《美国印第安纳大学宣布投资1.11亿美元促进美国微电子产业发展》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: 李衍
  • 发布时间:2023-11-16
  • 据2023年10月10日官方消息,美国印第安纳大学(Indiana University,简称IU)决定在未来几年内投资至少1.11亿美元,以提升其在微电子和纳米技术领域的全美领先地位。该校的投资预计将推动印第安纳州乃至美国的微电子产业发展,同时通过与美海军水面作战中心克兰分部(Naval Surface Warfare Center, Crane Division)的紧密合作,加速解决国家安全方面的重大挑战。

    印第安纳大学的此次投资内容具体包括:(1)未来五年将投资2350万美元用于聘请25名微电子、纳米技术、人工智能、机器学习和网络安全领域新教师,重点招聘具有国防部经验、创造力和创业能力的教师以开发两用技术和相关能力;(2)将投资5350万美元用于实验室和设施设备以及教师启动资金,以支持国防关键领域研究;(3)将投资1000万美元成立新的可靠和可信赖电子学中心,专注于辐射效应建模与仿真以及抗辐射加固技术设计的研究活动;(4)投资1350万美元用于新微电子学和纳米制造领域学位项目的实施以及相关加工设备的投入,以加强IU学位项目以及国防伙伴关系;(5)在未来五年每年投入100万美元,用于支持教师在生物技术和合成生物学等关键技术领域的创新研究。

    这些投资举措与印第安纳大学的2030战略(IU 2030 strategic plan)计划紧密相连,该计划的目标之一是建立与州或国家经济发展间的战略联系。此项投资响应了战略计划的承诺目标,将推动印第安纳州和全美微电子学产业的增长,同时深化了与国防承包商以及军民融合技术公司的合作关系。

    此次与美海军水面作战中心的合作,对于印第安纳大学来说具有重要意义。通过与军方的合作,学校可以获得更多的实践机会和资源支持,推动微电子、纳米技术等领域的科研成果转化为实际应用。同时,这种合作伙伴关系也为学校提供了更多与产业界合作的机会,促进产学研的深度融合。

  • 原文来源:https://news.iu.edu/live/news/31928-iu-to-invest-111m-to-boost-us-microelectronics
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  • 《美国芯片计划宣布提供高达3亿美元的资金,以支持和推动美国半导体封装行业的发展》

    • 来源专题:计量基标准与精密测量
    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2024-11-26
    • 近日,美国政府宣布,美国商务部(DOC)正在进行谈判,将在佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州投资高达3亿美元用于先进的封装研究项目,以加快对半导体行业至关重要的尖端技术的发展。预期的接受者是佐治亚州的Absolics股份有限公司、加利福尼亚州的应用材料股份有限公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。 这些竞争性授予的研究投资,每项预计总计高达1亿美元,代表了先进基质的新努力。先进的基板是物理平台,允许多个半导体芯片无缝组装在一起,实现这些芯片之间的高带宽通信,有效地输送电力,并散发不需要的热量。由先进基板实现的先进封装转化为人工智能、下一代无线通信和更高效的电力电子的高性能计算。目前,美国尚未生产此类基材,但它们是建立和扩大国内先进包装能力的基础。高达3亿美元的联邦资金将与私营部门的额外投资相结合,使所有三个项目的预期总投资超过4.7亿美元。这一共同努力将有助于确保美国制造商保持竞争力,并继续推动技术创新,使公司在全球竞争中具有更强的优势。 美国商务部长Gina Raimondo表示:“美国长期竞争力的关键在于我们超越创新和建设世界其他地区的能力。这就是为什么美国芯片计划的研发方面对我们的成功至关重要,这些拟议的先进封装投资突显了我们为优先考虑半导体供应链管道的每一步所做的工作。”“人工智能等新兴技术需要微电子领域的尖端进步,包括先进封装。在拜登总统和哈里斯副总统的领导下,通过这些拟议的投资,我们正在将美国定位为设计、制造和封装微电子的全球领导者,这将推动未来的创新。” 国家经济顾问Lael Brainard表示:“今天的奖项对于确保美国在半导体领域的全球领导地位至关重要,确保美国的供应链始终处于最前沿。”。 当前的封装技术无法解决不断上升的功耗、人工智能数据中心的计算性能和移动电子产品的可扩展性问题。在美国维持这些未来的产业将需要各个层面的创新。CHIPS国家先进包装制造计划(NAPMP)为所有三个实体有望达到或超过的基材设定了积极的技术目标。先进的基板是先进封装的基础,这将增强关键的先进封装技术,包括但不限于设备、工具、工艺和工艺集成。这些项目将在帮助确保美国创新推动半导体研发和制造的前沿发展方面发挥至关重要的作用。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所所长Laurie E.Locascio表示:“先进的封装对于先进半导体的发展至关重要,这些半导体是人工智能等新兴技术的驱动力。国家先进封装制造计划的这些首批投资将推动突破,解决芯片集成系统的关键需求,以实现美国创建一个强大的国内封装行业的使命,在美国和国外制造的先进节点芯片可以在美国境内封装。” 拟议项目包括: ·位于佐治亚州科温顿的Absolics,股份有限公司:Absolics准备通过与30多个合作伙伴(包括学术机构、大小企业和非营利实体)合作开发尖端能力,彻底改变玻璃芯基板制造业,这些合作伙伴已被公认为玻璃材料和基板领域的接受者,潜在资金高达1亿美元。通过其基板和材料先进研究与技术(SMART)包装计划,Absolics旨在建立一个玻璃芯包装生态系统。除了制定SMART包装计划外,Absolics及其合作伙伴还计划通过将培训、实习和认证机会引入技术学院、HBCU CHIPS网络和退伍军人计划来支持教育和劳动力发展工作。通过这些努力,Absolics将超越目前的玻璃芯基板技术,并支持对未来大批量制造能力的投资。 ·加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司:应用材料公司与一个由10名合作者组成的团队正在开发和扩展一种颠覆性的硅芯基板技术,用于下一代先进封装和3D异构集成。应用材料公司的硅芯基板技术有可能推动美国在先进封装领域的领先地位,并有助于促进美国生态系统的发展,以开发和构建下一代节能人工智能(AI)和高性能计算(HPC)系统。此外,应用材料公司的教育和劳动力发展计划旨在加强美国州立大学和半导体行业之间的培训和实习管道。 ·位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学:亚利桑那州立大学正在通过扇出晶圆级处理(FOWLP)开发下一代微电子封装。该倡议的核心是亚利桑那州立大学先进电子和光子学核心设施,研究人员正在探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性,这项技术目前在美国还不具备商业能力。亚利桑那州立大学由行业先驱德卡技术公司领导的10多个合作伙伴组成的团队,以微电子制造的区域据点为中心,由大小企业、大学和技术学院以及非营利组织组成。该团队遍布整个美国,在材料、设备、小芯片设计、电子设计自动化和制造方面处于行业领先地位。亚利桑那州立大学将建立一个互连代工厂,将先进的封装和劳动力发展计划与半导体晶圆厂和制造商联系起来。亚利桑那州立大学的教育和劳动力发展工作带来了与行业相关的培训,如培训师培训、微证书和工作专业人员的快速入门计划。将HBCU CHIPS网络和美国印第安人企业发展国家中心纳入其劳动力发展计划是不可或缺的。
  • 《美国政府宣布向全美12个科技中心拨款5.04亿美元,以促进人工智能(AI)、半导体制造等领域的发展》

    • 来源专题:计量基标准与精密测量
    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2024-07-06
    • 近日,美国政府通过美国商务部经济发展管理局(EDA)宣布向12个技术中心提供另一轮约5.04亿美元的实施拨款,以扩大关键技术的生产,在创新产业中创造就业机会,加强美国经济竞争力和国家安全,并加速美国各地区未来产业的增长。 技术中心计划是拜登总统政府的一项旗舰举措,旨在投资和发展全国各地社区的经济,提升美国在关键技术方面的全球领导力,并加强我们的国家和经济安全。 副总统卡玛拉·哈里斯说:“每个美国人都应该有机会茁壮成长,无论他们生活在哪里。今天,商务部宣布将向全国各地的区域技术和创新中心投资5.04亿美元,这将确保未来产业的利益——从人工智能和清洁能源,到生物技术等等——与长期被忽视的社区共享,包括农村、部落、工业和弱势社区。这些技术中心将为全国各地提供必要的资源和机会,引领未来的经济,同时为美国工人创造高薪工作。” 美国商务部长Gina Raimondo表示:“通过技术中心计划,我们正在通过提升美国在关键新兴技术行业商业化方面的领导地位来保持我们的竞争优势。我们正在利用目前全国各地存在的各种人才和资源来实现这一目标。”。“由于拜登总统对其投资美国议程的承诺,这12个技术中心将在加速美国在未来产业中的领导地位方面发挥关键作用,同时在人们的后院创造高质量、维持家庭的21世纪就业机会。” 拜登总统宣布将于2023年10月选出31名技术中心指定人员。EDA已在以下12个中心中的每个中心选择了资助项目,奖励金额将在未来几个月内最终确定。 技术中心的实施获奖者包括: Elevate Quantum Colorado量子技术中心(科罗拉多州、新墨西哥州) 牵头机构:Elevate Quantum 技术聚焦:量子信息技术 预计奖励金额:4100万美元 Headwaters Hub智能光子传感器系统中心(蒙大拿州) 牵头机构:?Accelerate Montana 技术焦点:智能光子传感器系统 预计奖励金额:4100万美元 Heartland BioWorks生物制造中心(印第安纳州) 牵头机构:?应用研究所 技术重点:生物制造 预计奖励金额:5100万美元 iFab Tech Hub精密发酵和生物制造中心(伊利诺伊州) 牵头机构:伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 技术重点:精准发酵与生物制造 预计奖励金额:5100万美元 内华达科技中心(内华达州) 牵头机构:内华达大学雷诺分校 技术重点:锂电池和电动汽车材料 预计奖励金额:2100万美元 NY SMART I-Corridor Tech Hub端到端半导体制造中心(纽约) 牵头机构:CenterState Corporation for Economic   Opportunity 技术重点:半导体制造 预计奖励金额:4000万美元 ReGen Valley科技中心(新罕布什尔州) 牵头机构:高级再生制造研究所 技术领域:生物制造 预计奖励金额:4400万美元 SC Nexus高级弹性能源公司(南卡罗来纳州、乔治亚州) 牵头机构:南卡罗来纳州商务部 技术重点:?清洁能源供应链 预计奖励金额:4500万美元 南佛罗里达ClimateReady技术中心(佛罗里达州) 牵头机构:迈阿密戴德县创新和经济发展办公室 技术重点:可持续和气候适应性基础设施 预计奖励金额:1900万美元 可持续聚合物技术中心(俄亥俄州) 牵头机构:大阿克伦商会 技术重点:可持续聚合物 预计奖励金额:5100万美元 塔尔萨公平和值得信赖的自治中心(俄克拉何马州) 牵头机构:塔尔萨创新实验室 技术重点:安全的自主系统 预计奖励金额:5100万美元 威斯康星生物健康技术中心(威斯康星州) 牵头机构:BioForward Wisconsin 技术焦点:?个性化医疗 预计奖励金额:4900万美元 商务部副部长Don Graves表示:“商务部专注于将经济机会扩大到这个国家的每一个角落。”。“科技中心计划是对美国经济繁荣和成功的承诺。这12位获奖者体现了全国范围内的创新和创造力,促进了美国制造业的发展,增强了美国的全球竞争力,使拜登总统的投资美国议程走到了最前沿。” 该项目的第一阶段确定了31个技术中心,位于全国地理位置多样化、潜力巨大的地区,在新兴技术领域拥有丰富的专业知识。总的来说,这些技术中心获得了1000多项承诺,吸引了超过40亿美元的投资承诺,并推动了有意义的公共和机构政策变革,以支持其战略。在第二阶段,技术中心开发并提出了项目,以推动其发展到全球公认的生产和交付未来技术的地区。 总体而言,自2023年10月指定中心以来,联盟成员增加了50%,超过三分之一的联盟成员是行业合作伙伴,这表明了社区的大力支持。如果后续资金到位,EDA计划投资更多的技术中心,在未来几十年保持这一创新项目的势头。技术中心计划由两党的《芯片和科学法案》授权,这是拜登总统投资美国议程的关键部分,他于2022年8月签署成为法律。该法令授权在五年内为该项目拨款100亿美元。迄今为止,EDA已为该项目拨款5.41亿美元。 负责经济发展的商务部助理部长Alejandra Y.Castillo表示:“技术中心指定人员最好地体现了基于地方的经济发展战略:将联邦资源与地区资产、专业知识和联盟相结合,以实现转型机遇。”。“我们很高兴看到第一轮实施资金支持新就业、新技术和新能源的激增,以增强美国的竞争力。”