《GTI发布5G通用模组白皮书 为5G多样化终端辅路》

  • 来源专题:北京市经济和信息化委员会监测服务平台
  • 编译者: zhangmin
  • 发布时间:2018-11-29
  • 5G终端还是智能手机主打天下吗?未来的应用还将重度依赖于手机吗?5G的技术特点带来了巨大的想像空间,更多的人期望在4K/8K、VR、AR、无人驾驶、IoT、智慧城市、人工智能、工业互联网等应用中引入5G,借由通信业的规模化优势,降低行业发展的整体成本,同时提高用户的使用体验。

    在日前的第23次GTI研讨会期间,中国移动联合全球运营商和28家行业终端产业链合作伙伴联合发布了“GTI 5G通用模组白皮书”,首次创新性地提出了“5G基本型通用模组”、“5G智能型通用模组”及“5G全能型通用模组”,为未来5G多样化终端铺路。

    模组是进入垂直行业关键环节

    根据GSMA估算,全球基于蜂窝的M2M连接数将在2020年达到10亿,年均增长率达到26.8%。通信模组正在广泛应用于无线收银机、自动化控制、智能采矿、笔记本电脑、电视信号传送、车辆监控、远程控制、网关等应用中,工业用蜂窝模组与运营商的网络建设紧密相关,现在通用2G、3G和4G网的模组,一些运营商也在部署CAT.NB1和CAT.M1技术。截止到2017年年底,有644个公众LTE网络部署,覆盖了200个国家和地区。随着运营商网络的演进,越来越多的应用从GSM/WCDMA模组向LTE模组迁移。

    “GTI 5G通用模组白皮书”针对5G三大典型应用场景中EMBB场景定义了5G通用模组的基本功能要求、硬件技术要求、电气接口技术要求、测试认证方案等框架内容。5G通用模组通过统一尺寸、接口、能力等,具备便捷、高速、可靠的通信能力,可以实现行业需求的整合匹配、行业终端的快速研发、5G行业的规模发展。

    此次提出的5G通用模组主要针对的应用有VR和AR、超高清的8K视频、360度的视频播放,以及用于游戏和培训的支持16K VR的头戴式显示器。在视频应用之外,这些通用模组还可以用在远程手术、智能家居网关、智能头盔、PC/平板电脑/二合一电脑以及机器人上。

    在这些设备上使用的5G模组,白皮书定义了模式、频段、数据速率、大小、外形、重量、接口、AP / MCU和5G通用模块的天线。

    以三类通用模组覆盖需求

    考虑不同的应用需求,通用模组分为“5G基本型通用模组”、“5G智能型通用模组”及“5G全能型通用模组”三类,智能型将带有高性能处理器,全能形将带有内置一体式天线。

    5G 通用模块将是一系列模块,具体取决于通信模式数量和频段支持数量。模式和波段规范如下:5G NR强制性频段在:n41,n79;LTE FDD强制性频段在B7,B3,B8,B25,可选频段在B1,B4,B12,B17,B20;TD-LTE强制性频段在B34,B39,B40,B41。6GHz以下的5G NR模块在独立组网模式中的下行峰值速率为1.7Gbps,上行峰值速率为190 Mbps,5G NR的带宽是100MHz。

    5G通用模块封装和尺寸也将呈现系列性,主要的封装有LGA、LGA+LCC、M.2三种。LGA封装模块可以应用于大多数eMBB和IoT应用,例如CPE、STB、笔记本电脑、平板电脑和远程信息处理。 它也是当前使用最广泛的4G模块的封装形式。LGA + LCC封装灵活性强,可以大大简化模块和外部应用程序的设计。M.2封装可以提供嵌入式终端模块解决方案。

    5G通用模组的重量将小于10克。AR / VR等消费类应用总是偏爱低重量组件,根据模块中印刷版、芯片和其他组件的重量,5G模组的总重量应小于10克。

    在计算能力上,人工智能等应用要求通用模组应该提供高性能计算能力。因此,这些领域中使用的5G模块应该具备运行速度为1.3GHz或更高的处理器,超过4GB的RAM和8GB的ROM。路由器和网关中的通用模块不要求提供高性能计算能力。因此,这些领域中使用的5G通用模块是运行频率为800 MHz或更高的处理器,超过2GB的RAM和4GB的ROM。

    获得产业链支持

    在5G网络中,存在“网络切片”特性。 它创造了剪裁的可能性,移动数据服务以特定用户的特定特征。例如,密集的网格网络可能优先考虑终端的低功耗而不是连接速度; 在

    同时,同一基础设施上的单独网络片可以提供高速移动宽带。

    据介绍,该本白皮书的编制得到了产业链的广泛支持,在中国移动、Softbank、Sprint等运营商的带动下,参与撰写的公司达到28家,其中包括:惠普、联想、小米、华为等行业终端企业;芯讯通、广和通、移远、海信、骐俊等领先模组企业;华为芯片、英特尔、联发科技、Qualcomm Technologies, Inc.、中兴微电子、紫光展锐等主流芯片企业;Qorvo、Taiyo Yuden、Murata、飞骧科技、Macom、Skyworks、慧智微电子、唯捷创芯等器件企业;信维创科等天线企业;安立、是德科技、罗德与施瓦茨、星河亮点等仪表企业。

    基于该本白皮书所提供的技术解决方案,将推动产业于2019年上半年推出首批5G通用模组产品、2019年下半年推出首批5G行业终端产品,广泛应用于2019年的规模外场试验及行业应用示范。5G通用模组将与垂直行业共同孵化出更多融合应用和创新产品,打造一个健康成熟、跨界融合、协同发展的5G垂直行业终端产业生态。

  • 原文来源:http://www.cena.com.cn/5g/20181120/96867.html
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