《全球一流芯片研发专家创业项目落户宁波慈溪》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 冯瑞华
  • 发布时间:2018-09-26
  • 在日前举行的2018“上林峰会”主会场活动上,由全球一流芯片研发专家林丰成领衔的相关创业项目揭开“面纱”,正式落户宁波慈溪。 林丰成长期在海外知名企业担任芯片设计工程师、项目主管,拥有40多项国内外专利。2012年,他回国创立芯片设计公司,设计出的高科技芯片产品填补了国内技术空白,一举打破国际垄断。此次他领衔的创业项目以高压多串锂电池管理芯片储能系统为研究对象,相关产品可在通信、仪器仪表、机器人等领域进行深层次开发和应用。 林丰成领衔的该项目研发和营销团队已初具规模,核心成员60%以上是海外研发工程师。“现在,项目研究方案通过了审批立案并完成系统方案验证,团队已建立完整的上下游产业链!”林丰成告诉记者,他们力争在两年内,将新能源领域锂电池管理芯片产品推向国内外市场。 除林丰成领衔的创业项目外,全向移动机器人及其产业化、高通量先导药物和靶蛋白发现技术平台、全能影像机器人等高科技人才创业项目也落户慈溪。领衔这些项目的高层次人才不仅有国内知名专家和大学教授,还有长期在海外从事科研工作的学者。 创新人才释放出推动慈溪高质量发展的磅礴之力。截至目前,慈溪累计引进集聚院士、“国千”“国万”专家等顶尖人才40名,落户“上林英才”计划项目114个。今年上半年,该市新增高层次人才117名、高端创业创新团队31个,分别增长33.1%和31%;全市地区生产总值增长10.7%,其中战略性新兴产业增加值增长20.2%。

相关报告
  • 《清北博士研发的光子人工智能芯片项目落户顺义》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2018-12-25
    • 算力是传统电子人工智能芯片的三个数量级,功耗是其百分之一,延迟低且抗电磁干扰,由清华、北大、北交大等校博士生创业研发的光子人工智能芯片,在技术上国内唯一、国际领先,未来可广泛应用于手机、自动驾驶、智能机器人、无人机等领域。 今天下午,国内半导体领域中级别最高、规模最大、参与项目最多的双创赛事——中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛全球总决赛,在北京顺义颁奖,研发上述芯片的光子算数(北京)科技有限责任公司,获得企业组三等奖。 大赛由科技部、科技部火炬中心指导,由第三代半导体产业技术创新战略联盟与顺义区政府共同主办,历经半年的征集、选拔,集合了570余个优质项目和优秀团队报名参赛,最终,苏州锴威特、柠檬光子、子询人工智能研究院、中国科学院半所滤波器项目等20余家企业分获一二三等奖和优胜奖。 现场,中关村科技园区顺义园管理委员会,还与北京莱泽光电技术有限公司、光子算数(北京)科技有限责任公司、苏州菲达旭微电子有限公司等5个优秀项目签约,促进大赛优秀项目落地,并将在半年内促成15家优秀企业落地签约。 第三代半导体材料市场发展迅速、前景广阔,是北京市高精尖产业的重要内容,也是顺义确定发展的三大创新型产业集群之一。当前,顺义正布局全产业链,7.1万平方米的第三代半导体材料及应用联合创新基地已于本月竣工,联盟成员单位达105家,未来将形成千亿级产业规模。
  • 《总投资50亿元的氮化镓芯片项目落户重庆》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2018-11-15
    • 11月13日,聚力成半导体(重庆)有限公司奠基仪式在大足高新区举行,该项目以研发、生产全球半导体领域前沿的氮化镓外延片、芯片为主。这项拟投资50亿元的高科技芯片项目,有望突破我国第三代半导体器件在关键材料和制作技术方面的瓶颈,形成自主制造能力。 聚力成半导体项目占地500亩,拟投资50亿元,将在大足打造集氮化镓外延片制造、晶圆制造、芯片设计、封装、测试、产品应用设计于一体的全产业链基地。项目建成达产后可实现年产值100亿元以上,解决就业岗位2500个。此外,该企业还在大足建设中国区总部、科研及高管配套项目等。 据业内人士介绍,第一代半导体材料以硅和锗为代表,第二代半导体材料以砷化镓和磷化铟为代表。近年来,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料成为全球半导体研究的前沿和热点。因具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能,第三代半导体材料已成为固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”,在诸多领域有广阔的应用前景。 目前,全球拥有氮化镓全产业链的仅有德国、日本、美国等国少数几家企业。我国在第三代半导体器件的研发方面起步并不算晚,但因为在关键材料和关键制作技术方面没有取得较好的突破,国内一直没有形成自己的制造能力。 聚力成公司在大足建设的基地,是其在中国大陆的第一个生产、研发基地,将有望打破上述局面。该项目建成后,可为高铁、新能源汽车、5G通讯、雷达、机器人等行业的电力控制系统和通讯系统的核心部件提供大量的氮化镓高功率半导体和高射频半导部件。 该项目前期由市台办搭桥引荐,得到了市经信委、市商务委、台商协会等部门的大力助推,经双方多轮磋商及长达数月的调研、专家论证,企业引入中国国际金融有限公司作为资方,于今年9月与大足区成功签约。目前,该项目运营公司聚力成半导体(重庆)有限公司核心成员已陆续入驻。 自签约以来,大足区与企业双方精诚合作,仅用65天就实现开工。聚力成半导体基地的建设,将对大足乃至重庆实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划,加快布局电子信息、集成电路等新兴产业,具有重要示范引领作用。