法国工程衬底制造商Soitec宣布与美国半导体设备制造商Applied Materials公司启动联合研发项目，共同开发新一代碳化硅衬底。由于碳化硅衬底的供应不足、产量低和成本高，其采用受到限制。Soitec表示，它将与Applied Materials合作可克服这些挑战。
在该联合研发项目，Soitec将利用其在工程基板方面的专业知识经验，如专有的Smart Cut技术，Applied Materials将贡献材料工程方面的专业知识，例如工艺技术和设备专业知识。
根据联合研发项目计划，两家公司将在位于法国格勒诺布尔的微纳米技术研发中心CEA-Leti的基板创新中心安装碳化硅工程基板中试线。该生产线预计将在2020年下半年投入运营，目标是在2020年下半年使用Soitec的Smart Cut技术生产碳化硅晶片样品。
Soitec战略办公室执行副总裁Thomas Piliszczuk认为：“Soitec有30年的经验和Smart Cut技术，加上Applied Materials在材料工程领域的卓越领导能力，可以实现强大的碳化硅供应链。”
应用材料公司新市场和联盟高级副总裁Steve Ghanayem认为：“凭借广泛的产品组合和深厚的专业知识，我们有能力帮助电力电子行业克服最严峻的技术挑战。”
奥迪公司电子与半导体技术中心和半导体战略主管Berthold Hellenthal评论道：“电动汽车是奥迪研发的重点。移动技术的未来将是电动的，这些都基于从半导体材料和基板层面的技术创新，碳化硅可以在电动汽车中实现更高的功率密度和更高效率的半导体。我们很高兴看到Soitec和Applied Materials携手合作以推进这项技术。”
