《美国政府宣布投资2.5亿美元建设国家半导体技术中心卓越劳动力中心》

  • 来源专题:集成电路与量子信息
  • 发布时间:2024-10-01
  • 据官网9月25日报道,美国政府宣布启动国家半导体技术中心(NSTC)劳动力卓越中心(WCoE)。这是朝着解决美国半导体行业面临的最紧迫挑战之一——劳动力发展迈出了决定性的一步,美国政府预计将在十年内向WCoE投资2.5亿美元。随着世界对先进半导体的需求达到前所未有的水平,美国保持这一关键技术全球领先地位的决心取决于维持一支高技能和适应性强的劳动力队伍。

    为了解决这个问题,WCoE将汇集来自私营部门、政府、非营利组织、培训提供商、社区和技术学院、大学以及劳工组织的利益相关者,为该行业的劳动力挑战制定创新的解决方案,加快最佳实践,促进高薪工作,并加强下一代半导体研究人员、工程师和技术人员的招聘和培训。

    同时,美国政府指定运营NSTC的非营利实体Natcast宣布已在十几个州和全国范围内获得超过1100万美元的预期资助,并对美国教师联合会教育基金会、爱达荷州技术委员会、马里科帕县社区学院、罗切斯特理工学院、德州农工大学、加州大学洛杉矶分校和伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校七家机构进行资助,以进一步支持劳动力发展工作。

    WCoE将有三个创始项目,每个项目都旨在重塑劳动力发展生态系统:

    (1)放大器计划:重点是扩大高效、公平和行业驱动的、以工人为中心的劳动力发展实践,为工人提供高质量工作,提供维持家庭生计的工资和自由、公平地加入工会的选择。它将提供资金,促进伙伴关系,并认可劳动力保留、培训和教育方面的最佳实践。

    (2)信号计划:利用数据和研究来监测劳动力趋势,评估计划进展和成果。它旨在全面了解人才格局,包括供需情况,同时制定可行的见解。

    (3)连接计划:促进会员服务、量身定制的活动和实践协助,以满足NSTC成员组织的特定需求,帮助其建立未来的美国半导体劳动力。


  • 原文来源: https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/09/biden-harris-administration-launches-nstc-workforce-center-excellence
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    • 编译者:李晓萌
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    • 近日,美国政府宣布启动国家半导体技术中心(NSTC)劳动力卓越中心(WCoE),朝着解决美国半导体行业面临的最紧迫挑战之一——劳动力发展迈出了决定性的一步。随着世界对先进半导体的需求达到前所未有的水平,美国保持这一关键技术全球领先地位的决心取决于维持一支高技能和适应性强的劳动力队伍。在此过程中,他们将在政府现有工作的基础上,将美国人与总统投资美国议程创造的高薪工作联系起来,包括在全国各地建立九个劳动力中心。 为了解决这个问题,WCoE是美国劳动力发展CHIPS的重要组成部分,将汇集来自私营部门、政府、非营利组织、培训提供商、社区和技术学院、大学以及劳工组织的利益相关者,为该行业的劳动力挑战制定创新的解决方案,加快最佳实践,促进好工作,并加强下一代半导体研究人员、工程师和技术人员的招聘和培训。 美国预计将在十年内向世界海关组织投资2.5亿美元,这将推进拜登总统和哈里斯副总统推动美国创新和支持工人获得高薪半导体工作的目标。作为今天公告的一部分,DOC指定运营NSTC的非营利实体Natcast宣布,通过NSTC劳动力合作伙伴联盟(WFPA)计划,在十几个州和全国范围内获得超过1100万美元的预期奖励,以进一步支持劳动力发展工作。 DOC部长Gina Raimondo表示:“我们国家的竞争力依赖于强大、多样化和有能力的劳动力。这就是为什么在拜登总统和哈里斯副总统的领导下,我们正在采取果断行动,为我们的工人提供所需的资源、技能和机会,以确保他们在未来的行业中获得高薪工作。WCoE和WFPA的使命将在这一努力中发挥至关重要的作用。”。“随着该部门拟议投资超过5亿美元用于劳动力工作,这一宣布是我们在半导体行业建立强大劳动力战略的一个关键里程碑,以帮助完成《芯片与科学法案》规定的使命。” 代理劳工部长Julie Su表示:“拜登-哈里斯政府继续通过投资美国和我们的工人来建立一支高技能劳动力队伍,推动创新。今天的公告将有助于提高我们国家在半导体行业的竞争力,为美国各地的工人创造途径、技能和机会。拜登总统和哈里斯副总统共同将求职者和工人置于议程的中心,因为他们知道这就是我们真正从中到下建设经济的方式。” WCoE使命:为劳动力缺口提供协作和创新解决方案 NSTC WCoE将成为一个专门的锚定机构,将利益相关者聚集在一起,更好地了解美国半导体行业面临的劳动力挑战的性质,并找到解决方案。由WCoE执行董事兼Natcast副总裁John D.Ratliff领导的WCoE将领导与NSTC成员的合作,以确保从学生到经验丰富的专业人士的每个职业阶段的工人都具备必要的技能和培训,以在半导体行业蓬勃发展。WCoE的重点将是促进合作,以确保美国工人的高薪工作和可持续的职业道路,同时推动美国的创新。 为了实现这一使命,世界海关组织将寻求成为一个值得信赖、相互联系和中立的第三方,能够访问数据,并专注于改善所有人的劳动力访问,以帮助降低风险、减少摩擦,并分享合作的回报。WCoE将有三个创始项目,每个项目都旨在重塑劳动力发展生态系统: ·放大器计划:重点是扩大高效、公平和以行业为导向的以工人为中心的劳动力发展实践,使工人从事高质量的工作,获得家庭维持的工资,并自由公平地选择加入工会。它将提供资金,促进伙伴关系,并认可劳动力保留、培训和教育方面的最佳实践。 ·信号计划:利用数据和研究来监测劳动力趋势,评估计划进展和成果。它旨在全面了解人才格局,包括供需情况,同时制定可行的见解。 ·连接计划:促进会员服务、定制活动和实践协助,以满足NSTC成员组织的特定需求,帮助他们建立未来的美国半导体劳动力。 首届NSTC劳动力合作伙伴联盟奖获得者 作为这一开创性努力的一部分,Natcast计划向七家机构提供1150万美元的预期奖励,以支持在美国十几个州发展半导体劳动力生态系统的努力。WFPA是第一个放大器项目奖,也是预计在未来十年推出的许多WCoE奖项项目中的第一个。这些首个项目预计将支持职业发展,并为12000多名个人提供创新的交付模式的体验式培训,为他们在半导体行业的长期角色做好准备。所有项目都包括雇主承诺,包括面试、带薪实习和研究项目的承诺。首批获奖者将支持需求驱动的项目,以解决半导体研究、设计、制造和生产中的关键技能和劳动力差距。
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    • 2024年7月12日,美国商务部和国家半导体技术中心(NSTC)的运营机构Natcast宣布了首批三个“美国芯片计划(CHIPS for America)”研发设施项目及其选址流程,以支撑NSTC项目和国家先进封装制造项目(NAPMP)建设[1]。美国《芯片和科学法》资助的首批三个研发设施包括NSTC行政和设计设施、NSTC极紫外(EUV)中心以及NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施。这三大设施将在美国建立世界级的先进半导体研发基地,弥补当前生态系统中的关键差距,为半导体价值链上的各种利益相关者(包括大学、各种规模的企业和政府机构)提供无与伦比的价值,促进半导体设计和制造的技术进步,加速美国的半导体研发以及实现规模化的商业化,旨在建立充满活力的半导体生态系统,推动尖端研发并创造优质就业机会。 2024年2月,美国政府宣布将为NSTC项目投资50多亿美元。2023年4月发布的《NSTC愿景和战略》报告引入了能够进行端到端制造的技术中心网络的概念,以满足研发原型设计需求,并强调NSTC和NAPMP项目之间密切协调的必要性。 1. NSTC行政和设计设施 NSTC行政和设计设施是一个多功能设施,作为NSTC的关键运营地点,关注半导体设计生态系统,计划于2025年投入使用。设施功能包括:Natcast行政职能;召集联盟成员;开展NSTC项目活动,如劳动力卓越中心和NSTC设计实现门户。 NSTC行政和设计设施将成为芯片设计、电子设计自动化(EDA)、芯片和系统架构以及硬件安全方面的先进半导体研究中心,预计将能够增加芯片和封装的测试和表征实验室。设计研究的初始能力将侧重于人工智能应用以及芯片、封装和系统级协同优化。在此设施中进行的设计、EDA和架构相关的研发可以连接到NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施的原型制作。 NSTC行政和设计设施的选址工作将由Natcast委托一家选址公司进行,该公司在选择设施(包括半导体行业)方面拥有丰富的商业经验。第一阶段为半导体设计生态系统的识别,第二阶段为确定地点、尽职调查和谈判。该设施必须位于一个半导体生态系统蓬勃发展、充满活力的地区,尤其关注半导体设计生态系统及相关功能,需要能获得半导体设计和制造、EDA、封装、劳动力和管理专业知识,并靠近拥有先进微电子研究的大学。预计这将是一个租赁设施,在早期可容纳多达150名工作人员、研究人员、合作伙伴、学者和供应商。 2. NSTC EUV中心 NSTC EUV中心将为NSTC成员提供EUV技术,以促进更广泛的研究和商业化途径,包括最具特征尺寸挑战性的技术,计划于2026年投入运行。 下一代技术发展需要获得EUV光刻技术。用于最先进的逻辑或存储技术节点的前景技术必须在达到或超过现有技术尺寸水平上进行评估和开发,而这些目前只能使用EUV光刻工具来实现。 鉴于购买和维护EUV工具的高昂成本以及尽快实现设施功能的目标,Natcast将与符合NSTC项目要求的现有设施达成协议,为NSTC获得EUV光刻技术,预计将采用全流程(full-flow)EUV或高数值孔径EUV技术。除了获得EUV光刻技术外,该中心还将提供适当研究和协作空间。 Natcast将与商务部合作管理NSTC EUV中心的选址过程。鉴于能够提供上述EUV能力的现有美国实体数量有限,商务部和Natcast预计只邀请具有必要技术能力的实体参与甄选和谈判过程,并选择一个对实现美国芯片计划目标最有利的设施。 3. NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施 NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施将提供300mm晶圆的研究、原型设计和先进封装能力,并最终实现财务可持续性,计划于2028年投入使用。将NSTC原型和NAPMP封装能力集中在一个设施中,将为国内半导体生态系统提供独特的价值,以开展半导体和先进封装协作研究,从而实现半导体整个技术堆栈(从材料到设计、制造、硅到封装)的世界级研究。 NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施将结合最先进的制造技术、先进封装以及下一代技术开发原型产品,以进一步推进NSTC和NAPMP项目。这种原型制作能力将允许研究新的材料、工具、器件结构和半导体集成方法,侧重于解决人工智能和其他工作负载的高级计算,并至少研发出一种全流程、互补金属氧化物半导体(CMOS)技术作为实验的稳定基准。先进封装能力包括稳定的先进封装基线流程,专注于多组件组装体与大规模互连的异构集成,从而模糊芯片和封装之间的界限。先进封装能力还将包括基于硅衬底的高性能计算的初始基线流程,并将通过减小芯片连接间距来进行异构集成,并整合NAPMP计划在材料和基材、小芯片、热和电源管理、设备、工具和流程、光子学和连接器、EDA领域的投资实现的创新。NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施还将包括可处理300mm晶圆的设备,从而实现CMOS基准流程并提供封装处理能力,例如芯片分割、芯片和晶圆键合以及芯片和组件的拾取和放置。 半导体制造和先进封装既复杂又昂贵,需要大量投资、高度专业化的空间、精细的工具和设备以及复杂的材料供应链来维持设施运营,需要一支技术熟练、经验丰富的员工队伍来操作设施、管理基线技术流和维护设备,下一代技术开发还需要一个由研究人员、科学家、工程师和技术人员组成的社区。因此,NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施必须位于一个半导体生态系统蓬勃发展、充满活力的地区,以确保NSTC和NAPMP项目能够吸引所需的人员和公司参与,使其成为全球半导体研究合作的中心。为了实现NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施的愿景,商务部和Natcast将进行多阶段选址流程,并委托一家选址公司管理,首先进行半导体生态系统评估,然后进行特定地点的搜索和评估。Natcast还将直接与各州和地区的经济发展组织合作,以促进遴选过程。 [1] https://www.nist.gov/news-events/news/2024/07/biden-harris-administration-announces-first-chips-america-rd-facilities-and