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《意法半导体和三安光电拟投资32亿美元在重庆合建碳化硅晶圆厂》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： 李衍
  • 发布时间：2023-06-08

  • 6月7日，欧洲意法半导体公司（STMicroelectronics）官网宣布已和中国化合物半导体的市场领导者三安光电（Sanan Optoelectronics ）签署协议，将在中国重庆成立一家新的200mm（8英寸）碳化硅（SiC）器件制造合资公司。新的SiC晶圆厂计划于2025年第四季度完成阶段性建设并开始投产，预计将于2028年全面建成，以支持中国对汽车电气化以及工业电力和能源应用日益增长的需求。同时，三安光电将基于自身SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的200mm SiC衬底制造设施，以满足合资企业的需求。

    该合资公司将使用意法半导体专有的SiC制造工艺技术生产SiC器件，并作为其专用晶圆制造厂满足中国客户的需求。该合资公司预计投入总金额约32亿美元，包含未来5年的资本支出投入约24亿美元。资金将来自意法半导体和三安光电的投资、当地政府支持以及合资公司的贷款。

    意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，拟建的该前端合资公司和深圳现有的后端设施将使意法半导体能够为中国客户提供一个完全垂直整合的SiC价值链。除了在意大利和新加坡的持续重大投资外，这也是进一步扩大意法半导体全球SiC制造业务的重要一步。预计这家合资公司将成为意法半导体“到2030年实现50亿美元以上SiC收入”目标的促进因素之一。

    原文链接：https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c3186.html

  • 原文来源：https://www.eenewseurope.com/en/st-teams-for-3-2bn-200mm-sic-fab-in-china/
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  • 《意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2019-12-04
    • 中国，2019年12月2日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商NorstelAB（“Norstel”）的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45％股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示：“在全球碳化硅产能受限的大环境下，整体并购Norstel将有助于增强ST内部的SiC生态系统，提高我们的生产灵活性，使我们能够更好地控制晶片的良率和质量改进，并为我们的碳化硅长远规划和业务发展提供支持。实施此次并购并与第三方签署晶圆供应协议，总目标是保证我们的晶圆供给量，满足汽车和工业客户未来几年增长的MOSFET和二极管需求。” Norstel将被完全整合到意法半导体的全球研发和制造业务中，继续发展150mm碳化硅裸片和外延片生产业务研发200mm晶圆以及更广泛的宽禁带材料。
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