《VisIC宣布9kW GaN半桥无需并联》

  • 来源专题:集成电路设计
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2018-08-17
  • 以色列的VisIC技术有限公司宣布推出一款新的水冷式V22N65A-HBEVB半桥评估板,展示使用其GaN开关(先进的低损耗开关)来实现的高功率性能。

    评估平台可以在任何半桥拓扑结构中进行操作,并且仅使用单个V22N65A晶体管进行降压和升压拓扑测试,最高功率可达9kW。据说这是市场上第一款基于GaN的解决方案,可提供高达9kW的功率,无需并联,适用于混合动力和电动汽车中的高密度车载充电器(OBC)。

    该公司表示,V22N65A All-Switch SMD是一种分立式顶部冷却器件,其采用先进的隔离封装设计,使导热量和开关损耗量处于超低状态,也可最大化的实现每个GaN器件的性能。低寄生电感功率和栅极环路设计与高阈值电压(5V)相结合,使设计人员能够在多功率范围和高功率应用中安全地采用VisIC GaN开关。

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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
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    • Transphorm公司已经开始发售其第五代GaN FET,符合JEDEC和AEC-Q101标准,包括650V和900V产品,用于高压功率转换应用。这是其专有的SuperGaN品牌下的首款第五代产品。 TP65H015G5WS瞄准了电动汽车市场,并提供了SuperGaN器件系列所固有的业界领先的性能增强,易设计性和优化的成本结构。该公司表示其第五代GaN解决方案提供了最低的导通电阻,并且与标准TO-247-3封装中的碳化硅(SiC)相比功耗降低了25%,从而增强了GaN在电动汽车电源转换中的潜力。 3月,汽车零部件供应商Marelli宣布与Transphorm建立战略合作关系,以合作开发基于GaN的新型汽车/ EV电源转换解决方案,包括车载充电器(OBC),DC/DC转换器和电动/混合动力汽车的动力总成逆变器。 “Transphorm完成了通过半桥式拓扑的分立GaN器件实现10kW功率的演示,这进一步验证了GaN用于电动汽车转换器和逆变器的前景。” Marelli Electric Powertrain首席执行官Joachim Fetzer博士评论道。:“作为我们先前宣布的合作伙伴关系的一部分,我们将继续评估Transphorm的行业领先的GaN器件,并共同努力以支持多年的EV系统产品路线图。” Transphorm的创始人兼首席运营官 Primit Parikh表示:“我们将继续创新Transphorm的SuperGaN FET技术,现在以市场上标准的TO-247-3封装提供世界上最低的导通电阻,目标市场是电动汽车和其他高功率转换应用。这将使客户能够通过单个产品将功率提高到上万瓦,从而证明GaN具有更高性能,更低系统成本和更高功率密度的能力。我们的第五代GaN平台正在为以前需要并联的应用创造新的设计机会,同时仍保持超过99%的效率。” SuperGaN技术胜过SiC SuperGaN 第五代平台完美继承并解决了上一代的所有经验及教训:获得专利的减小的封装电感技术,易设计性和可驱动性(4V的Vth以获得抗噪声性)以及+/- 20Vmax的栅极鲁棒性,以及简化的结构。这两款器件均可在半桥同步升压转换器中以70kHz的频率运行,最高可驱动12kW的功率,从而使Transphorm的GaN器件损耗降低了25%。 该公司表示,Transphorm已开始对15mΩ 650V器件SuperGaN Gen V FET进行样品申请,由于其栅极灵敏度,该技术无法与现有的单芯片增强型GaN技术一起使用。与市场上典型的最低内阻的SiC MOSFET分立器件相比,该解决方案能够根据目标应用驱动超过10kW的功率,例如EV OBC和动力总成逆变器,机架式数据中心服务器的电源,不间断的工业电力应用以及可再生光伏逆变器。TP65H015G5WS也将用于裸片级模块解决方案,这些解决方案可通过进一步的并联以实现更高的功率。 该公司预计其第五代FET器件将在2021年中期获得JEDEC认证,之后有望获得AEC-Q101认证。