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《美国众议院议员提出2024年《半导体技术进步与研究法案》，以加强美国在半导体设计领域的领导地位和全球竞争力》

  • 来源专题：计量基标准与精密测量
  • 编译者： 李晓萌
  • 发布时间：2024-08-08

  • 近日，美国众议院两党议员提出2024年《半导体技术进步与研究法案》（Semiconductor Technology Advancement and Research, STAR Act of 2024），加强了美国在半导体设计领域的领导地位和全球竞争力。该法案旨在通过为在美国进行的设计活动提供25%的投资税收抵免来激励美国芯片设计。

    众议员Blake Moore（R-UT）、Michael McCaul（R-TX）、Doris Matsui（D-CA）、Suzan DelBene（D-WA）、John Moolenaar（R-MI）、Raja Krishnamoorthi（D-IL）、Ro Khanna（D-CA）、Joe Morelle（D-NY）和Claudia Tenney（R-NY）介绍了这项重要法案，该法案将有助于支持芯片设计和推动美国经济和技术领先地位的半导体技术的进步。

    半导体器件为当今的经济提供动力，从人工智能和移动设备到数据中心、医疗设备、能源技术和电动汽车。芯片设计通过使芯片能够接收、传输、处理和存储当今数字世界中不断增加的数据量，推动了这些技术的功能和创新。芯片设计的领先地位也推动了网络安全的创新，从而降低了恶意篡改的风险。

    设计下一代半导体的过程是高度复杂、跨学科的，需要多年的研发、数千名工程师和数亿甚至数十亿美元的投资。虽然美国公司是芯片设计领域的长期领导者，但全球竞争对手仍在制定有针对性的激励措施，以吸引芯片设计并挑战美国的设计领导地位。韩国和印度等国为芯片设计提供50%的税收抵免，中国为半导体研发提供220%的超级扣除。相比之下，美国对芯片设计没有针对性的激励措施，要求企业在五年内摊销国内研发支出。如果不采取行动，美国就有可能失去拥有技术优势和成为“先行者”的经济和国家安全利益。

    了解领导力在半导体行业的战略重要性，国会于2022年颁布了两党合作的《芯片与科学法案》，包括25%的投资税收抵免，以激励美国半导体生态系统的扩张。现有的信贷对于推动对半导体供应链关键部分的投资增加至关重要，从而加强美国经济和国家安全。然而，该信贷仅限于半导体制造和半导体制造设备的投资，不包括半导体价值链中的关键活动，如设计。本周出台的立法将信贷范围扩大到芯片设计，承认半导体设计是美国经济增长、加强国家安全和技术领先地位的长期目标不可或缺的一部分。

    在半导体行业对国内芯片生产和供应链弹性进行历史性投资之际，通过此次出台的立法将有助于保持这一势头并刺激未来的创新。

  • 原文来源：https://www.semiconductors.org/house-lawmakers-take-important-step-to-secure-u-s-semiconductor-design-leadership/
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    • 当地时间 5 月 5 日，SIA 发布了 2023 年美国半导体产业概况《2023 SIA Factbook》。 《2023 SIA Factbook》中包含的数据有助于展示美国半导体行业的实力和前景，以及为什么政策制定者制定促进增长和促进创新的措施至关重要。 美国半导体产业关乎美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领先地位的关键驱动力。半导体使我们用来工作、交流、旅行、娱乐、利用能量、治疗疾病和进行新科学发现的系统和产品成为可能。 半导体是美国发明的，美国公司仍然引领全球市场，占全球芯片销售额的近一半。为了帮助促进创新并确保美国继续保持技术领先地位，政策制定者应该做到以下几点： 1. 通过投资于保持美国的技术领先地位：?效、及时、透明地实施 CHIPS 和科学法案中的政策和计划。为 CHIPS 法案中的先进制造投资信贷制定法规，以涵盖半导体生态系统的全部投资范围。采用促进创新和美国竞争力的政策，例如为半导体设计制定投资税收抵免和加强研发税收抵免。 2. 加强美国的技术劳动力：教育领导者和私营部门协商 STEM 领域的美国人毕业人数，支持那些追求微电子职业的人，确保培训和教育机会以填补空缺职位。改革美国的?技能移民制度，使他们能够接触到世界上最优秀、最聪明的人才，包括拥有美国大学 STEM 领域研究生学位的外国学生。获得资金以加强各级半导体劳动力，并确保满足所有教育水平和技能需求。 3. 促进自由贸易和保护知识产权：批准消除市场壁垒、保护知识产权和实现公平竞争的自由贸易协定并使其现代化。扩大《信息技术协定》，这是世界贸易组织最成功的自由贸易协定之一。 4. 与志同道合的经济体密切合作：与志同道合的盟友协调政策和法规，以加强国家安全，促进增长、创新和供应链弹性。 《2023 SIA Factbook》从行业概述、全球市场、资本支出和研发投资、工作岗位、生产效率五大方面概述了美国半导体年度行业现状，以翔实的数据展示了美国半导体行业和全球市场的趋势。 行业概况 全球半导体产业是全球经济的关键增长部门 全球半导体销售额从 2001 年的 1390 亿美元增长到 2022 年的 5740 亿美元，年复合增长率为 6.67%。根据世界半导体贸易统计（WSTS）2022 年秋季半导体行业预测，预计 2023 年全球半导体行业销售额将降至 5560 亿美元，2024 年将增至 6020 亿美元。 美国半导体生产商销售额占据全球一半。 20 世纪 80 年代，美国半导体行业的全球市场份额大幅下降。20 世纪 80 年代初，美国生产商占据了全球半导体销售额的 50% 以上。由于来自日本公司的激烈竞争、非法「倾销」的影响，以及 1985 年至 1986 年的严重行业衰退，美国半导体行业在全球市场上总共失去了 19 个市场份额点，并将全球行业市场份额的领导地位让给了日本半导体行业。 在接下来的 10 年里，美国工业出现了反弹，到 1997 年，它重新获得了全球市场份额超过 50% 的领导地位，这一地位至今仍在保持。美国半导体公司在微处理器和其他尖端设备方面保持了竞争优势，并在一系列其他产品领域继续保持领先地位。此外，美国半导体公司在研发、设计和工艺技术方面保持领先地位。如今，美国公司的市场份额最大，达到 48%。其他国家的工业在全球市场占有率在 7% 到 20% 之间。 美国半导体公司的销售额显示出稳定的年度增长趋势 总部位于美国的半导体公司的销售额从 2001 年的 711 亿美元增长到 2022 年的 2750 亿美元，复合年增长率为 6.7%。总部位于美国的公司的销售额增长表现出与整个行业相同的周期性波动。 美国半导体生产商销售额占据全球一半。 20 世纪 80 年代，美国半导体行业的全球市场份额大幅下降。20 世纪 80 年代初，美国生产商占据了全球半导体销售额的 50% 以上。由于来自日本公司的激烈竞争、非法「倾销」的影响，以及 1985 年至 1986 年的严重行业衰退，美国半导体行业在全球市场上总共失去了 19 个市场份额点，并将全球行业市场份额的领导地位让给了日本半导体行业。 在接下来的 10 年里，美国工业出现了反弹，到 1997 年，它重新获得了全球市场份额超过 50% 的领导地位，这一地位至今仍在保持。美国半导体公司在微处理器和其他尖端设备方面保持了竞争优势，并在一系列其他产品领域继续保持领先地位。此外，美国半导体公司在研发、设计和工艺技术方面保持领先地位。如今，美国公司的市场份额最大，达到 48%。其他国家的工业在全球市场占有率在 7% 到 20% 之间。 亚太地区是最大的地区半导体市场，中国是最大的单一国家市场 2001 年，随着电子设备生产转移到亚太地区，亚太市场的销售额超过了所有其他地区市场。自那以后，它的规模成倍增加，从 398 亿美元增加到 2022 年的 3309.4 亿美元。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，中国占亚太市场的 55%，占全球总市场的 31%。这一数据反映了半导体仅向电子设备制造商的销售——含有半导体的最终电子产品随后被运往世界各地消费。 资本和研发投资对于维持美国半导体行业的竞争力至关重要 为了在半导体行业保持竞争力，企业必须不断在研发和新工厂和设备上投入大量收入。行业技术变革的步伐要求公司开发更复杂的设计和工艺技术，并引入能够制造更小尺寸部件的生产设备。只有不断致力于跟上约占销售额 30% 的全行业投资率，才能保持设计和生产最先进半导体组件的能力。保持技术领先的需要导致了 2001 年和 2002 年等年份的一些极端波动，当时销售额急剧下降，而研发和资本设备支出没有以同样的速度下降。 2022 年，每位员工的资本支出和研发投资降至 20.1 万美元 从 2001 年到 2022 年，每位员工的总投资（以研发和新的工厂和设备总额衡量）以每年约 4.2% 的速度增长。这些支出在 2001 年超过 10 万美元，但在 2001 年经济衰退后，在 2003 年下降到约 9.1 万美元。2006 年，每位员工的投资增加到 10 万美元以上。2008-2009 年的经济衰退导致 2009 年和 2010 年每位员工的投资下降，但在 2012 年又恢复了，并在 2022 年增长到 20.1 万美元。 美国半导体行业的研发支出率在关键的主要高科技工业部门中名列前茅。根据 2022 年欧盟工业研发投资数据，就研发支出占销售额的百分比而言，美国半导体行业仅次于美国制药和生物技术行业。 美国生产力 在过去的 20 年里，美国半导体公司的生产力迅速提高 自 2001 年以来，美国半导体行业的劳动生产率翻了一番多。这些生产率的提高是通过保持高资本投资水平和研发支出率而实现的。2022 年，美国半导体行业的平均每位员工销售收入比率超过 607000 美元。
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  • 《半导体行业宣布研究和资助重点，以维持美国在芯片技术方面的领导地位》
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    • "十年计划"要求联邦政府每年投入34亿美元的研发资金，以应对芯片技术的巨大变革，并为人工智能，量子计算，高级无线通信等新兴技术铺平道路。 半导体工业协会（SIA）和半导体研究公司（SRC）今天发布了他们即将推出的“半导体十年计划”的预览，该报告概述了未来十年芯片研究和资金优先事项，这将有助于加强美国半导体技术以及刺激新兴技术（例如人工智能，量子计算，高级无线通信）的增长。“十年计划”是由学术界，政府和工业界各界领导者共同做出的贡献而制定的，它确定了五个“地震转变”，塑造了芯片技术的未来，并呼吁在未来十年内每年进行34亿美元的联邦投资，以资助这五个领域的半导体研发。 《十年计划》就如何分配这笔增加的资金提出了具体建议，确定了以下地震变化，需要重新关注半导体研究： 智能传感：模拟硬件的根本突破是生成可以感知和推理的更智能的世界机器界面。 内存和存储：内存需求的增长将超过全球芯片供应量，这将为全新的内存和存储解决方案提供机会。 通信：始终可用的通信需要新的研究方向，以解决沟通能力与数据生成速率之间的不平衡。 安全性：硬件研究需要突破，以解决高度互连的系统和人工智能中出现的安全性挑战。 能源效率：不断增长的计算能源需求正在带来新的风险，而新的计算范例为大幅提高能源效率提供了机会。 SRC总裁兼首席执行官Todd Younkin博士说：“未来将为半导体技术带来无限的潜力，人工智能，量子计算和先进的无线技术等新兴应用有望带来不可估量的社会效益。‘十年计划’为我们如何将这种潜力转化为现实提供了一个蓝图。通过共同努力，我们可以促进半导体技术的发展，使其保持强大的竞争力，并处于创新浪潮的顶端。”
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