《芯片制造商GlobalFoundries考虑未来IPO计划》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2019-10-14
  • 作为一家成立10年的私有半导体合同制造商,GlobalFoundries透露将考虑在2022年上市。此举将帮助GlobalFoundries目前所有者获得总计近210亿美元的部分投资回报。但是,如果GlobalFoundries想要公开上市,则还有很长的路要走。为了成功进行首次公开募股,GlobalFoundries必须成为一家持续盈利的公司。

    在AMD拆分制造部门后,GlobalFoundries成立于2009年,现在是仅次于台积电和三星Foundry的全球第三大芯片制造商。多年来,该公司一直试图通过提供领先的芯片制造技术,与台积电和三星Foundry争夺像AMD之类的客户。但是,GlobalFoundries在2018年更换设备并放弃像7nm这样的尖端工艺研发,以专注于赚钱的工艺节点。

    研发前沿制造技术极其昂贵,而且GlobalFoundries历来一直在亏损。通过改用专业技术,GlobalFoundries基本上停止了与台积电和三星Foundry竞争,专注于赚钱项目,而不是每2年左右引入一个新的领先制程节点。作为重组的一部分,GlobalFoudries必须出售部分资产,包括两家晶圆厂以及合同芯片设计商AveraSemiconductor。

    首席执行官汤姆·考菲尔德(TomCaulfield)告诉《华尔街日报》,GlobalFoundries目前唯一所有者穆巴达拉计划在2022年有时出售该公司的少数股权,以偿还部分资金并筹集资金用于进一步发展。这位首席执行官没有宣布GlobalFoundries希望从少数股权中获得多少资金,但强调IPO将是公司的一个转折点。

相关报告
  • 《美参议院考虑拨款300亿美元提振芯片制造业》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2021-03-09
    • 据外媒报道,据美国国会消息人士于当地时间周四表示,美国参议院正考虑将300亿美元资金纳入一项新法案中,为此前批准的增强美国芯片制造业举措提供资金。 这位知情人士说,议员们的目标是在4月份对该提案进行投票表决,里面也将包括提振美国科技行业的其他领域。这项提案由美国参议院多数党领袖查克·舒默(ChuckSchumer)牵头,可能包含限制中国资本进入美国市场的条款。 舒默2月份称,他已经指示议员们起草一项新的法案,以提高美国对中国的竞争力。这项法案基于他和共和党参议员托德·杨(ToddYoung)去年提交的提案,即提供1000亿美元资金以刺激从人工智能(AI)到量子计算和半导体等关键技术领域的研究。 舒默的办公室还表示,上述一揽子计划可以作为一种工具,为去年《国防授权法案》中包括的半导体项目提供紧急资金,这些项目目前仍在等待资金推动。 其中一个项目将向投资于美国工厂和设备的公司提供资金支持,用于半导体制造、测试和研发。另一条指示政府建立公私合作关系,组成企业财团,生产“更加安全的微电子产品”。 半导体行业也始终在推动为半导体工具的支出提供投资税收抵免优惠,毕竟新工厂的成本可能高达数十亿美元,通常远远超过建筑成本。 这一努力出台之际,美国汽车制造商已经因全球半导体芯片短缺而放缓了生产。由于新冠肺炎疫情期间消费者推动的手机和电脑需求激增,半导体芯片的需求也更高。 这项新提案被披露之前,几位半导体行业高管在2月份敦促美国新任总统乔·拜登(JoeBiden)拨付“大量资金”重振国内芯片制造,以改善美国的竞争力和芯片供应。拜登上个月签署了一项行政命令,呼吁对半导体供应链进行广泛审查,以解决芯片短缺问题。 总部位于加州弗里蒙特的IT分销商ASI营销副总裁肯特·蒂比尔斯(KentTibbils)说,随着多个行业越来越多地使用半导体,这样的措施可能有助于缓解芯片短缺。 蒂比尔斯说:“半导体市场需要提高产能。需求只会继续增长,因为所有这些不同的行业都给目前存在的半导体产能带来了更大的压力。因此,他们需要有这样的长期发展规划,不仅是PC,还有汽车和其他市场,半导体都发挥着越来越大的作用。与此同时,此举还可能有助于创造新的就业机会,并降低美国在半导体供应链上对其他国家的依赖。”
  • 《韩媒:韩国芯片制造商将减少对EUV工艺的核心溶剂进口》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2022-02-24
    • 据韩媒TheKorea EconomicDaily GlobalEdition报道,韩国芯片制造商预计将减少对EUV工艺核心溶剂的进口,因为当地公司已成功大规模生产该材料。 据行业内消息人士称,石化和电子材料制造商JaewonIndustrialCo.实现了丙二醇甲基醚乙酸酯(PGMEA)的商业化,PGMEA是半导体行业常用的一种溶剂,用于在硅晶圆上应用表面粘合剂。 Jaewon表示,该公司是第一家大规模生产PGMEA的韩国公司,尽管一些公司已经成功开发了这种溶剂。 PGMEA由半导体用稀释剂制成,在EUV曝光过程中清洗没有EUV光敏反应的部件上的光刻胶。当在曝光过程之前将其应用于晶圆时,该溶剂还有助于以较少的量均匀分布感光材料。 通过EUV工艺制造的半导体具有非常精细的电路,因此非常小的杂质就会降低产量。EUV工艺需要纯度为99.999%或更高的PGMEA。 日本制造商如大赛璐(DaicelCorp.)一直在生产这种纯PGMEA方面占主导地位,而韩国公司以前拥有的技术只是提高PGMEA的纯度,而不是将丙二醇单甲醚(PGME)合成为PGMEA。 Jaewon于2018年开发了自己的PGMEA合成技术。该公司去年将PGMEA产能扩大到3万吨以进行大规模生产。 该公司预计韩国芯片制造商将在上半年开始将其PGMEA用于EUV工艺,从而每年减少约1000亿韩元(8370万美元)的溶剂进口。 一位公司消息人士称,成立于1987年的Jaewon将考虑在美国生产PGMEA,并将在美国建立电池材料工厂。