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《日本昭和电工拟建设上海第二工厂 增产半导体材料》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2020-01-16

  • 1月9日消息，据国外媒体报道，日本昭和电工日前宣布，计划建设上海第二工厂，增产半导体材料。昭和电工株式会社（简称昭和电工）表示，为了强化电子材料用高纯度气体事业，决定在上海的生产基地-上海昭和电子化学材料有限公司（以下简称“SSE”）的旁边取得第二工厂建设用地，建设高纯度一氧化二氮和高纯度八氟环丁烷的生产设施，以及高压气体危险品仓库。第二工厂拟于2021年下半年投产。 上海第二工厂计划面积约10,000平方米，计划高纯度一氧化二氮年生产能力1,000吨，计划高纯度八氟环丁烷年生产能力600吨。 高纯度一氧化二氮主要是半导体及显示屏制造时的氧化膜的氧来源的特种气体，高纯度八氟环丁烷主要是这种氧化膜的微细加工（蚀刻）时的特种气体。 昭和电工表示，由于5G等信息通信领域的发展，预计今后中国大陆的半导体及显示屏市场（有机EL电视机等）将会扩大。 另外，昭和电工还表示，由于预计中国台湾地区的半导体市场同样也会扩大，本公司的现地生产子公司“台湾昭和化学品生产股份有限公司”也将新建年产150吨高纯度八氟环丁烷的生产设施（计划2020年春投产）。本次在上海和台湾的投资总额约为30亿日元（约合人民币1.9亿元）。 目前，昭和电工在川崎事业所和韩国基地生产高纯度一氧化二氮，并在川崎事业所和上海基地（SSE第一工厂）生产高纯度八氟环丁烷。

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相关报告

  • 《中国大陆半导体材料市场的新突破》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2020-03-27
    • 半导体材料是半导体产业发展的基础，它融合了当代众多学科的先进成果，在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求，而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分中高端领域取得可喜突破，国产化进一步提升。 行业整体影响下，市场规模小幅下滑 受行业整体不景气影响，2019年全球半导体材料市场营收下滑显著，但下降幅度低于整体半导体产业。据中国电子材料行业协会统计，2019年全球半导体材料整体市场营收483.6亿美元（约合人民币3430.7亿元），同比2018年的519.4亿美元下降6.89%。 从材料的区域市场分布来看，中国台湾地区是半导体材料最大区域市场，2019年市场规模达114.69亿美元；中国大陆市场规模81.90亿美元（约合人民币581.5亿元）；韩国市场规模76.12亿美元。 来源：CEMIA 从晶圆制造材料与封装材料来看，2019年全球半导体晶圆制造材料市场规模293.19亿美元，同比2018年的321.56亿美元下降8.82%；2019年全球半导体晶圆封装材料市场规模190.41亿美元，同比2018年的197.43亿美元下降3.56%。 2019年中国半导体材料市场规模81.90亿美元，同比2018年的84.92亿美元下降3.56%，其中晶圆制造材料市场规模27.62亿美元，同比2018年的28.17亿美元下降1.95%；封装材料市场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。 2019年7月22日，科创板首批公司上市。安集微电子作为国内CMP抛光液龙头，成为首批登陆科创板的25家企业之一，久日新材、华特气体、神工股份等紧随其后，成功登陆科创板，与此同时，正帆科技、格林达等半导体材料企业在登陆资本市场的进程中进展顺利，有望在新的一年迎来里程碑，拓宽了各企业的融资渠道，也为行业整体发展注入新的保障。 细分领域发展不一，部分中高端领域取得可喜突破 综合各领域来看，部分领域已实现自产自销，靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到国际一流水平，本土产线已基本实现中大批量供货。2019年我国半导体材料生产企业用于国内半导体晶圆加工领域的销售额达138亿元，同比增长4.4%。整体国产化率提高到23.8%，充分显示了近年来企业综合实力的提升。 硅片方面，2019年国内市场规模8.12亿美元，同比增长1.63%。作为半导体材料中成本占比最高的材料，国内12/8英寸硅片企业已超过16家，拟在建产线迭出，2019年各主要产线稳步推进。衢州金瑞泓成功拉制出拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒；中环领先12英寸硅片厂房安装了第一套设备；徐州鑫晶半导体12英寸大硅片长晶产线试产成功，并陆续向国内和德国等多家客户发送试验样片；业界普遍关注的上海新昇28nm逻辑、3D-NAND存储正片通过了长江存储的认证；有研科技集团与德州市政府、日本RST公司等共同签约，建设年产360万片的12英寸硅片产业化项目。尽管各企业小而分散，但大硅片真正实现国产化前景可期。 光掩膜方面，与旺盛的需求形成反差的是国内高端掩模保障能力不足，大量订单流向海外。目前，半导体用光掩膜国产化率不足1%。内资企业中真正从事半导体用光掩模生产的仅有无锡中微，研究机构有中国科学院微电子所及中国电科13所、24所、47所和55所等，过去一年里，行业取得的实质性突破较少。 光刻胶方面，目前国内集成电路用i线光刻胶国产化率10%左右，集成电路用KrF光刻胶国产化率不足1%，ArF干式光刻胶、ArFi光刻胶全部依赖进口。2019年，南大光电设立光刻胶事业部，并成立了全资子公司“宁波南大光电材料有限公司”，全力推进“ArF光刻胶开发和产业化项目”落地实施；同时与宁波经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》，拟投资开发高端集成电路制造用各种先进光刻胶材料以及配套原材料和底部抗反射层等高纯配套材料，形成规模化生产能力，建立配套完整的国产光刻胶产业链。上海新阳248nm光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试，193nm光刻胶配套的光刻机也已到货。经过近三年的研发，关键技术已有重大突破，已从实验室研发转向产业研发。 湿化学品方面，目前半导体领域整体国产化率23%左右。2019年，兴发集团控股子公司湖北兴福电子材料有限公司技术创新取得重大突破，电子级磷酸顺利通过了中芯国际12英寸28nm先进制程工艺的验证测试，开启了对中芯国际先进制程Fab端的全面供应。此外，长江存储、厦门联芯等先进12英寸Fab也开启了验证测试。多氟多抓住日韩贸易战机会，电子级氢氟酸稳定批量出口韩国高端半导体制造企业，进入韩国两大半导体公司的供应链中，被最终应用在3D-NAND和 DRAM的工艺制程中，使电子级氢氟酸产品打开国门走向世界。 电子特气方面，目前我国半导体用电子特气的整体国产化率约为30%。2019年，华特气体激光准分子混合气国内大规模起量应用，同时进军海外市场；金宏气体TEOS研发确定重点进展，即将投放市场；绿菱高纯电子级四氟化硅质量稳步提升，国内市场份额逐步提高；博纯股份氧硫化碳研发成功；南大光电与雅克科技加大了前驱体研发力度。此外，中船七一八所也加大了新含钨制剂的研制。 CMP抛光材料方面，安集微电子的后道Cu/Barrier抛光液技术水平与国内领先集成电路生产商同步，TSV抛光液在国际和国内均在领先水平，这几类抛光液2019年在14nm节点上实现小规模量产。鼎龙股份不仅完善了自身的CMP抛光垫型号，从成熟制程到先进制程完成全覆盖，而且进入了长江存储供应链，大部分产品均在晶圆厂进行验证和测试。 靶材方面，江丰电子已成功突破半导体7nm技术节点用Al、Ti、Ta、Cu系列靶材核心技术并实现量产应用，5nm技术节点的研发工作稳步进行中。有研亿金持续推进实现纳米逻辑器件和存储器件制备用贵金属及其合金相关靶材的开发与使用。 先进封装材料方面，高端承载类材料蚀刻引线框架与封装基板、线路连接类材料键合丝与焊料、塑封材料环氧塑封料与底部填充料等仍高度依赖进口，2019年国内企业主要在中低端领域有所突破，高端领域个别品种实现攻关。 不确定因素增加，半导体材料业仍笃定前行 目前，国内半导体材料总体上形成了以龙头企业为载体，平台配合推进验证的能力，具备了一定的产业基础、技术积淀，以及人才储备，部分细分材料领域紧追国际水平。但是，先进技术节点材料市场整体仍被国外垄断，国产材料突破较少，关键环节核心材料空白，影响了整个产业安全。 半导体产业加速向中国大陆转移，中国正成为主要承接地，2020年业界普遍认为5G会实现大规模商用，热点技术与应用推动下，国内半导体材料需求有望进一步增长。大基金二期已完成募资，预计三月底可开始实质投资，主要围绕国家战略和新兴行业进行，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，预计将加大对国产半导体材料的投入力度，新一轮的资本介入，将助力半导体材料国产替代进度。 新年伊始，世界经济持续下行，全年经济疲弱似成定局，肺炎疫情给行业发展带来了冲击，中美贸易战仍未平息，2020年增加了诸多不确定因素。但在确定的发展目标下，国内半导体材料业必将笃定前行！
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  • 《TCL集团更名TCL科技，半导体显示及材料龙头再升级》
    • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者：冯瑞华
    • 发布时间：2020-01-14
    • 1月13日，TCL集团发布公告称，拟将公司名称“TCL集团股份有限公司”变更为“TCL科技集团股份有限公司”，同时对应证券简称变更为“TCL科技”，英文简称为“TCL TECH.”。公告称，本次更名系因2019年初已完成资产重组，“TCL科技”更符合公司的业务构成及经营现状，同时也更能清晰准确表达“公司致力成为全球领先的智能科技产业集团”的愿景和战略定位。 2019年1月7日，TCL集团重大资产重组通过股东大会；2019年4月，重组标的资产完成交割；2019年11月，华星光电正式更名为“TCL华星”。自重组通过，市场上即呼声不断，在深交所互动易上，常有投资者建议业务重组后上市公司应该更名为华星光电，既能反映公司当前的定位，又可与终端业务作出明确区分。也多次有媒体在与高管访谈时，提出TCL集团应该改名了，强化上市公司与半导体显示行业的直接关联性。 中国网报道认为，尽管TCL集团更名符合资本市场及媒体的一致预期，但更名时点选在重大资产重组后的一年，既像是对过去的总结，更像是定位科技战略的开幕式。 持续聚焦高科技显示发展 已建立规模和效率优势 TCL在半导体显示技术领域的投资实际上可追溯到10年前，当时为了顺应中国经济转型升级的大方向，TCL决定投资245亿元自主建设TCL华星；2011年，TCL华星项目第一条8.5代TFT-LCD显示器件生产线在深圳光明新区正式投产；随后2013年建设了第二条8.5代线，2014年以来，TCL华星相继在湖北武汉“光谷”建设了6代LTPS面板生产线、柔性AMOLED显示面板生产线、在惠州仲恺高新区建设了惠州华星高世代模组项目、在深圳光明建设了11代新型显示器件生产线、超高清新型显示器件生产线。 2019年9月，TCL华星印度模组项目正式动工，标志着TCL华星国际化布局的开端。这10年来，TCL华星累计总投资超过1800亿，形成大中小全尺寸的面板生产线布局，成为全球出货量第三大的电视液晶面板厂商。 目前，TCL华星的大尺寸面板出货量全球第三，LTPS手机面板出货量第二，AMOLED产品已量产出货。而自投产以来，TCL华星一直保持业内领先的运营效率和盈利能力，去年三季度，全行业大尺寸巨亏之时，华星依然有2.8亿元的单季净利，其管理效率也让业内人士交口称赞。 抓住产业转移机遇 聚焦主业正当时 十年来，全球面板产能逐步往中国大陆市场转移，根据IHS数据，2017年中国TFT-LCD产能首次超过韩国成为全球最高，且后续新增的LCD产能主要集中在中国大陆市场。 目前以TCL华星为主的中国面板厂已经在液晶显示领域具备了绝对的规模和效率优势，在上游的主要材料领域已经初步具备一定竞争力的本土化配套供应，与下游强势崛起的中国品牌终端厂商形成了较为稳定的战略合作关系，国内面板企业在国际竞争中优势逐渐凸显。近期三星、松下、LG等日韩厂商相继退出或是减少LCD面板的生产，TCL集团将是主要受益者。在此次产业大规模转移前，TCL华星即开始加大产业布局，持续投入11代线的产能，强化大尺寸的成本竞争力，形成了32吋、55吋、65吋、75吋、86吋等多款优势产品，占据三星、索尼以及国内主要电视机厂商高端产品体系的供应。 自年初剥离终端及其配套业务至去年年底，TCL集团的股价上涨了87%，既可以理解为资本市场对重组事项的认同，对单纯半导体显示投资标的和逻辑的认同；也可以理解为TCL集团选择了较为合适的时机推动战略聚焦，在产业转移趋势已定之时以显示技术的科技企业定位面向世界。 研发投入保障可持续发展 打造全球领先科技企业 重组完成后，TCL集团将定位于全球领先的科技企业。 今年的CES即可看出TCL集团与以往大不相同，拿出了多款全球领先的产品：应用TCL华星Mini LED技术的中国首款8K QLED电视、TCL华星和广东聚华联合研发的全球首款31英寸喷墨打印可卷绕柔性样机、应用TCL华星AMOLED柔性屏的TCL通讯首款7.2英寸5G折叠屏手机。 这可能是TCL华星面向未来10年的产品、技术、生态领先的开始。TCL华星研发投入占比不断提升，TCL研究院在深圳、西安、香港、武汉有四个国内研究中心以及欧洲、美国两个国外研究中心，TCL的OLED材料已开始量产、QLED材料开发全球领先，从事印刷打印研发的广东聚华是唯一的国家级创新中心，“TCLTECH.”名副其实。 在5G、物联网、人工智能+云等技术快速发展的今天，起到信息传递和交互界面作用的显示产业愈加凸显其重要性。TCL集团聚焦发展这一技术、资本密集产业，将为中国显示产业的发展贡献重要力量。此次更名为“TCL科技”，既可增强投资者对其主营业务的理解、缩小市场对公司业务的认知偏差，同时也能准确反映TCL集团的业务内涵和战略定位，推进包括半导体显示业务在内的核心基础高科技产业的全球化进程，增强国际竞争力。
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