2023年10月，美国半导体工业协会（SIA）联合半导体研究联盟（SRC）正式发布《微电子和先进封装技术路线图（MAPT）》，总结了技术进步的关键驱动因素，为如何突破十年计划中概述的技术挑战提供指导，并为培养实现创新战略所需的人才制定战略。《微电子和先进封装技术路线图》是对半导体研究联盟《2030年半导体十年计划》的扩展，《2030年半导体十年计划》确定了与智能传感、内存和存储、通信、安全和节能计算相关五个行业的重大转变。
在3月发布的临时版报告基础上[1] ，正式报告仍聚焦11个关键驱动因素，具体包括：（1）应用驱动因素和系统要求；（2）可持续发展与能源效率；（3）安全和隐私；（4）数字处理；（5）模拟和混合信号处理半导体；（6）光子学和微机电系统；（7）先进封装与异构集成；（8）材料、衬底、供应链；（9）设计、建模、测试和标准；（10）制造和工艺开发计量学；（11）劳动力发展[2]。但是，正式报告调整了关键驱动因素在报告内容中的章节排序，例如：将“应用驱动因素和系统要求”章节明显前置，将“材料、衬底、供应链”明显后置。
[1] http://dtjc.gdinfo.net/choiceness/getChoicenessDetail.htm?serverId=14&uuid=f263afbb7e2cd03b16df2b1742d1a6cf&recommendId=119474&controlType=
[2] https://mp.weixin.qq.com/s/-nQA6jWuk8W_56qPCLaVTg
