《中兴已研发出自主知识产权的10nm、7nm5G核心系统芯片》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2018-10-09
  • 今年上半年中兴公司被美国商务部重启制裁,被禁止使用美国公司的芯片及操作系统,导致中兴公司业务停摆。虽然经过三个月的斡旋、整改,中兴与美国商务部达成和解,解除了制裁,但是中兴公司损失惨重,上半年净亏损78亿元。由于核心技术受制于美国公司,中兴事件也成为国内公司的惨痛教训,中兴之后也表态加大芯片研发投入。日前工信部长苗圩在参观中兴展台上,中兴表示已经研发出7nm、10nm工艺的5G核心系统芯片,而且是用于5G终端的。 人民邮电报日前报道了工信部长苗圩参观中国国际信息通信展的情况,苗部长去了中国移动、联通、铁塔、华为、普天以及中兴等公司的展区,其中介绍中兴展区时提到“在中兴通讯展区,苗圩特别关心5G终端的研发进度,在得知中兴通讯已经研发出7纳米和10纳米、具有自主知识产权的5G核心系统芯片后,面露赞许之色。” 从报道来看,中兴公司已经研发出10nm及7nm工艺的5G核心系统芯片,而且是用于5G终端的,这意味着中兴公司未来在5G手机上有可能应用自家研发的芯片,不再完全依赖外部供应商。 目前尚不清楚中兴所说的5G系统芯片具体是什么,如果是用于终端设备的,有可能是手机处理器,也有可能是手机基带,考虑到中兴在2014年就宣布ZX297510 LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试,这是当年少有的几个28nm基带,因此中兴的5G核心芯片更可能是5G基带处理器,中兴的手机处理器鲜有公开报道。 在中兴被解除制裁之后,中兴公司召开了股东大会,中兴新任CEO徐子阳表示,加大中兴微电子在芯片研发的投入,将工作重心放在主要配合中兴通讯主设备芯片的研发业务,比如基带芯片,5G传输交换芯片、IP芯片等,这些芯片是核心竞争力关键部分。 中兴微电子是仅次于华为海思、紫光展锐的第三大芯片设计公司,不过2017年起75亿元的营收跟海思的387亿、展锐的110亿元相差较大。

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    • 编译者:shenxiang
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    • 今年上半年中兴公司被美国商务部重启制裁,被禁止使用美国公司的芯片及操作系统,导致中兴公司业务停摆。虽然经过三个月的斡旋、整改,中兴与美国商务部达成和解,解除了制裁,但是中兴公司损失惨重,上半年净亏损78亿元。由于核心技术受制于美国公司,中兴事件也成为国内公司的惨痛教训,中兴之后也表态加大芯片研发投入。日前工信部长苗圩在参观中兴展台上,中兴表示已经研发出7nm、10nm工艺的5G核心系统芯片,而且是用于5G终端的。 人民邮电报日前报道了工信部长苗圩参观中国国际信息通信展的情况,苗部长去了中国移动、联通、铁塔、华为、普天以及中兴等公司的展区,其中介绍中兴展区时提到“在中兴通讯展区,苗圩特别关心5G终端的研发进度,在得知中兴通讯已经研发出7纳米和10纳米、具有自主知识产权的5G核心系统芯片后,面露赞许之色。” 从报道来看,中兴公司已经研发出10nm及7nm工艺的5G核心系统芯片,而且是用于5G终端的,这意味着中兴公司未来在5G手机上有可能应用自家研发的芯片,不再完全依赖外部供应商。 目前尚不清楚中兴所说的5G系统芯片具体是什么,如果是用于终端设备的,有可能是手机处理器,也有可能是手机基带,考虑到中兴在2014年就宣布ZX297510 LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试,这是当年少有的几个28nm基带,因此中兴的5G核心芯片更可能是5G基带处理器,中兴的手机处理器鲜有公开报道。 在中兴被解除制裁之后,中兴公司召开了股东大会,中兴新任CEO徐子阳表示,加大中兴微电子在芯片研发的投入,将工作重心放在主要配合中兴通讯主设备芯片的研发业务,比如基带芯片,5G传输交换芯片、IP芯片等,这些芯片是核心竞争力关键部分。 中兴微电子是仅次于华为海思、紫光展锐的第三大芯片设计公司,不过2017年起75亿元的营收跟海思的387亿、展锐的110亿元相差较大。
  • 《英特尔7nm工艺芯片再次推迟发布》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-07-26
    • 英特尔近日称超高速芯片的研发进度落后,未来几代CPU将采用的7纳米芯片技术的进度再次推迟,目前这项技术的进度较内部目标落后大约12个月。 英特尔的“Ponte Vecchio”数据中心图形芯片意在与英伟达相竞争,但要到2021年末或2022年初才会发布,可能采用外部芯片工厂。英特尔用于个人电脑的首款7纳米芯片要到2022年末或2023年初才会面世。首款7纳米数据中心处理器芯片要到2023年上半年才能发货。 英特尔在突破14nm技术后,10nm进展缓慢,直到近期才突破,首款10nm桌面芯片要到2021年才能发布。而竞争对手AMD、英伟达等早已借助台积电的7nm技术,实现了追赶或赶超,三星也已进入到5nm时代。 台积电更是把业界最先进的晶圆制造工艺推进到了5nm,3nm、2nm也在稳步推进中。 因晶圆制造工艺的步步落后,英特尔已经失去了领衔先机,随着7nm工艺的再度推迟,英特尔未来面对的不利局势可想而知。 此前因10nm工艺的数度推迟,已导致英特尔从全球最大市值半导体公司步步跌落,先后被三星、台积电、英伟达赶超;随着未来在工艺领域的继续落后,英特尔仍将面临更多的挑战。 近日有消息传言称,为扭转工艺落后的不利局面,英特尔可能会选择寻求代工之路。 另外,全球主要晶圆制造企业中,格罗方德已经放弃了7nm及以下制程工艺的研发;联电也不再就12nm及以下先进制程展开追逐。 目前仍对先进制程工艺发起冲击的,除了台积电、三星,就仅剩中芯国际和英特尔,其中又数中国大陆的中芯国际技术暂时落后于其他几家公司。 晶圆制造行业技术瓶颈日益凸显,也昭示了摩尔定律正在加速失效。