据美国联邦政府《联邦公报》3月29日报道,美国商务部下属工业和安全局(BIS)拟于4月4日正式发布额外出口管制的规定。目前该规定正在进行说明、修订和广泛反馈阶段。这份166页的规定针对半导体项目出口,旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具,例如新规规定对向中国出口芯片的限制也适用于包含这些芯片的笔记本电脑。
2023年10月25日,美国商务部公布对华半导体出口管制最终规则,在以往的临时规则基础上,进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制。此次BIS公布的新规,是关于先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的额外出口控制,以及对半导体制造物品的出口控制的修订和澄清的临时最终规则。这份文件详细说明了对2023年10月25日公布的出口控制修订和“实施额外出口控制:某些先进计算物品;超级计算机和半导体最终用途;更新和澄清”(AC/S IFR)所做的更正和澄清。