《美国智库CSET发布《通过竞争促进人工智能创新》报告》

  • 来源专题:集成电路与量子信息
  • 发布时间:2025-05-13
  • 据官网报道,美国智库CSET发布《通过竞争促进人工智能创新》报告。报告指出,在未来几年中,日益先进的人工智能系统预计将重塑全球经济和国家安全格局。为了保持美国在人工智能领域的长期领导地位,政策制定者需要培育一个多样化、可竞争和具有竞争力的商业人工智能市场。竞争性市场是创新的关键驱动力,既能激励现有公司不断改进产品,也能鼓励初创公司推出颠覆性的产品。 然而,目前的商业人工智能行业有可能随着时间变得不那么具有竞争性。AI供应链的组织形式、开发经济学和行业内普遍存在的“越大越好”的理念使得现有技术公司在生产AI系统方面具有明显优势。这些公司有资源也有动机利用其市场力量压制AI领域的竞争。通过控制计算基础设施、训练数据、基础模型和产品分销渠道,现有公司可以有效地决定市场的赢家和输家,可能阻止颠覆性的初创公司及其发明进入市场。 如果不加以遏制,这种行为可能会削弱美国AI生态系统的长期创新能力和韧性。尽管商业AI部门仍然相对年轻,但市场结构开始固化。因此,政策制定者应开始采取有针对性的措施,促进AI生态系统内的竞争。等待过久再采取行动可能会导致当前的竞争动态进一步稳固,使大型技术公司进一步扩大其市场力量。
  • 原文来源:https://cset.georgetown.edu/publication/promoting-ai-innovation-through-competition/
相关报告
  • 《美国CRS发布《半导体和人工智能》报告,建议加强云计算服务监管》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2023-10-17
    • 据战略科技前沿微信公众号报道,2023年9月18日,美国国会研究服务部(CRS)发布《半导体和人工智能》报告。报告指出,人工智能(AI)的日益普及引起了美国国会的关注,许多国会议员正在考虑AI监管提案。AI的技术进步在很大程度上得益于底层计算硬件(也称为半导体、集成电路、微电子学或简称芯片)的进步,这些硬件提供了更强的数据处理能力以改善AI系统开发。报告简要描述了AI使用的半导体类型及其供应链问题、所面临的半导体监管挑战,并为提升美国AI竞争力提出了政策建议。 一、AI模型中使用的半导体芯片 AI泛指能够从数据中学习并做出预测、建议或分类等决策的计算系统。AI系统可用于多种应用,包括语音/视觉识别、自动驾驶、机器人过程自动化以及虚拟助手。一类流行的AI系统是深度神经网络。一般来说,AI模型的准确性随着大量数据训练而提高,这反过来又需要更多计算能力。流行的大语言模型(例如GPT-3)经过数十亿或数万亿文本数据训练来处理和生成文本。一些应用于AI模型的大数据集可能需要训练数周或数月,使用数千个芯片并花费数百万美元。这些高成本在很大程度上是运行硬件所需电力造成的。 半导体芯片旨在实现处理、存储、传感和传输数据或信号等功能。AI模型用到了不同类型芯片,包括储存大量数据的存储芯片和处理数据的逻辑芯片。据Gartner预测,AI用芯片的收入有望从2022年约440亿美元快速增长至2027年的1200亿美元。 早期的AI模型使用中央处理器(CPU)进行训练和推理。尽管CPU仍然足以进行推理,但领先的AI模型现在主要使用图形处理器(GPU)进行训练。GPU能并行处理信息,而CPU是串行处理信息。并行处理允许AI模型通过划分任务并同时执行任务来使用大量数据进行更快训练。此外,许多芯片设计公司越来越多地提供专为特定应用设计的定制逻辑芯片,即专用集成电路(ASIC)或加速器。用于AI的逻辑芯片也统称为AI芯片。 为了训练出最大AI模型,许多逻辑芯片与数据中心或超级计算设施中的其他半导体硬件(例如内存和网络芯片)以大型集群的形式连接在一起。例如,Meta正在为AI研究构建一台超级计算机,预计包含16,000个GPU,而初创公司Inflection AI正在为其AI模型构建一个包含22,000个GPU的集群。Meta、Tesla和NVIDIA等私营公司建造的一些超级计算机比世界上许多国有超级计算机还要大。 训练AI模型的公司可以购买和维护其芯片硬件基础设施,也可以通过付费购买云服务来远程访问所需硬件训练模型。根据美国联邦贸易委员会的说法,“云服务可能很昂贵,而且目前只有少数公司提供,这提高了反竞争行为的风险。”美国领先的AI应用云服务提供商包括亚马逊Web AI Services、微软Azure AI和谷歌Cloud AI。 AI训练通常受益于AI芯片的两个技术参数的改进:更高的数据处理能力(一般以万亿次/秒(trillions of operations per second,TOPS)为单位进行衡量)和更快的芯片间传输速度。许多大型AI模型(例如OpenAI的GPT模型)和领先的AI研究论文都没有明确说明用于AI模型训练的计算能力。此外,没有标准方法或工具来衡量用于训练AI模型的计算能力,因为不同公司的TOPS计算方式可能不同,并且这可能不是评估和比较AI模型的最佳指标。AI训练计算能力的透明度和全球衡量计算能力的标准方法可能会支持AI监管工作。 二、AI芯片的供应链问题 总部位于美国的公司,无论是老牌公司还是初创公司,在AI芯片的设计方面处于全球领先地位。从收入和使用情况来看,目前排名第一的AI芯片设计商是总部位于美国的NVIDIA。然而,这些芯片设计公司中的绝大多数完全依赖代工服务来生产和封装其设计的AI芯片。由于最高性能的AI芯片需要世界上最先进的制造工艺,因此大多数AI芯片设计公司依赖目前有能力制造AI芯片的两家公司:台积电(TSMC)和三星公司。 由于台积电等公司的代工服务成本高昂且产能有限,美国AI设计初创企业等小型实体经常面临将其设计进行原型化以及生产的挑战。由于AI竞争力将受益于芯片硬件的进步,帮助美国公司获得原型化、规模化的制造服务机会可能会促进长期创新。 三、美国AI芯片的监管及不足 2022年10月,美国商务部实施了管制措施,要求向中国大陆和澳门地区出口某些用于AI训练和构建超级计算机等应用的先进逻辑和相关芯片需要获得许可证,并限制使用原产于美国的技术或软件的全球芯片制造工厂在未经许可的情况下为总部位于中国的芯片设计公司制造某些先进芯片。管制措施适用于芯片间传输速度为每秒600 GB或更高且计算能力超过600 TOPS的逻辑芯片。为提供不受新许可证约束的替代产品,NVIDIA开始向中国营销A800和H800芯片,作为受管制芯片A100和H100的替代品。 该出口管制旨在限制中国大陆和澳门地区购买或生产某些可用于AI应用的先进芯片的能力。然而,中国AI公司使用国内外云服务提供商来训练AI模型并没有受到任何限制。 四、政府行动及相关政策建议 1. 根据2021年1月美国国会颁布的《2020年国家人工智能倡议法案》,提升美国在人工智能研究和开发方面的领导地位并为美国人工智能研究资源制定路线图。 2. 根据第13859号行政命令,美国国家标准与技术研究院进行了一项研究,建议联邦政府“致力于更深入、一致、长期地参与AI标准制定活动”,涉及开发“量化衡量和表征人工智能技术的指标,包括但不限于硬件及其性能方面”。 3. 2022年8月拜登总统签署了“芯片和科学法案”以扩大美国国内半导体制造能力以及下一代半导体技术研发,国会可以就扩大先进逻辑芯片的国内制造能力和改善小型实体的制造可及性的有效性行使监督权。 4. 由于许多AI模型是使用云服务进行训练,国会可以考虑进行出口管制改革,使商务部能对出售大量计算能力的云服务提供商行使监管权。
  • 《美国半导体产业协会发布《通过创新引领美国半导体研发》报告》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2022-11-10
    • 据战略前沿科技微信公众号报道,2022年10月27日,美国半导体产业协会(SIA)联合波士顿咨询集团(BCG)发布《通过创新引领美国半导体研发》报告(以下简称“报告”)。2022年8月颁布的美国《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)提出,为扩大美国现有半导体研发组织的范围和影响,美国将创建国家半导体技术中心(NSTC)和国家先进封装制造计划(NAPMP)。报告呼吁NSTC和NAPMP通过投资“规模化路径研究、研究基础设施、开发基础设施、全栈协同创新、劳动力培养”五个关键领域来加强美国研发生态系统的能力。一、规模化路径研究NSTC和NAPMP应该帮助弥合早期研发和规模化生产之间的缺口,促进早期技术的转化和规模化,评估并投资美国产业界所需的早期技术。NSTC和NAPMP应建立和加强新兴领域的研发生态系统能力,面向5-15年后投产的技术开展研发和商业化,研发资金投入将包括核心半导体技术和封装技术两方面。核心半导体技术研发应该强调长期的、潜在的革命性的突破,包括材料、工艺、工具等方面的创新。这些创新领域包括:(1)用于逻辑、存储和模拟的先进架构,如:3D堆叠器件、单片式集成、以存储为中心的计算;(2)超越CMOS的先进材料,如:二维材料、先进功能材料、光子或神经形态等新计算范式材料、高压高功率材料、先进射频材料;(3)通用工艺,如:先进光刻技术、先进光源和极紫外改进、金属化工艺改进;(4)设计创新,如:面向更多应用的领域专用加速器、混合信号设计、智能和传感能力集成、安全设计;(4)工具改进,如:将人工智能集成到设计工具中并实现更高的设计抽象性、用于模拟和射频电路的高级工具、增强全栈优化和硬件软件协同设计的工具;(5)环境可持续性,如:全球升温潜能值(GWP)较低的工艺气体、光刻和其他化学品的环境改善和极低浓度检测及处理技术、自然资源(能源、水等)友好型制造工艺。先进封装技术应有助于解决半导体行业中短期挑战。相比于基础半导体材料和工艺进步,先进封装的规模化可以更快、更便宜,在NSTC和NAPMP成立的5-10年内(或更短时间内)产生商业影响。这些创新领域包括:(1)先进测试和验证能力,如:测试设计和数据分析以减少设计误差、测试自动化和AI/ML集成工具、模拟/射频/混合信号的测试;(2)异构集成,如:制定行业集成标准、Chiplet IP开发与获取、新型计算范式(光子、量子等)的集成方法;(3)先进封装和高密度互连(<100 μm I/O pitch),如:面板和晶圆级高带宽、低延迟高密度2.5D和3D堆叠和组装方法;混合键合、硅穿孔和先进中介层(interposer)工艺;提高器件寿命的先进热压缩键合;热管理以及减少串扰、噪声、寄生等;灵活且受约束的面积缩小封装;(4)工具改进,如:封装级协同设计工具;卓越的电、热、机械建模和设计工具;组装和对准自动化。二、研究基础设施&开发基础设施NSTC和NAPMP应在扩大、升级和提供研发基础设施方面发挥积极作用,促进基础设施或先进仿真和建模软件的使用。NSTC和NAPMP的设施投入应与研发优先事项保持一致,既不能平均分配,也不能集中在单一技术或地点,而应根据技术需求,在分布式利益和规模利益间权衡,以扩展和升级少数现有机构的独特能力及基础设施。具体而言,NSTC和NAPMP应尽可能利用现有基础设施和《美国芯片法案》提供的资金,并协调现有资源加快创新。这对于加速和扩大商业化的试点工作和原型设计尤为重要。NSTC和NAPMP应该通过提供原型制作和规模扩大,为有前途的技术建立转化路径。总体而言,NSTC和NAPMP应升级先进仿真或建模软件、样品验证等研究设施生态系统以及原型设计和先导中心、掩模设施等开发设施生态系统,并促进研究人员和初创企业对设施、工具和服务的访问。三、全栈式协同创新NSTC和NAPMP应通过召集公司解决复杂的技术问题来支持全栈式创新,并加速技术、工具和方法的开发。正如摩尔定律所描述的那样,随着开发和设计成本的上升,改进计算机技术的工程方法正在发生变化。半导体发展的下一个阶段需要整个计算堆栈的“全栈式”创新,从材料和设计到系统架构和软件进行全方面覆盖。例如,对云计算数据中心需求的快速增长,突显了对能够提供低功耗高性能计算的半导体的需求。满足此需求的下一代系统创新需要将先进材料、新的计算架构、封装、软件等方面的专业知识结合起来。“全栈式”创新很难,当前半导体公司往往高度专业化,没有一家公司拥有下一代计算技术“全栈式”创新所需的所有技能和资源。美国的研发生态系统目前缺乏协调不同组织、不同部门进行全栈式创新的机制。NSTC和NAPMP必须在整个行业内广泛合作,维持一个广泛且具有代表性的行业伙伴网络,建立多样化的研发技术和基础设施组合,以促进协同开发、协同优化和异构集成等领域创新。四、劳动力培养NSTC和NAPMP应该推动一系列计划,扩大美国半导体研发创新和劳动力规模及技能,以加强美国的研发生态系统和经济竞争力。半导体行业是研发密集型产业,依靠高技能劳动力进行研发创新。半导体设计、制造和价值链相关活动的高技能研发人员的供应不足可能会限制创新的步伐。与此同时,其他国家或地区正在积极吸引本国公民回国,并提供广泛的政策支持,以加强本国的研发生态系统。为扩大美国半导体研发劳动力,NSTC和NAPMP可实施的关键措施有:投资美国STEM教育(夏令营、奖学金等)、吸引STEM工作者进入半导体行业(学徒、实习、职业规划等)、授予灵活的工作签证、投资工人的再培训和技能提升、加速新员工的培育工作。