《投资150亿元青岛打造芯片制造高地》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 冯瑞华
  • 发布时间:2018-04-03
  • 近日,全国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目在西海岸新区签约。该项目由西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立,总投资约150亿元。

    项目选址位于青岛国际经济合作区,其中一期总投资约78亿元,项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产,计划2019年底一期整线投产,2022年满产。

    我省新旧动能转换重大工程提出“十强”产业,其中排在新兴产业首位的就是以芯片为代表的新一代信息技术。CIDM集成电路项目采用共建共享的模式,由IC(集成电路)设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资,并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。项目团队领军人物张汝京博士拥有30多年的半导体制造与研发经验。该项目的签约落户,打破了山东省制造业“缺芯少面”的局面,弥补了集成电路产业空白,将提升高端制造业核心配套率,支撑青岛市乃至山东省家电、汽车、机械制造等产业转型升级和创新发展。

    “我们将国际先进的共享共有式的CIDM模式首次引进中国,以国际一流的芯片设计、制造能力,吸引澳柯玛等一系列先进制造业应用企业参与进来,将在汽车控制、智能家电、智能制造等领域的核心技术上实现突破,在青岛打造从芯片研发、设计、制造到应用的全产业链。”张汝京表示。

    青岛国际经济合作区作为青岛市、西海岸新区的重点功能区,重点打造了以智能制造、生命健康、新能源新材料以及隐形冠军为主的产业体系,德国大陆、西门子、美国联合技术、华大基因、力神新能源、澳柯玛智慧冷链、海尔中央空调互联工厂等项目先后落户。围绕CIDM集成电路项目,青岛国际经济合作区将聚力引进芯片设计、装备材料、封装测试等上下游企业集群发展,打造智能制造的“中国芯”。

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  • 《总投资50亿元的氮化镓芯片项目落户重庆》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2018-11-15
    • 11月13日,聚力成半导体(重庆)有限公司奠基仪式在大足高新区举行,该项目以研发、生产全球半导体领域前沿的氮化镓外延片、芯片为主。这项拟投资50亿元的高科技芯片项目,有望突破我国第三代半导体器件在关键材料和制作技术方面的瓶颈,形成自主制造能力。 聚力成半导体项目占地500亩,拟投资50亿元,将在大足打造集氮化镓外延片制造、晶圆制造、芯片设计、封装、测试、产品应用设计于一体的全产业链基地。项目建成达产后可实现年产值100亿元以上,解决就业岗位2500个。此外,该企业还在大足建设中国区总部、科研及高管配套项目等。 据业内人士介绍,第一代半导体材料以硅和锗为代表,第二代半导体材料以砷化镓和磷化铟为代表。近年来,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料成为全球半导体研究的前沿和热点。因具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能,第三代半导体材料已成为固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”,在诸多领域有广阔的应用前景。 目前,全球拥有氮化镓全产业链的仅有德国、日本、美国等国少数几家企业。我国在第三代半导体器件的研发方面起步并不算晚,但因为在关键材料和关键制作技术方面没有取得较好的突破,国内一直没有形成自己的制造能力。 聚力成公司在大足建设的基地,是其在中国大陆的第一个生产、研发基地,将有望打破上述局面。该项目建成后,可为高铁、新能源汽车、5G通讯、雷达、机器人等行业的电力控制系统和通讯系统的核心部件提供大量的氮化镓高功率半导体和高射频半导部件。 该项目前期由市台办搭桥引荐,得到了市经信委、市商务委、台商协会等部门的大力助推,经双方多轮磋商及长达数月的调研、专家论证,企业引入中国国际金融有限公司作为资方,于今年9月与大足区成功签约。目前,该项目运营公司聚力成半导体(重庆)有限公司核心成员已陆续入驻。 自签约以来,大足区与企业双方精诚合作,仅用65天就实现开工。聚力成半导体基地的建设,将对大足乃至重庆实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划,加快布局电子信息、集成电路等新兴产业,具有重要示范引领作用。
  • 《重庆引入总投资10亿元物联网芯片项目》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2019-01-09
    • 与展微电子物联网芯片项目7日签约落户重庆西永微电子产业园区。 与展微电子有限公司从事物联网芯片研发设计,为智能家居、智能穿戴、智能车载等领域提供整体解决方案。该项目拟由与展微电子在重庆西永微电子产业园区注册成立子公司,总投资10亿元人民币,开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片,预计2021年正式量产拥有自主知识产权的研发芯片并投入市场。项目上量后还将引进合作封测厂落户重庆西永微电子产业园区。 与展微电子是由上海与德通讯技术有限公司(简称“与德通讯”)和紫光展锐科技有限公司共同投资成立的合资公司。 与德通讯是智能产品和解决方案提供商,服务遍及世界100多个国家和地区。其董事长徐铁告诉中新社记者,2019年,与德通讯谋求面向“一带一路”沿线国家和地区的大智造生态群整合与转型,已在部分国家布局产业。此次与德通讯携手紫光展锐,将发挥各自优势,以更高的眼光布局物联网芯片产业。 当日,与德通讯宣布将在西永微电园成立子公司布局建设“万物工场”项目。双方通过“万物工场”产业生态链的建设,打造以人工智能应用、集成电路设计为核心的研发设计平台、公共测试平台和创新孵化平台,构建“研发支持+孵化服务+开放平台+创业培训+定制生产+销售转化”的全产业链服务体系,培育聚集人工智能应用、集成电路设计等创新项目,孵化泛半导体和泛智能终端相关的高科技企业。 记者从重庆西永微电子产业园区获悉,该产业园已引进联合微电子中心和英特尔FPGA中国创新中心项目,将形成集成电路全流程产业创新平台;与华润微电子合作打造功率半导体基地;吸引韩国SK海力士投资12亿美元开工建设12寸芯片封装工厂。重庆西永微电子产业园区已构建起从芯片设计、制造到封装测试的全产业链。