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《华为首次公开ARM服务器芯片：7nm+64核心》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2018-12-25

  • 12月21日，在智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会，华为正式发布ARM服务器计算芯片，型号为“Hi1620”，据悉，这是华为的第四代服务器平台。

    华为表示该芯片将在2019年推出，采用台积电7nm工艺制造，在ARMv8架构的基础上，华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置。

    新的Hi1620单路将配备24至64个内核，运行频率为2.4-3.0 GHz；每核心配置512KB二级缓存和1MB三缓。

    存储方面Hi1620最高支持8通道DDR4-3200；IO方面Hi1620可支持40个PCIe 4.0通道，这个数字小于Hi1616的46个通道。

    此外，Hi1620还将支持CCIX、双100GbE MAC（十万兆网络连接）、4个USB 3.0、16个SAS3.0接口和2个SATA 3.0接口。

    Hi1620的封装尺寸为60x75mm ，相比上一代Hi1616的57.5x57.5mm大了一点。不过华为官方表示，Hi1620将功耗控制在100W至200W的范围内，即24核对应100W，64核对应200W。

    此外大会上，华为首次宣布，2019年将正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”。

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    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：tengfei
    • 发布时间：2017-11-20
    • 近日，华为高级副总裁余承东在微博上发布了一段视频，为自家的人工智能AI芯片造势。他表示，“速度之追求，从不止于想象”，并预告了AI芯片将在9月2日IFA2017上亮相。 在上月的华为年中业绩媒体沟通会上，余承东透露，将于今年秋季发布AI芯片，华为也将是第一家在智能手机中引入人工智能处理器的厂商。此外，在2017年中国互联网大会上，余承东还曾表示，由华为海思制造的芯片将会集CPU、GPU和AI功能于一体，并且有可能基于ARM今年在Computex展会上推出的全新AI芯片设计。 根据今日余承东视频透露，华为的AI处理器有望显著提升麒麟970的数据处理速度。如果AI芯片能用在10月份发布的华为Mate 10手机上，则华为Mate 10的数据处理能力将十分令人期待。 与华为一样，当下英特尔、联想、英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头纷纷在积极拥抱AI，对AI芯片的布局成为重中之重。 英特尔 对于AI芯片的重要性，英特尔中国研究院院长宋继强本月接受媒体新智元采访时指出，我们需要用技术去处理大量数据，使其对客户产生价值，在这个过程中无疑芯片是极其重要的： 到2020年，保守估计，全世界会有500亿设备互联。未来的数据来源于各种设备终端。不再靠我们人打电话、玩手机、发邮件这些数据。无人车、智能家居，摄像头等都在产生数据。 以后每一台无人驾驶汽车都是一台服务器，每台车每天会超过4000个GB的数据，这些数据都不可能通过5G来传输，所以一定很多数据是在本地处理和分析然后选择性的往上走，本地你会使用很多技术，超越现代服务器的技术。 作为传统的芯片龙头制造商，英特尔今年7月推出了新一代Xeon服务器芯片，性能大幅提升，深度学习能力是上一代服务器的2.2倍，可接受培训和推理任务。此外，英特尔还展示了将在未来AI领域发挥重大作用的现场可编程门阵列(FPGA)技术，同时，计划推出Lake Crest处理器，旨在深度学习代码。 联想 联想集团总裁杨元庆表示，“AI通用处理器芯片是人工智能时代的战略制高点“，联想集团高级副总裁、联想创投集团总裁贺志强也指出： 智能互联网时代，AI芯片是人工智能的引擎，对于智能互联网的发展将起到决定性作用。 就在上周，联想创投与阿里巴巴创投等顶尖投资方一起，联合投资了有“全球AI芯片界首个独角兽”之称的寒武纪科技。 英伟达 英伟达在过去几年中将其业务重心转移到AI和深度学习领域，今年5月，英伟达发布了一款针对人工智能应用的重量级处理器：Tesla V100。 该芯片拥有210亿个晶体管，性能比英伟达一年前发布的带150亿个晶体管的Pascal处理器强大得多。虽然只有Apple Watch智能手表的表面那么大，但它拥有5120个CUDA（统计计算设备架构）处理核心，双精度浮点运算性能达每秒7.5万亿次。英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达花了30亿美元打造这款芯片，售价将会是14.9万美元。 谷歌 宣布战略转向“AI first”的谷歌，在去年就发布了专门为机器学习定制的TPU（张量处理单元），与CPU、GPU相比，TPU效率提高了15-30倍，能耗降低了30-80倍。 今年5月的谷歌开发者大会上，谷歌发布了新款产品——Cloud TPU，它拥有四个处理芯片，每秒可完成180 tflops计算任务。将64个Cloud TPU相互连接可组成谷歌称之为Pod的超级计算机，Pod将拥有11.5 petaflops的计算能力（1 petaflops为每秒进行1015次浮点运算）——这对AI领域的研究来说将是非常重要的基础性工具。 目前，TPU已经部署到了几乎所有谷歌的产品中，包括Google搜索、Google Assistant，甚至在AlphaGo与李世石的围棋大战中，TPU也起到了关键作用。 微软 上月，媒体报道称，微软将为下一代HoloLens加入一款自主设计的AI协处理器，可以在本地分析用户在设备上看到和听到的内容，再也不需要浪费时间把数据传到云端进行处理。这款AI芯片目前正在开发，未来将被包含在下一代HoloLens的全息处理单元（HPU）当中。微软表示，这款AI协处理器将会是微软为移动设备设计的首款芯片。 近几年来，微软一直在致力于开发自己的AI芯片：曾为Xbox Kinect游戏系统开发了一套动作追踪处理器；为了在云服务方面与Google、亚马逊竞争，微软专门定制了一套现场可编程门阵列（FPGA）。此外，微软还从英特尔的子公司Altera处购置可编程芯片，写入定制化的软件来适应需求。 去年，微软曾在一次大会上使用数千个AI芯片，把所有英文维基百科翻译成西班牙语，大概有500万篇文章，而翻译时间不到0.1秒。接下来，微软希望能让使用微软云的客户通过AI芯片来完成任务，比如从海量数据中识别图像，或者通过机器学习算法来预测消费者的购买模型。
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  • 《中兴已研发出自主知识产权的10nm、7nm5G核心系统芯片》
    • 来源专题：半导体工艺技术
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2018-10-09
    • 今年上半年中兴公司被美国商务部重启制裁，被禁止使用美国公司的芯片及操作系统，导致中兴公司业务停摆。虽然经过三个月的斡旋、整改，中兴与美国商务部达成和解，解除了制裁，但是中兴公司损失惨重，上半年净亏损78亿元。由于核心技术受制于美国公司，中兴事件也成为国内公司的惨痛教训，中兴之后也表态加大芯片研发投入。日前工信部长苗圩在参观中兴展台上，中兴表示已经研发出7nm、10nm工艺的5G核心系统芯片，而且是用于5G终端的。 人民邮电报日前报道了工信部长苗圩参观中国国际信息通信展的情况，苗部长去了中国移动、联通、铁塔、华为、普天以及中兴等公司的展区，其中介绍中兴展区时提到“在中兴通讯展区，苗圩特别关心5G终端的研发进度，在得知中兴通讯已经研发出7纳米和10纳米、具有自主知识产权的5G核心系统芯片后，面露赞许之色。” 从报道来看，中兴公司已经研发出10nm及7nm工艺的5G核心系统芯片，而且是用于5G终端的，这意味着中兴公司未来在5G手机上有可能应用自家研发的芯片，不再完全依赖外部供应商。 目前尚不清楚中兴所说的5G系统芯片具体是什么，如果是用于终端设备的，有可能是手机处理器，也有可能是手机基带，考虑到中兴在2014年就宣布ZX297510 LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试，这是当年少有的几个28nm基带，因此中兴的5G核心芯片更可能是5G基带处理器，中兴的手机处理器鲜有公开报道。 在中兴被解除制裁之后，中兴公司召开了股东大会，中兴新任CEO徐子阳表示，加大中兴微电子在芯片研发的投入，将工作重心放在主要配合中兴通讯主设备芯片的研发业务，比如基带芯片，5G传输交换芯片、IP芯片等，这些芯片是核心竞争力关键部分。 中兴微电子是仅次于华为海思、紫光展锐的第三大芯片设计公司，不过2017年起75亿元的营收跟海思的387亿、展锐的110亿元相差较大。
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