《高效率功率放大器能为我们带来5G手机》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2016-05-29
  • 预期在2019年左右到来的第五代或5g移动设备,将在非常高的频率上改进功率放大器的工作。新手机将被设计成下载、传输数据和视频快于今天的手机,会提供更好的覆盖范围,消耗更少的功率,并且满足新兴的“物联网”需求,在这里,日常对象都有网络连接,允许它们发送和接收数据。

    功率放大器需要发送信号。因为今天的手机放大器是由砷化镓构成的,它们不能被集成到手机的硅基技术,称为互补金属氧化物半导体(CMOS)。新的放大器的设计是基于CMOS的,这意味着它可以让研究人员将功率放大器集成在手机的电子芯片上,降低生产成本和功耗,同时提高性能。

    这款CMOS放大器,可以让研究人员设计出微卫星,它的重量仅仅是今天的技术所能达到的百分之一。

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  • 《5G将推动蜂窝RF功率放大器市场的发展》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2019-03-31
    • Strategy Analytics RF&Wireless Components在一份新的报告中预测,5G将推动功率放大器(PA)市场恢复增长,包括手机和其它蜂窝用户设备中的射频(RF)功率放大器(PA),但供应商会面临巨大的定价压力。 功率放大器模块是集成的基石,并可图减少RF前端的部件数量。此外,随着5G的新sub-6频段、许可共享接入、上行链路载波聚合和上行链路MIMO即将到来,功率放大器模块将继续增加其复杂性。这对Skyworks、Broadcom、Qorvo、Murata、Qualcomm及其供应合作伙伴降低生产成本造成了压力。 在2G、3G、LTE和早期5G设备架构的基础上,该报告着眼于近期市场,并提供市场收入和PA单位出货量到2023年的预测,包括分立PA模块、PA双工器、S-PAD(开关,功率放大器和双工器)、PAMiD(带集成双工器的功率放大器模块)和TRM(总无线电模块)。 报告作者、RF和无线组件总监Christopher Taylor说:“5G将使PA模块的内容将增加,包含更多频段、具有更多RF开关、滤波和功率放大元件。随着市场的发展,更复杂的PA模块将从旗舰智能手机转向中低端设备。” Strategy Analytics战略技术副总裁Stephen Entwistle表示:“将几乎整个射频前端覆盖多个频段和技术放入少数功率放大器模块中,这会迫使大多数较小的功率放大器供应商退出市场。压力将随着5G而增加,可能有利于前四大供应商的规模和研发预算,以满足OEM的需求。”
  • 《Plextek RFI为Astro Digital设计功率放大器模块》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2018-11-24
    • 英国剑桥的Plextek RFI有限公司表示,其已为加利福尼亚的卫星制造商和太空任务运营商Astro Digital设计并提供了一个微波功率放大器(PA)模块。 该模块采用功率氮化镓(GaN)输出器件和砷化镓(GaAs)驱动电路,将构成推进系统的一部分,该推进系统将被提供给航天运输服务公司,并将于2019年投入太空。 首席执行官Liam Devlin说:“这个设计项目的规范给我们带来了一些重大挑战,模块设计旨在最大限度地提高DC到RF的转换效率,并且需要注重紧凑空间的热性能的管理细节,用于驱动放大器和输出器件的不同封装技术也需要创新的PCB设计方法。” Astro Digital的Patrick Shannon评论道:“Plextek RFI在高效率固态放大器和跟踪记录方面的经验都很不错,并且掌握太空应用所需半导体器件、电路和封装技术的设计。”