量产的最先进制程7nm仅相差两代,产品差距缩小到四年之内。 四年实现技术飞跃 作为中国大陆规模最大的集成电路芯片制造企业,中芯国际在2015年成功量产了28nm制程工艺芯片,并在短短四年实现了从28nm到14nm的飞跃,而台联电为此耗费了整整5年。 技术快速迭代,与中芯国际的高投入密切相关。2018年,中芯国际向荷兰ASML订购了一套EUV设备(极紫外线光刻机),据传是当时最昂贵和最先进的芯片生产工具,价值高达1.2亿美元,2019年初,这一设备已经如期交付。 据ASML官网介绍,这台价值1.2亿美元的设备,能够支持精细到5nm工艺节点的批量生产,拥有每小时155片的300mm尺寸晶圆雕刻能力。这为中芯国际成功实现14nm量产提供了关键设备支撑。在顶尖光刻设备的加持之下,可以想见,中芯国际距离12nm、10nm甚至7nm的时代也不会太遥远。 据公开报道,中芯国际14nm芯片目前已有超过10个流片客户,其中有车用芯片客户流片,并通过了车用标准Grade 1的测试门槛,众所周知,车用市场对芯片品质门槛要求最高。 对于全球大型芯片制造厂商而言,28nm芯片技术已经非常成熟,产能显得有些过剩。而在另一端,10nm以下制程技术则非常尖端,行业玩家只剩下金字塔尖的台积电、三星和英特尔。 而居于两者中间位置的14nm显然成为了中坚力量,成为绝大多数中高端芯片的主要制程。 有数据统计,在2019年上半年,整个半导体销售市场规模约为2000亿美元,其中65%芯片采用14nm制程工艺,仅10%左右的芯片采用7nm,25%左右采用10nm和12nm,14nm可以说是当下应用最广泛、最具市场价值的制程工艺。 随着5G和AIoT时代的到来,特别是在智慧城市、自动驾驶、安防物联网等领域各项产品日趋丰富,芯片也逐渐专注于针对特殊场景的优化,专用芯片即将迎来“百花齐放”的物种大爆发时代,广泛的AIoT场景,将让14nm制程的芯片拥有庞大的市场空间。 目前,国内已经有超过20家企业投入AI芯片的研发中来。而中芯国际对于关键制程的把控,意味着国内芯片设计企业和AI公司在应用14nm芯片产品方面获得更多的自主能力,从而实现真正完全的“中国智造”。