Ayar Labs和GUC宣布合作为人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和大规模网络应用提供高带宽、低延迟、能效高的光学互连解决方案。随着传统电气信号方法接近性能极限,市场对支持不断增长的数据和计算需求的光学解决方案的需求日益增加。根据协议,Ayar Labs的TeraPHY光学引擎将整合到GUC的先进封装和ASIC工作流程中,推动CPO技术的未来部署。
GUC首席技术官Igor Elkanovich表示,这一合作是CPO革命到来的关键一步,联合设计解决了架构、电力、信号完整性、机械和热挑战,确保客户获得稳健、高带宽和能效高的解决方案。 此次合作引入了一种新的XPU多芯片封装(MCP)架构,用直接安装在MCP基板上的光学引擎取代了传统的电气互连,设计提供了超过100太比特每秒(Tbps)的全双工光带宽,是当前XPU系统容量的十倍以上。MCP内的连接利用UCIe-S(64Gbps)实现光学引擎与I/O小芯片之间的链路,而UCIe-A(64Gbps)支持I/O小芯片与主AI芯片通过本地硅互连桥的通信。设计还融入了热优化和加固结构,以适应光学组件和可拆卸光纤连接,同时满足机械应力和翘曲要求。
Ayar Labs的首席技术官和联合创始人Vladimir Stojanovic表示,未来AI和数据中心扩展的实现离不开光学技术来克服电气I/O瓶颈,与GUC在先进封装和硅技术上的合作是展示其光学引擎如何突破瓶颈的重要一步。