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《新能源大发展导致需求激增 机构看好功率半导体公司》

  • 来源专题：能源情报网信息监测服务平台
  • 编译者： guokm
  • 发布时间：2022-07-18

  • 新能源爆发式增长，与之相关的行业迅速受益。据了解，功率半导体板块近期受到机构强烈关注。从部分已披露2022年上半年业绩预告的上市公司看，新能源爆发式增长带来的业务开始兑现业绩，机构对该板块后市强烈看好。

    电能转化离不开功率半导体

    过去几个月，新能源板块是市场最亮的星。新能源汽车销量大幅增加，储能行业增幅超过100%，超高景气度引来投资者强力追捧，这也给相关产业以机会。

    沪上某私募基金经理表示，作为电能转化核心器件的功率半导体，将充分受益于新能源行业的大幅增长。其主要逻辑在于，在新能源汽车领域，汽车的动力系统、空调压缩机、充电桩等都需要大量功率半导体器件；风电和光伏产生的电不能直接并网，需要逆变器、变流器进行电能转化，这会新增大量的功率半导体需求。

    新能源行业爆发式增长将给功率半导体带来巨大的增量空间。根据兴业证券的统计数据，仅“风光储”市场，2021年功率器件市场规模约为115亿元，到2025年将增至283亿元，年复合增速高达25%。但从供给端看，新增产能无法满足市场需求，未来3年都将是紧平衡状态，相关公司有望维持高利润率。

    新能源业务开始兑现业绩

    从部分上市公司的业绩预告看，新能源行业带来的业务增量正在兑现业绩。斯达半导业绩预告显示，今年上半年预计净利润为3.4亿元至3.5亿元，同比增长120.80%至127.29%。公司表示，公司产品在新能源汽车、清洁能源、储能等行业持续快速放量，新能源行业收入占比从2021年的33.48%提升至2022年上半年的47.37%。同时，公司车规级SiC模块在新能源汽车行业开始大批量装车应用。

    开源证券研报认为，斯达半导的汽车IGBT模块业务有望保持高速增长势头。在清洁能源和储能领域，公司正凭借与国内众多主流光伏逆变器和储能变流器厂商的合作，迅速提升新能源类产品出货量，充分受益于光伏及储能市场的快速发展。

    扬杰科技业绩预告显示，今年上半年预计盈利5.2亿元至6.2亿元，同比增长50%至80%。导致业绩大幅增长的原因，主要是公司功率半导体在汽车电子、清洁能源等新兴应用领域持续快速放量。

    闻泰科技在接受投资者调研时表示，公司旗下的汽车半导体业务保持向好态势。欧洲已经明确到2035年全面进入新能源车时代，欧美和中国汽车客户加速向新能源车转型，对公司旗下安世功率器件的需求量大增。

  • 原文来源：http://www.cnenergynews.cn/guonei/2022/07/18/detail_20220718125462.html
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相关报告

  • 《新能源汽车未来十大发展趋势》
    • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者：冯瑞华
    • 发布时间：2018-12-29
    • 新能源汽车的动力来源于电子或氢燃料，在使用过程中没有化石燃料的燃烧，不会污染环境，因此得到了世界各国政府的鼓励和支持，以下是新能源汽车未来十大发展趋势，一起来看看吧! 趋势预测1：产销量螺旋上升 目前，我国新能源汽车产销规模全球领先，过去三年连续成为全球新能源汽车产销量第一大国，累计产销量已超过180万辆。 其中，2018年我国新能源汽车产销分别达到79.4万辆和77.7万辆，同比分别增长53.8%和53.3%，市场占比为2.7%，比上年提高了0.9个百分点。 虽然质疑声难免，但是在政策支持之下，新能源汽车大势已定，只会继续向前。从数据来看，中国新能源汽车市场需求螺旋式上升，2017年50万辆、2018年80万辆，而2019年预计达100万辆以上，2020年规划为200万辆。 100万的产销量小目标对于我国新能源汽车产业有着标志性意义，如果实现则代表着新能源汽车产业链条开始可以支撑起百万量级的规模。 趋势预测2：新能源汽车行业风云变幻 新能源汽车行业格局正在形成。广汽、北汽、比亚迪、吉利等传统车企强势领跑，同时，以蔚来、威马、小鹏为代表的造车新势力更是裹挟资本与技术果断进入，走着完全不同的路。 传统车企加速转型布局 2019年比亚迪新能源车全球覆盖城市将由200个扩大到400个,主推10万元以下微型电动车。此外,明年比亚迪将增加3万个充电配套设施。 北汽新能源发布 “擎天柱计划”，计划2019年～2022年，以北京、厦门、广州等城市辐射展开，组建各城市公共出行运营平台和梯次储能运维平台，建成换电站1000座,运营车辆10万台。 吉利将开发多款电动车型、混动车型和插电式混动车型，2019年计划推出5款以上的新能源车型。 造车新势力融资建厂 蔚来汽车融资达到140亿元，正筹建上海生产基地。蔚来汽车已聘请包括摩根士丹利和高盛在内的八家银行为其年内赴美上市做准备，据悉此次IPO规模大约在10亿至20亿美元。工厂方面，目前蔚来汽车已经开始筹建位于上海市嘉定区的生产基地,规划土地800亩左右。 威马汽车计划从2019年起，以每年超过一款新车的速度逐步推向市场。威马汽车首批量产车于今年年中上市，新车将搭载百度Apollo系统，定价在20万元左右，综合工况续航里程可达450公里。 新能源汽车行业风云变幻，无论是传统车企加速转型布局，还是造车新势力融资建厂，都将推动新能源汽车行业走向新的繁荣。 趋势预测3：共享汽车前景光明，隐患暗藏 经历过共享单车的繁荣与寒冬，共享的优势与隐患不言而喻。目前市面上大部分分时租赁汽车都是新能源汽车，虽然随借随还、自由支配吸引着用户，但充电桩的数量与共享汽车数量不匹配，以及还车点的缺乏，导致行业运营效率低，共享汽车便利性不足。 即便如此，摩拜出行、滴滴出行、美团等互联网巨头，北汽集团、上汽集团、首汽集团、吉利汽车等传统汽车生产商依旧纷纷进入新能源共享汽车行业。可以说，依赖资本的独立运营派和依托整车企业的出行服务探路派是目前两大主要力量。 随着共享汽车运营规模的不断扩张和运营区域的扩大，共享汽车的经营难度和经营压力不断增大，行业规范运营有待加强，例如保险的完善，为企业制定个性化方案或强制购买运营级商业保险，只有让用户无后顾之忧，未来前景才能长期看好。 趋势预测4：商用车率先上路 人类运输有两种形式：生活流动和商品流动。在新能源汽车领域，商用车有望率先上路。 公交电动化已经进行很多年，新能源客车的有效市场目前已经接近饱和，出租车和物流车作为政府采购和城市交通管制的领域，有望迎来新一轮的电动化热潮。 众所周知，大城市在解决个人的出行交通方面，公认的方式是减少私家车，大力发展公共交通系统。同理，最有效的解决货物的出行，同样是打造“货物公交系统”。 解决诸如续航、充电、一次装载量等固有短板，“货交”系统完善，物流公司大量自有车辆就不再是必须，货物们定时定点定路线上车，分站到达，形成一个高效、有序、减少闲置和浪费的城市货物运力系统，从而形成新一轮新能源热潮。 趋势预测5：配套产业逐步完善 两会期间，工业和信息化部部长苗圩公开指出：“充电基础设施仍然是我们发展的短板”。 虽然新能源汽车产业初具规模，产业链条相对完整，但是随着新能源汽车数量的持续增长，充电基础设施供给不足的矛盾日益加剧，整体建设规模已经严重滞后。 数据显示，截至2018年底，我国各类充电桩达到45万个，车桩比约为3.8∶1，距国家规划的1∶1还有很大差距。充电技术是电动车发展的关键，未来电动汽车的充电趋势将是“私人交流充电桩日常慢充”与“公共快充补电”两种方式相结合。 预计下一步是加快充电基础设施建设，鼓励无线充电、智能充电、大功率充电技术创新及产业化，支持加氢站建设运营。 趋势预测6：与人工智能结合，向着无人驾驶前进 在《速度与激情8》中被黑客攻击导致交通瘫痪的场景已经不是科幻。人工智能+新能源=未来汽车。车联网+新能源将彻底改变出行方式，一边吃着火锅一边开着车不再遥远。 为此，业内人士建议，加快研究并出台运营政策，从国家层面为加快自动驾驶汽车产业化奠定法律基础;加强防范汽车被黑客攻击、关键数据被控制而造成的巨大风险;加快部署自动驾驶车辆运营，推进智能化道路基础设施规划建设，加速改造面向自动驾驶汽车的新型城市交通环境。 可以想象，未来一辆由电力或太阳能或其他清洁燃料为动力，由人工智能操控的无人驾驶汽车，不仅拥有“朋友”属性，陪你聊天，感知你的各种情感;还是你的专属仆人，替你“跑腿”购买咖啡、机场接人。 趋势预测7：中国特色新能源技术路线 新能源汽车包括：混合动力汽车(HEV)、纯电动汽车(BEV)、燃料电池汽车(FCEV)、氢发动机汽车以及燃气汽车、醇醚汽车、太阳能汽车等其他新能源型汽车。 目前，纯电动战略初见成效，但弊端也开始显现。因此，燃料电池、插电式、增程式作为技术补充方案等在某些应用领域的技术优势将得到更多的政策关注和支持。 着眼未来，将重点突破动力电池、高比功率高耐久性燃料电池电堆等关键零部件核心技术。分布式可再生能源将成为发电主体能源，充电智能化将引发能源结构的巨大变革。 趋势预测8：动力电池回收体系逐步完善 目前，我国新能源汽车动力蓄电池回收利用存在诸多问题：1.回收利用法律法规尚不完善;2.回收利用体系尚不健全;3.回收技术和工艺水平有待提高;4.回收利用成本高、盈利难。 但同时，新能源车动力电池回收体系加速成形，《新能源汽车动力蓄电池回收利用试点实施方案》完成，这将对动力蓄电池结构设计、连接方式、工艺技术、集成安装的标准化做系统梳理和规定，同时强化对废旧动力蓄电池回收、运输、储存等制定相应的法律法规，进一步落实动力蓄电池编码制度及可追溯体系。 同时以补贴的方式规范新能源汽车电池的回收。新能源汽车动力电池回收将逐渐规范，为新能源汽车发展提供新的增长动力。 趋势预测9：低速电动车卷土重来 此前，依靠补贴政策支持，纯电动A0、A00级市场携低价、牌照优势对低速车市场形成一定的冲击，收割了一大批低速车用户，但由于2018年新能源汽车补贴政策调整，对续航里程进行强制升级，车辆成本预计大幅提高，部分过于依赖补贴的车型将黯然退出。 与此同时，低速电动车凭借不依赖补贴、暂时还不需上牌的优势有望卷土重来，在交通管理政策相对宽松的三四线城市迎来新一轮的高速增长期，占领半壁江山。 低速电动车具备替代同级别燃油车的实力，但缺乏技术标准和规范管理，续航虚标、电池衰减、中小企业产品无售后服务等也是突出问题，虽然占据了三四线城市，但低速电动车若想真正赢得消费群体的认可，有更广阔的发展，仍需在售后服务加大投入。 趋势预测10：渠道模式创新 新能源汽车各种销售推广模式层出不穷，包括直营、分销、运营等等，随着汽车渠道和服务的线上线下融合，以电商为主的新零售模式更是成为了新的风口。 但是针对不同用户群体，渠道模式有所差异。有分析指出，一二线市场的用户较为集中、普遍有购车用车经验，采取直营体验店的模式更被认可;而三四线城市用户相对分散，且很多首次购车，传统4S店模式信赖度更高。 此外，有些车辆和充电设施运营商通过向潜在用户提供用车或充电服务，顺便销售车辆的模式也在探索中，由此形成了整个产业链的串联。
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  • 《2021年全球及我国半导体产业发展趋势展望》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2021-01-04
    • （信息来源：TechSugar 朱晶） 每年年末的预测已经越来越难写，尤其是回望2020年所发生的一切，再对比2019年底的一些预测分析，发现全球半导体产业发展受国际宏观政经形势影响越来越大，导致频频出现无法预见的“黑天鹅”现象，这给每年的展望和预判带来了极大的难度。 2020年新冠肺炎导致许多国家陷入深度衰退，上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断，给全球半导体产业带来不小打击，增长规模持续收缩。而下半年随着经济复苏的步伐逐渐加快，加之华为在被切断全球合作网络之前的囤货因素，为全球半导体的恢复性增长提供了强大动力。 预计2020全年半导体产业依旧能维系1%-5%的正增长，而由于对未来一年国际政经环境、供应链合作以及新冠疫情的更为正面的预期，业界普遍也对2021年的全球半导体产业发展前景更为乐观。 这里将从产业总体情况、区域格局、供应链和产能供给、主要产品和市场、政策与投资并购等五方面，对2021年全球及我国半导体产业发展情况做一展望和预判，因字数限制和阅读体验，这里先发布上篇前五个趋势分析： 全球半导体产业预期增长 但新冠疫情和中美关系走向仍使行业增长面临变数 IMF世界经济展望给出的最新预测是2021年全球经济增长5.2%，这对全球半导体行业而言无疑是一个乐观的指向，毕竟这个行业与全球经济增长息息相关。Gartner对于2021年的半导体行业给出了接近10%的增长预期，WSTS给出了6.2%的增速判断，还有两家市场机构更为乐观，预测2021年的行业增速会达到12%-14%。 图源：WSTS 从目前来看，2021年全球半导体行业是否如这些机构预测一般进入快速增长轨道，依然面临着如下变数：第一是美国大选之后的中美关系走向和国际经贸政策是否会发生变化。第二是新冠疫情的演进方向。目前来看，全球的疫情演进仍不乐观。当然从2020年三、四季度全球前10大半导体企业的业绩指引来看，目前全行业开始朝向稳健复苏成长的态势发展，在汽车、5G通信、数据中心等关键市场上，已经表现出了比较明确的快速增长迹象，而全球的供应链和产能紧缺也预计会至少持续到2021年二季度，因此判断即使新冠和中美关系的不确定性依然存在，但只要不出现大的系统性风险及变化，全球半导体产业的2021年还会是一个值得期待的景气年份。 图片图源：semiconductor intelligence 2021年日欧疫情后复苏 美国大概率呈现低速增长 从SIA提供的全球半导体产业跟踪数据来看，近五年来中国和美国是全球半导体前两个最大的市场，中国大陆对全球半导体市场的贡献度在33%-35%左右，美国则长期维系在20%左右。2020年尽管美国受新冠疫情影响很大，但是在半导体领域的增势却未受影响，从三月份开始便一直维持着20%以上的高增长，相比于欧洲、日本等区域的负增长，和中国大陆的低速增长，美国在2020年的表现显得尤为突出。 主要原因在于2019年美国市场的收入走低使得2020年的比较基数更低，以及新冠疫情引发的各行业数字化转型对数据中心、高性能计算等市场的带动，美国企业在这些市场都有更为明显的垄断性优势。另外就是华为出于大量备货的诉求而集中采购美商芯片的影响。 2021年预计全球供应链有重回正常轨道的预期，美国市场大概率会持续一个低速增长，但仍维持全球半导体20%左右的市场贡献。而欧洲、日本市场有望依靠汽车、工业半导体领域的复苏而赢得正增长，中国市场仍会依靠强大的5G、新基建等内需带动，获得比2020年更快的增速。 我国半导体产业仍然稳步发展 国产替代仍旧是2021年的半导体产业发展主线 2020年尽管受新冠疫情及美国打压等不利因素影响，我国半导体产业还是维持了较高的发展增速，预计全年实现收入超过8000亿元，增长率接近20%，进口情况预计也会超过3000亿美元，而设计业则为发展最为快速的环节。 对于2021年而言，目前看中美关系走向还不太明朗，如果在2020年年底前特朗普政府把更多的半导体企业放入军事最终用途MEU许可控制清单中，那么对于2021年的国内半导体而言将有不小影响。 因此我们预计国产替代仍旧是2021年国内半导体产业发展主线，并且会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同攻关。美国对华为的打压将在2021年迎来一段缓和期，预计华为在2021年将能部分恢复和台积电、高通、联发科等国际供应链伙伴在非先进技术和产品层面的合作。此外国内5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步提升渗透率，带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面加速发展。在半导体产业不出现大的系统性风险和变化的情况下，国内半导体2021全年实现20%以上增速应该是大概率事件，整体产业规模有望超过万亿元。 全球集成电路产能供给出现全线紧张的局面 部分领域甚至持续全年 2020年下半年全球半导体产能严重紧缺的现象开始凸显。 主要原因一是新冠疫情确实造成欧洲、日本、东南亚部分产线阶段性关停或者延期扩产，全球半导体产能供给和扩张都受限。二是由于华为的因素全球半导体供应链出现一定的混乱，加之市场对美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商的传闻预期，很多企业因为供应链的原因普遍上调安全库存水平，行业内产能overbooking的现象也较为明显，造成了阶段性的产品缺货和交期延长。三是部分产品确实在2020年呈现较为快速的需求增长，尤其是面板驱动IC、电源管理IC、MCU、IGBT等功率器件、蓝牙芯片等。 目前来看产能供给紧张带来的缺货涨价情况已经遍布到行业内很多环节，从代工到封装到设计，都以转嫁成本为由，与客户协商调涨价格。预计全球半导体产能紧张的局面还会延续至2021年，甚至在8寸产能上有可能延续至2022年。 一方面中美关系下一步演进方向还不清晰，如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商，则2021年的全球半导体供应链也会阶段性陷入混乱，供应链加库存备货的动力依旧充足，造成在部分产品领域产能继续紧张的局面。另一方面尤其紧缺的8寸产能在短时间内几乎没有大规模扩产的可能，往12寸过渡也需要时间，因此2021年至少三季度前都会延续产能紧张的局面。另外还需要考虑比特币等因素对全球半导体产能的影响，比特币价格从2020年四季度开始逐步向高位攀升，如果势头持续到2021年，也会对部分芯片和零部件例如MLCC、以及封装的产能形成挤占，从而加剧全球产能紧张的局面。 全球设备投资持续加码 OSAT厂商进一步面临跨界竞争压力 2020年全球半导体行业设备投资低开高走，前期受新冠疫情影响，设备投资被抑制。但很快疫情带来的对数据中心、云服务、游戏及娱乐等领域的需求带动全球半导体设备支出逆势增长，而存储器也成为2020年设备支出增长最大的领域，同比增长15%以上。 根据台积电、三星等厂商为维系在5nm以下先进制程的领先优势而在2021年将大幅提升资本支出的预期，全球晶圆厂设备支出2021年增长将超过10%，特别是Foundry的设备支出增长率有望在2021年进一步增加。国产半导体设备材料领域依旧以国产化率的提升为主要目标，尤其是如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商，则国产半导体设备材料的国产化进度会进一步加速。 另外2021年我国存储器产线将迎来大规模扩产阶段，带动全球存储器设备投资。具体产品方面，需要重点关注离子注入机、前道量测/检测设备、混合信号/功率测试设备、图像传感器设备以及后道封装设备的进展，国内头部半导体设备企业有望在2021年通过资本运作规划进一步的资源整合。在先进封装方面，2021年高性能计算以及高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求使得扇出封装、将天线整合在芯片封装内的AiP、2.5D/3D TSV将继续成为业界热点。此外来自不同商业模式(晶圆厂、基板/PCB供应商、EMS/DMs)的厂商正在进入并蚕食独立OSAT（封测代工厂）的市场份额，OSAT厂商将面临更多来自跨界竞争压力。 汽车，工业领域迎来报复性反弹，5G加速发展 服务器和数据中心市场增速放缓 2020年全球半导体在通信、汽车、工业、消费电子、数据中心/服务器等几大应用市场方面，预计只有数据中心/服务器市场的增长率一枝独秀，达到超过10%的增速，消费电子紧随其后是8%左右的增速，而通信几乎未获增长，汽车、工业是负增长。 但从2020年四季度的大企业业绩指引来看，汽车、工业市场正在加速恢复，预计2021年全球汽车、工业半导体的市场可能迎来20%以上的V型反弹增长，5G将继续提升全球渗透率，带动全球半导体在通信市场有预期超过15%的增长。而服务器和数据中心市场相比2020年的爆发式增长则有所减缓，但也仍能维持5%左右的稳步发展。另外在一些细分产品方面，存储器尤其是DRAM在2021年的表现是可以期待的，而2020年市场增长不好的光电器件、传感器方面，也受益于汽车、工业、消费电子市场的复苏而呈现较高增长。其他重点需要关注的产品还包括RF FEM、据国际一家知名机构监测的五十多大类半导体产品信息，预计2021年能获得正增长的接近五十种，而2020年预期仅有20类产品实现增长，因此可以看出2021年市场对各类产品的需求可以保持持续性的旺盛。 新技术落地商用进程加快 “苹果系技术”赛道需要持续关注 2021年将会是技术创新迭代加快，新兴技术迸发涌现的一年。先进工艺上可以看到3nm GAA工艺量产，存储器方面DDR5内存芯片、3D NAND 1XX层都规模化放量，国际上各大NAND厂商（包括中国大陆）都将突破实现1XX层以上的3D NAND关键技术。新技术方面，新型自旋转移转矩磁阻存储器(STT-MRAM) 的落地商用进程明显，为高性能嵌入式应用提供了一个更有吸引力的选择。 基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法，以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计等创新的设计范式会被更多企业选择，尤其是致力于自研芯片的国内外互联网及系统厂商，应用于更多的计算和数据处理场景。 国内半导体市场另外要特别关注苹果产品衍生出来的新技术市场，例如TWS、dToF、UWB、无线充电等，也可以关注传感器、POWER、显示光学/声学等领域、有望出现接近甚至超过手机相关芯片同体量规模的现象级“爆款”芯片赛道。在化合物半导体方面，GaN快充仍会进一步放量，更有望从消费类进入工业、数据中心及电信电源应用中，直接挑战部分硅基PMIC市场。尽管2020年围绕SiC、GaN的产能投资已经不断攀升，2021年对SiC衬底及外延、GaN器件、GaAs RF的投资仍能保持热度。 多起重大并购受各国反垄断审批因素影响结果受持续关注 2021年可能是全球半导体并购“小”年 2020年下半年官宣了几起重大并购，使得2020年全年的半导体收并购总交易额迅速上升到1200亿美金（包括最新宣布的环球晶圆拟54亿美元收购Siltronic AG），成为半导体并购历史上交易规模的最大年份。由于这几起并购均属于行业头部企业之间的整合，业界影响力较大，尤其是英伟达收购ARM、AMD收购赛灵思的交易都和拜登当选后中美关系走向高度相关，因此应该会至少最早在2021年才会有部分交易审批结果尘埃落定。 预计SK海力士收购英特尔的NAND 闪存芯片业务、Marvell收购Inphi可能会有更快的审批进展。促成2020年多起重大并购的主要因素之一是美国股市今年4月以后大幅上涨（纳斯达克指数在不到5个月的时间里从6600点涨到12000，涨幅接近一倍，当前的纳斯达克指数市盈率已经达到71倍，估值泡沫已经非常大），股价高、利率低的外部环境促进了并购交易的连续出现，而2021年拜登上任后很可能采取财政扩张政策导致利率上升，这将会刺破美股的估值泡沫，造成股票下跌，因此有可能会使得美国企业在2021年减少收并购的操作，但也不排除仍出现某些细分领域行业龙头之间的并购整合，例如RF、模拟等领域。 SEMI预计2021年全球半导体设备市场将达到700亿元 预计2021年全球半导体领域的并购会以欧洲、亚太企业为主导，在半导体设备及材料、汽车半导体、MEMS及光电器件方面有可能会有较为引起关注的收购。 创业板、科创板对半导体板块的热度将有所降温 超过60%的细分领域都会出现至少一家上市公司 2020年科创板持续助推国内半导体行业发展。目前所有科创板上市的半导体企业市值总额占据科创板总市值的40%左右，可以说是表现最为亮眼的板块之一。据云岫资本的数据，在科创板退出红利吸引下，2020年全年国内半导体领域一级市场股权投资的总额可能会超过1000亿，达到2019年全年总额的3倍，涉足半导体投资的基金数量也超过千家。 企查查数据显示，我国芯片相关企业的数量在2020年年上半年增长迅速 而2021年将有更多的半导体企业规划上市进程，预计超过60%的半导体细分领域都会出现至少一家上市公司。资本涌进进一步刺激了全民创芯的热潮，在射频、MCU、蓝牙/WIFI、存储器主控、MEMS、OLED驱动IC、无线充电芯片等消费类领域都出现了创业扎堆的现象，而在GPU、EDA、FPGA、光刻胶、半导体设备这些极其挑战的“卡脖子”领域，也频频出现新的创业团队。随着创业板、科创板半导体企业数量增多，估值溢价空间缩小，预计2021年一级市场热度可能会降温，细分赛道创业企业会在现金流、供应链上遭遇挑战。部分领域头部企业上市后会加大资源整合和产业链延拓方面的动作，设计公司投资建厂转型IDM、进行海外优质资产的收购，投资/收购国内同行业创业团队、高级别人事变动等事件时有发生。 新政策进入落地阶段 项目暴雷仍有发生但区域性的低水平重复建设有所缓和 2020年集成电路产业新8号文发布，按照时间进度2021年将出台实施细则，明确政策实施标准和条件、实施方式等，全面进入政策落地阶段。2021年还会实质性推进集成电路一级学科建设，加速深化集成电路人才培养改革，会有更多高校分批次获准建设国家集成电路产教融合创新平台，同时更多企业会加大与高校院所在产教融合人才培养及产学研方面的合作。大基金二期在2020年主要投向代工和存储器制造，设计方面的投资标主要集中在上海、北京等一线城市，预计在2021年会加快覆盖更多地域和更多产业链环节上的投资，地域上增加中西部和珠三角地区的投资，产业链环节上会投资到半导体设备、材料及EDA等基础支撑环节。 2020年芯片项目烂尾现象引起社会关注，2021年仍会出现暴雷的半导体项目，或者地方财政承压而被政府主动断粮的项目，但总体上会在可控的范围内发生，区域性的低水平重复建设有所缓和。 总结 半导体这个行业归根结底是基础性行业，是需要踏实、低调、务实、高效发展的。希望2021年无论国际政治经济形势如何变化，国内的半导体产业可以放下浮夸浮躁，重拾初心，砥砺前行。
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