根据一份新的报告，印度有潜力在全球半导体价值链中发挥更重要的作用，该报告旨在为美国和印度政府关于关键和新兴技术（iCET）的联合倡议提供信息。信息技术与创新基金会（ITIF）应美国半导体工业协会（SIA）和印度电子和半导体协会（IESA）的要求进行了分析，这两个协会在2023年1月的第一次iCET会议上共同同意进行“准备状态评估”这将确定近期的行业机会，并促进其互补半导体生态系统的长期战略发展。
在评估中，ITIF得出结论，在未来五年内，印度可以将其在半导体组装、测试和封装（ATP）领域的业务扩展到多达五个设施，同时吸引生产28纳米或更高范围的传统半导体的晶圆厂。但要利用这一机会，政府必须坚持关键的投资政策，保持有利的监管和商业环境，同时避免采取造成不可预测性的措施。
该报告的作者、ITIF负责全球创新政策的副总裁Stephen Ezell表示：“随着行业和国家重新评估全球价值链结构，以寻求成本和创新竞争力，印度处于有利的资本化地位。”。“扩大印度在半导体制造业的影响力将建立在其数十年的芯片设计经验之上，但时间紧迫，成为全球领导者的竞争已经开始。”
半导体产业代表着现代数字经济的心脏。这是一个价值5880亿美元的产业，刺激了全球价值7万亿美元的经济活动。由于半导体几乎为每一种现代设备提供了动力——从智能手机、电动汽车到烤面包机烤箱——拥有最先进半导体的国家在开发和制造最具创新性的产品方面享有先发优势。
但全球半导体投资竞争十分激烈。国家、地区和地方越来越必须提供重大诱因，吸引全球移动投资于半导体等高附加值高科技行业。本着这一精神，新报告审查了从人才和基础设施到税收和关税的主题，然后探讨了印度半导体生态系统中的关键支持因素。
ITIF的分析得出结论，印度作为高科技产业投资和生产目的地的价值主张尤其强烈。该国已经取得了显著的早期成功：到2025年，印度可能占iPhone产量的四分之一，最近凭借美光的开创性投资，印度进入了半导体组装、测试和封装领域。此外，几十年来，印度一直是重要的半导体设计活动的发源地，占世界芯片设计人才的20%。
然而，ITIF的报告总结道，向半导体制造供应链的扩张将需要在基础设施和激励方面进行大量投资。ITIF借鉴美国各州的经验教训，建议采取几个政策步骤，包括：
·投资于低成本能源、水资源可及性和基础设施。
·与高等教育机构建立跨部门合作伙伴关系，以培养熟练劳动力。
·开发支持半导体制造的本地价值链。
·提高经商便利性，激励企业将制造业转移到印度。
ITIF还得出结论，印度和美国在寻求加强各自半导体行业的竞争力并深化其在全球半导体供应链中的伙伴关系时，有机会相互合作和学习。为此，报告建议：
·美国芯片和科学法案包括为美国芯片国际技术安全与创新基金（ITSI）提供5亿美元。其中一部分资金可用于与印度利益攸关方建立伙伴关系。
·ITSI的部分资金可用于印度和美国合作，建立一个世界级的研发中心和测试与表征设施，用于开发嵌入式系统和半导体产品。
·随着劳动力的扩大和培训，以适应两国日益增长的半导体活动，印度可以成为培养科学家、工程师和技术人员所需人才和专业知识的关键供应商。
·考虑创建一个试点iCET签证计划，以促进STEM人才在两国之间的流动。
·根据美国国家科学基金会（NSF）和印度科学技术部（DST）最近达成的协议，扩大美国和印度合作者之间的微电子研究活动。
·就供应链举措进行合作，以确保关键矿产的稳定和安全供应。
Ezell表示：“考虑到印度庞大且不断增长的消费者和商业市场、其在电子产品生产和全球供应链再平衡方面的优势，未来五年至关重要。”。“如果印度抓住时机，它可以大幅扩大其在全球半导体价值链中的影响力。”
