设备端人工智能半导体公司DEEPX与三星代工厂及其设计合作伙伴Gaonchips签署2nm工艺开发协议，共同开发下一代生成式AI芯片DX-M2。
根据协议，DEEPX成为三星代工厂先进2nm全环绕栅极（GAA）制程的首个AI芯片商业客户，将启动DX-M2处理器的流片工作。该处理器专为设备端超低功耗生成式AI推理而设计。
多项目晶圆（MPW）原型生产计划于2026年上半年启动，目标在2027年实现量产。该项目预计将对扩大韩国高价值半导体产业、加速全球2nm AI半导体生态建设发挥关键作用。
尽管量产目标定于2027年，但现阶段锁定三星2nm GAA制程对DEEPX至关重要——由于生成式AI巨大的计算需求和严格的功耗限制，采用现有制程几乎无法实现真正实用的设备端生成式AI。
2nm制程的能效比（其功率效率约为DEEPX当前DX-M1所用5nm制程的两倍）是突破该技术壁垒的根本。DEEPX的这一决策彰显了其提供面向未来解决方案的决心，而非满足于渐进式改进。
DEEPX基于5nm制程的视觉AI芯片DX-M1已实现量产，应用于机器人、智能摄像头和工厂自动化领域。DX-M2将把公司产品线扩展至生成式与多模态AI领域。
当前生成式AI主要依赖昂贵且高能耗的数据中心，而DX-M2芯片旨在以超低功耗、零成本的设备端AI解决方案替代这种模式，其能效比数据中心高出数十倍，同时显著减少碳排放。
该芯片能够以每秒20-30个token（TPS）的速度实时推理200亿参数模型，且功耗始终低于5瓦。这一能效表现显著领先业界——目前全球竞争对手运行100亿参数模型时仅能达到10 TPS左右，功耗却高达10-20瓦。这将使专家级生成式AI模型能在机器人、家电、笔记本电脑等设备上独立运行，甚至在严苛的功耗与散热限制环境下也能正常工作。
DX-M2将成为全球首个能实时处理DeepSeek和LLaMA 4 Scout等先进生成式AI模型的实用设备端解决方案。这些200亿参数模型通过混合专家（MoE）架构实现了近千亿参数级别的类通用人工智能性能。
"DEEPX首席执行官金洛元表示："DX-M2是推动生成式AI大规模普及与产业化的核心平台。通过将2nm制程效能与我们的AI架构相结合，我们旨在消除当今AI的成本与能源壁垒，创造一个让所有人能自由、持续受益于这项技术的世界。"
