美国密苏里大学的研究人员开发了一种更高效、更精确的制造计算机芯片的方法。传统上，工程师使用原子层沉积（ALD）技术在芯片表面涂覆超薄材料层，但这种方法会覆盖到不需要涂层的区域，影响芯片中数十亿个微小开关（晶体管）的工作。
为解决这一问题，密苏里大学团队开发了紫外光启用的原子层沉积（UV-ALD）。该方法利用紫外光精确控制涂覆材料层（通常是一种金属氧化物），从而减少制造步骤，节省时间和材料。
"我们的过程将传统的四到五步制造减少到只有两步，"密苏里大学工程学院和文理学院的助理教授Matthias Young说，“我们用紫外光使表面‘黏性’化，然后进行涂层。涂层只会附着在光照区域。”此外，新方法对环境也有益。“减少步骤意味着减少有害化学品的使用，”共同作者、博士后研究员Andreas Werbrouck表示。
该研究以题名“Ultraviolet Light-Induced Functional Group Formation on Molybdenum Disulfide for Patterned Atomic Layer Deposition”已发表在《化学材料》杂志上。
