《量子安全超级SIM卡首次亮相》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2020-10-10
  • 9月17日,以“主动安全·共筑产业生态”为主题的2020 HCS合肥网络安全大会隆重召开。量子安全超级SIM卡在此次大会上重磅亮相,受到热烈关注。

    本届大会由合肥市人民政府、中国科学技术大学、中国电信安徽公司联合主办,来自政府、教育、医疗等各行业的网络安全专家学者齐聚合肥,共同围绕新基建时代下的网络安全挑战,深入探讨安全产业“政、产、学、研、用”联合生态建设,以及数据安全、云安全、关键信息基础设施安全等安全技术创新,号召产业各方力量,筑牢网络安全屏障,全面提升网络安全保障能力。

    大会期间,由国盾量子、中国电信与紫光国微携手打造的量子安全超级SIM卡首次亮相,该产品是基于紫光国微超级SIM卡深入挖掘的创新应用。据悉,超级SIM卡于2019年发布上市,其兼具SIM与大容量存储功能,是对手机卡的重新发明。而量子安全超级SIM卡,通过高性能国产SIM卡芯片进一步实现了量子加密功能,支持一次一密量子密钥分发协商,并以其大容量空间支撑起海量量子密钥的存储。

    此外,量子安全超级SIM卡支持SD3.0标准规范,其所采用的安全芯片,具备国产加密算法资质、商密型号认证以及国际CC EAL6+安全等级认证,是全球最高等级的安全芯片之一。这款安全创新产品可广泛应用于量子加密通话、量子加密视频会议、量子安全VPN接入、量子安全移动办公以及量子安全金融支付等丰富场景。

    在本次大会上,中国电信安徽公司还围绕网络安全产业链,与紫光国微等22家头部安全企业达成了战略合作,举行了联盟签约仪式,共同支持安全产业的健康发展。联盟未来将在网络安全、国密安全、量子安全等领域打造八大安全实验室,提供创新型安全产品解决方案,共筑“新基建”安全堡垒,全面护航数字经济腾飞。

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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:tengfei
    • 发布时间:2017-11-20
    • 近日,华为高级副总裁余承东在微博上发布了一段视频,为自家的人工智能AI芯片造势。他表示,“速度之追求,从不止于想象”,并预告了AI芯片将在9月2日IFA2017上亮相。 在上月的华为年中业绩媒体沟通会上,余承东透露,将于今年秋季发布AI芯片,华为也将是第一家在智能手机中引入人工智能处理器的厂商。此外,在2017年中国互联网大会上,余承东还曾表示,由华为海思制造的芯片将会集CPU、GPU和AI功能于一体,并且有可能基于ARM今年在Computex展会上推出的全新AI芯片设计。 根据今日余承东视频透露,华为的AI处理器有望显著提升麒麟970的数据处理速度。如果AI芯片能用在10月份发布的华为Mate 10手机上,则华为Mate 10的数据处理能力将十分令人期待。 与华为一样,当下英特尔、联想、英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头纷纷在积极拥抱AI,对AI芯片的布局成为重中之重。 英特尔 对于AI芯片的重要性,英特尔中国研究院院长宋继强本月接受媒体新智元采访时指出,我们需要用技术去处理大量数据,使其对客户产生价值,在这个过程中无疑芯片是极其重要的: 到2020年,保守估计,全世界会有500亿设备互联。未来的数据来源于各种设备终端。不再靠我们人打电话、玩手机、发邮件这些数据。无人车、智能家居,摄像头等都在产生数据。 以后每一台无人驾驶汽车都是一台服务器,每台车每天会超过4000个GB的数据,这些数据都不可能通过5G来传输,所以一定很多数据是在本地处理和分析然后选择性的往上走,本地你会使用很多技术,超越现代服务器的技术。 作为传统的芯片龙头制造商,英特尔今年7月推出了新一代Xeon服务器芯片,性能大幅提升,深度学习能力是上一代服务器的2.2倍,可接受培训和推理任务。此外,英特尔还展示了将在未来AI领域发挥重大作用的现场可编程门阵列(FPGA)技术,同时,计划推出Lake Crest处理器,旨在深度学习代码。 联想 联想集团总裁杨元庆表示,“AI通用处理器芯片是人工智能时代的战略制高点“,联想集团高级副总裁、联想创投集团总裁贺志强也指出: 智能互联网时代,AI芯片是人工智能的引擎,对于智能互联网的发展将起到决定性作用。 就在上周,联想创投与阿里巴巴创投等顶尖投资方一起,联合投资了有“全球AI芯片界首个独角兽”之称的寒武纪科技。 英伟达 英伟达在过去几年中将其业务重心转移到AI和深度学习领域,今年5月,英伟达发布了一款针对人工智能应用的重量级处理器:Tesla V100。 该芯片拥有210亿个晶体管,性能比英伟达一年前发布的带150亿个晶体管的Pascal处理器强大得多。虽然只有Apple Watch智能手表的表面那么大,但它拥有5120个CUDA(统计计算设备架构)处理核心,双精度浮点运算性能达每秒7.5万亿次。英伟达CEO黄仁勋表示,英伟达花了30亿美元打造这款芯片,售价将会是14.9万美元。 谷歌 宣布战略转向“AI first”的谷歌,在去年就发布了专门为机器学习定制的TPU(张量处理单元),与CPU、GPU相比,TPU效率提高了15-30倍,能耗降低了30-80倍。 今年5月的谷歌开发者大会上,谷歌发布了新款产品——Cloud TPU,它拥有四个处理芯片,每秒可完成180 tflops计算任务。将64个Cloud TPU相互连接可组成谷歌称之为Pod的超级计算机,Pod将拥有11.5 petaflops的计算能力(1 petaflops为每秒进行1015次浮点运算)——这对AI领域的研究来说将是非常重要的基础性工具。 目前,TPU已经部署到了几乎所有谷歌的产品中,包括Google搜索、Google Assistant,甚至在AlphaGo与李世石的围棋大战中,TPU也起到了关键作用。 微软 上月,媒体报道称,微软将为下一代HoloLens加入一款自主设计的AI协处理器,可以在本地分析用户在设备上看到和听到的内容,再也不需要浪费时间把数据传到云端进行处理。这款AI芯片目前正在开发,未来将被包含在下一代HoloLens的全息处理单元(HPU)当中。微软表示,这款AI协处理器将会是微软为移动设备设计的首款芯片。 近几年来,微软一直在致力于开发自己的AI芯片:曾为Xbox Kinect游戏系统开发了一套动作追踪处理器;为了在云服务方面与Google、亚马逊竞争,微软专门定制了一套现场可编程门阵列(FPGA)。此外,微软还从英特尔的子公司Altera处购置可编程芯片,写入定制化的软件来适应需求。 去年,微软曾在一次大会上使用数千个AI芯片,把所有英文维基百科翻译成西班牙语,大概有500万篇文章,而翻译时间不到0.1秒。接下来,微软希望能让使用微软云的客户通过AI芯片来完成任务,比如从海量数据中识别图像,或者通过机器学习算法来预测消费者的购买模型。
  • 《硅量子计算机芯片的完整设计亮相》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2017-12-24
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