《传统家电企业纷纷进军芯片半导体领域,拉开科技转型序幕》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2019-10-21
  • 包括格力、康佳、TCL在内的传统家电企业纷纷进军芯片半导体领域,开始布局上游产业。

    基于与SiFive China的战略合作,9月28日,格兰仕首次推出物联网芯片,并配置于16款格兰仕产品中,此举标志着格兰仕已经立志走出传统家电制造,开始布局 智能家电 ,向更有前景的智能领域迈进。经历了中兴和华为事件之后,这两年家电企业在芯片产品上人人自危,以前不少家电公司甘于做世界的组装工厂,核心器件全部从国外科技公司采购,但近两年,传统家电企业纷纷进军芯片半导体领域,包括格力、康佳、TCL,无一不开始布局上游产业。

    硬件涉足芯片

    在Galanz Next 2019大会上,格兰仕正式对外宣布,与芯片企业SiFiveChina达成战略合作,联合开发新一代物联网芯片“BF-细滘”,将置于所有格兰仕家电产品内,加速格兰仕 智能家居 进程 。

    格兰仕集团副董事长梁惠强表示,智能物联网时代,不能以电脑、智能手机的芯片为中心,而要用新的技术架构。所以,格兰仕与SiFive合作,为智能家电设计一套专用的高性能、低功耗、低成本的芯片。目前,格兰仕刚刚上市的16款新产品,包括微波炉、空调、冰箱等,已搭载了芯片BF-细滘。

    据介绍,BF-细滘采用RISC-V架构,40nm制程,比同等制程的英特尔、ARM架构芯片速度更快、能效更高。格兰仕后续还将推出狮山AI处理器,为专属场景定制专属芯片,这款处理器同样采用RISC-V架构,会有高、中、低三条产品线,将在明年陆续进入格兰仕的全线家电产品中。

    SiFive是由美国加州一位教授及其学生创办的一家高科技公司,开发了RISC-V的开源技术架构。梁惠强表示,格兰仕通过与SiFive合作,开发专属的、用于各种场景的芯片,不只用于家电,还可用于服务器。格兰仕由此加入RISC-V的生态系统,让家电高效、安全、方便、低成本地实现智能化。

    这也意味着格兰仕未来将从制造企业向科技企业转型。要实现向科技企业转型,格兰仕找到了多个战略合作伙伴,恒基兆业地产有限公司联席主席兼总经理、香港中华煤气有限公司联席主席李家杰,北京千兆跃科有限公司创办人江朝晖,以及广东格兰仕集团有限公司董事长兼总裁梁昭贤,被称为“铁三角”。

    软件全面开花

    然而,科技企业的标签并不只是芯片,格兰仕要想实现成功转型,离不开软件方面的探索。

    当日,格兰仕宣布了为RISC-V打造的开源操作系统GalanzOS,不过在现场,格兰仕并未进一步透露GalanzOS与这两款AIoT芯片的性能参数、主攻方向等。

    梁惠强还介绍了边缘计算,他指出,相比于云计算,边缘计算更接近智能终端,数据计算低延时、快响应、更安全。格兰仕与一家德国公司进行边缘技术方面的合作,把AI( 人工智能 )应用到各种各样的产品上。

    格兰仕还着重介绍了电力方面的技术,因为在万物互联中会大大增加电力负荷造成大量能耗。接下来,格兰仕将发力无线电力技术,使无线电力设备镶嵌进家电产品中,实现家电的互联互通,并实行家电产品为指定设备充电、远距离充电等功能。

    “IoT时代将产生更多能耗,如果万物互联到极致,所需的电池、电线会达到无法想象的程度,将严重阻碍物联网的起飞。”梁惠强说,格兰仕将引进无线电力技术,让其变得像WiFi一样,可以为移动中的设备持续充电。格兰仕将把无线电力发射器嵌入到空调、冰箱等家电产品中。

    此前,通过采用亚马逊旗下AWS服务,格兰仕还推出了其自有电商和物联网(IoT)平台。该公司在AWS上新建的电商平台,在2019年6月1日-18日的“6·18”活动中表现出色,减少了延迟、订单处理及时、系统运行稳定,支持格兰仕实现了9000多万元的销售收入。借助全球的AWS基础设施,格兰仕物联网平台正服务于全球200多个国家和地区的客户,为其提供家电设备预配置、设备遥测和固件更新等服务。

    未来,格兰仕还计划在AWS云中部署人工智能、大数据等系统,在同一个平台上完成对生产、销售、服务的全面管理,实现从“制造”到“智造”的转变,加速其全球业务增长。

    未来必走之路

    随着人工智能家电的兴起,家电市场对芯片的需求大幅增加,但很多高端芯片还是来自于国外。在业内人士看来,家电企业的发展还要靠创新来驱动。

    不仅是格兰仕,包括格力、康佳等在内的家电企业如今都在谋求芯片业务的发展。此前,格力电器董事长董明珠曾公开表示,将斥资500亿元投入到芯片制造当中,而且强调在研发上钱不是问题,重要的是看有没有信心与决心。她还指出,争取在2019年格力空调全部用上自己的芯片。去年,格力电器成立了珠海零边界集成电路有限公司,该公司主业是芯片设计,主要还是与空调里使用的芯片相关。

    康佳集团则在2018年确立了转型成“科技创新驱动的平台型公司”的目标。目前,康佳已成为国内规模领先的第三代纳米微晶石生产企业,康佳半导体也已完成业务总体设计与战略规划,科技园区建设亦持续推进。

    据了解,TCL目前的核心业务半导体显示及材料产业主要是以华星光电为载体。资料显示,到2019年上半年为止,华星光电在半导体显示领域的总投资额累计达1891亿元。

    然而,要研发出芯片这样的核心部件,不仅需要巨额投入,更需要时间积累。产业观察家洪仕斌指出,实际上,家电企业的核心技术开发与整机开发具有很强的协同作用,前者为后者提供技术支持,而后者为前者的产业化提供市场保障,两者带来的不是叠加效应,而是乘数效应。“对国内企业来讲,不是什么轻松就做什么,而是什么关键做什么,企业的真正竞争力不在于量的积累,而在于产业战略结构的突破。”

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近年,大陆LED厂商迅速崛起,助推中国成为全球最大的LED芯片制造国。目前,全球LED芯片市场主要分为三大阵营:日本、欧美厂商为第一阵营,韩国、台湾为第二阵营,大陆厂商为第三阵营。 十七、国外LED芯片厂商 日亚化学(日本)、丰田合成(日本)、科锐(美国)、欧司朗(德国)、安捷伦(美国)、东芝(日本)、流明(总部在美国,被飞利浦收购)、首尔半导体(韩国)、昭和电工(日本)、旭明(美国)等。 国内LED芯片/封装厂商:大陆公司主要有三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方大集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。 台湾:主要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。 十八、国内传感器供应链 上市公司:歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、苏州固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。 在华外资:西门子传感器与通讯(SSCL)、西克传感器(广西)、图尔克(天津)传感器、美捷特(厦门)、MTS传感器中国、巴鲁夫传感器(成都)、威格勒传感器(上海)、德尔达传感器(常州)、墨迪传感器(天津)等。 十九、电池产业链 正极材料厂家:日亚化学、户田工业、清美化学、田中化学、三菱化学、L&F、UMICORE、Ecopro、A123、Valance、Saft、湖南杉杉、北大先行、当升科技、巴莫科技、湖南瑞翔、宁波金和、天骄科技、厦门钨业、振华新材、乾运高科等。 负极材料厂家:日本化成、日本碳素、JFE 化学、三菱化学、贝特瑞、上海杉杉、江西紫宸、深圳斯诺、星源石墨、江西正拓、湖州创亚、天津锦美、成都兴能等。 隔膜厂家:旭化成、Celgard、Exxon—Tonen、日本宇部、住友化学、SK、星源材质、中科科技、金辉高科、沧州明珠、河南义腾、南通天丰、东航光电、河北金力、天津东皋、山东正华等。 电解液厂家:新宙帮、多氟多、三菱化学、富士药品工业、三井化学、森田化学、关东电化、SUTERAKEMIFA、韩国三星、江苏国泰、天津金牛、东莞杉杉、广州天赐、东莞凯欣、珠海赛纬电子、北京化学试剂研究院、汕头金光、潮州创亚等。 二十、半导体分立器件厂商 目前,全球半导体分立器件主要欧美日欧等国家地区垄断,尤其在高端市场拥有绝对的话语权。由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。 美国:美国半导体分立器件目前居于全球领先地位,拥有一大批如TI、IR(国际整流器)、Diodes、Fairchild(被ON收购)、ON(安森美)、Vishay等在全球拥有绝对影响力的分立器件制造商。除此之外,美国半导体厂商在电源管理芯片领域也拥有绝对优势,其市场客户主要针对亚太市场。 欧洲:主要有Infineon(英飞凌)、NXP(被美国高通收购)、ST(意法半导体)等全球知名半导体厂商,产品线齐全,无论是IC还是分立器件都具有领先实力。从市场客户分布来看,亚太地区也是欧洲厂商最大的应用市场,其次是欧洲市场。 日本:日本也是全球半导体分立器件厂商主力国,主要有东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)、罗姆(Rohm)、富士电机(Matsushita Fuji)等半导体厂商。日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多,但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件,从整体市场份额来看,日本厂商落后于美国厂商。从日本厂商的市场客户分布来看,日本国内是其最大的市场,其次是亚太(不包括日本)市场,在欧美市场占有少量的市场份额。 中国台湾:台湾的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快,拥有立铸(NichTek)、富鼎先进(A-Power)、茂达(Anpec)、崇贸(SG)等厂商。产品方面,除了崇贸(SG)提供 AC/DC 产品之外,台湾地区厂商主要偏重于DC/DC领域,主要产品包括线性稳压器和功率MOSFET等。总体来看,台湾地区半导体分立器件厂商的发展较快,技术方面和国际领先厂商间的差距进一步缩小,产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。 中国大陆:近年,中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升,目前已是全球最大的分立器件市场。香港、台湾、韩国为国产半导体分立器件主要出口市场,其中,香港为最大出口市场。目前,广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名,国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主。 本土分立器件厂商主要有扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电、华汕电子、勤益电子、希尔电子、卫光科技、辽晶电子、明昕微电子、燕东微电子、银河世纪微电子、深爱半导体、爱尔半导体、亚光电子、华润微电子、中环半导体、东晨电子等。 二十一、手机摄像头产业链 芯片厂家:格科微、OV、思比科、索尼、三星、海力士、奇景、海力士、Aptina等。 镜头厂家:旭业光电、川和田光电、深圳大立、理念光电、舜宇光学、都乐光电、新旭、精龙达、华鑫光电、兴邦光电等等。 模组厂家:舜宇、欧菲光,信利,丘钛微、盛泰、成像通、美细奈斯、光阵、金康、凯木金、方德亚、日永、桑莱士、三赢兴、东恒盛、统聚、博立信、大凌、科特通、卓锐通、鑫晨光、四季春、光宝、群光、富士康、亿威利、东聚、中光电、正桥影像、百辰、凯尔、敏像、康隆等等。 摄像头马达厂家:阿尔卑斯(ALPS)、三美电机(Mitsumi)、TDK、Jahwa(磁化)、SEMCO(三星电机)、新思考(Shicoh)、比路、Hysonic、LG-Innotek(LG-伊诺特)、索尼、松下、Partron、Optis、富士康、美拓斯、贵鑫磁电、金诚泰、新鸿洲、中蓝、瑞声科技、皓泽电子、友华微、磊源、艾斯、精毅电子、良有电子等。 二十二、元器件分销商 国外:安富利(美国)、艾睿(美国)、贸泽(美国)、得捷(美国)、艾买克(美国)、TTI、赫联电子(美国)、富昌电子(加拿大)、威雅利(新加坡)、新晔(新加坡)、欧时电子(英国)、世健(新加坡)、Premier Farnell(英国)、儒卓力(英国)、导科国际(日本)等。 中国大陆:科通集团、中电器材、深圳华强、好上好控股、新蕾电子、商络电子、泰科源、世强、贝能国际、路必康、维时信、利尔达、润欣科技、亚讯科技、力源信息、英唐智控、韦尔半导体、丰宝电子、梦想电子、天涯泰盟、芯智科技、淇诺电子、卓越飞讯、驰创电子、鼎芯无限、信和达、周立功、捷扬讯科、雷度电子、元六鸿远、基创卓越、晶川电子等。 中国台湾:大联大、百徽股份、益登、弘忆国际、禾伸堂、三顾电子、普诠电子、倍微科技、彦阳科技、圣邦科技、希马科技、佳营电子、联强国际、威健、文晔、丰艺电子、增你强等。 中国香港:帕太集团、骏龙科技、创达电子、首科电子、创兴电子、三全科技、鹏华电子、百特集团、赫连德亚太区(香港)有限公司、至高电子、金丰捷电子、蓝柏科、扬帆科技、创意电子、时捷集团、威柏电子、棋港电子、易达电子等。