《金属晶界结构的尺寸效应研究取得新进展》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 冯瑞华
  • 发布时间:2018-05-08
  • 晶界是晶体材料中重要的缺陷之一。人们普遍认为在块体晶体材料中小角晶界(取向差小于15°)由位错墙构成,而大角晶界(取向差大于15°)则以结构单元而不是位错的形式存在。随着晶体材料的尺寸逐渐减小,大量存在的表面对材料的结构和变形行为会产生显著影响。

      近日,中国科学院金属研究所固体原子像研究部杜奎研究组与先进炭材料研究部李峰研究员、非平衡金属材料研究部金海军研究员等人合作,利用原位像差校正高分辨透射电镜、旋进电子衍射和定量应变分析,在尺寸小于10纳米的金纳米线中发现晶界结构存在显著的尺寸效应,该尺寸效应能有效地提高纳米线的力学及导电稳定性。这一研究揭示了超纳尺度金属材料中晶界结构的尺寸效应及行为。

      研究结果表明,当纳米线直径大于10纳米时,取向差小于15°的晶界以位错型(DGB)形式存在,而取向差大于15°的晶界以结构单元型(SGB)存在,与块体材料相似。随着纳米线直径减小到10纳米以下, 位错型与结构单元型晶界的临界取向差将大于15°并且随纳米线直径减小而增大。当纳米线直径为2纳米时,取向差为28.6°的大角晶界仍然以位错型的形式存在。定量应变分析发现,位错型晶界的周围存在明显的弹性应变场而结构单元型晶界周围没有,这使得位错型晶界的宽度明显宽于结构单元型,这个特征可以用来区别这两种晶界。原位像差校正电子显微学研究表明,尺寸效应形成的位错型晶界可以在外加应力作用下以位错墙滑移的方式进行晶界迁移,从而避免了传统大角晶界的晶界滑移,这有效地提高了纳米线的力学稳定性。原位透射电镜形变和电学测量结果表明,纳米线中位错型晶界导致的电阻增加远低于结构单元型晶界,这也提高了纳米线的导电稳定性。这一原子尺度的原位定量电子显微学研究揭示了超纳尺度小尺寸金属材料中晶界结构的尺寸效应,这一效应同时提高了材料的力学及电学稳定性,因而可能为微电子互连以及纳米器件的设计提供新的思路。

      该研究得到了国家自然科学基金、中国科学院前沿科学重点研究项目的资助。

      相关论文近日在线发表于《物理评论快报》(Physical Review Letters)上。

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    • 铝基非晶合金以其高的比强度和优异的耐腐蚀性能而备受关注,在航空、航天等领域中轻质构件材料应用极具发展前景。然而,铝基非晶合金体系低的玻璃形成能力是制约其工程化应用的瓶颈。   近年来,金属所沈阳材料科学国家(联合)实验室非平衡金属材料研究部王建强研究员课题组与美国约翰霍普金斯大学马恩教授合作,在Al基金属玻璃的结构及玻璃形成能力等方面进行了多年的研究探索。在Al- TM(过渡金属)-RE(稀土)为基础的三元合金系中, 分别以TM和RE作为溶质中心的原子团簇结构,通过团簇致密堆垛结构的耦合进行了合金的成分设计,在Al-Ni-Co-Y-La五元合金体系中获得了1 mm直径的铝基金属玻璃棒材(铝含量达86 at.%)(见Scripta Materialia, 61 (2009) 423-426)。这是国际上首次报道通过熔体直接浇铸制备出单一非晶相的铝基块体材料,引起了国内外研究人员的广泛关注(迄今引用超过150次)。在此基础上,近来从成分设计与制备工艺两个方面着手,进一步提升其玻璃形成能力。   理解微合金元素对形成能力的影响机理,有助于设计并优化合金成分。Al-TM-RE非晶合金玻璃形成能力对微组元添加非常敏感,然而其作用机理不清。他们从电子结构层次研究其影响,一方面,通过Al 原子和TM 原子之间电子轨道杂化效应, 微量添加TM(例如Co)可以改变费米面的直径;另一方面,调节Al 原子和RE原子之间静态结构, 添加微量RE(例如La)原子能够改变伪布里渊区的大小。当二者相互作用即金属玻璃结构中的费米面和伪布里渊区相切时(2KF=KP),费米面处的电子态密度最低,整体金属玻璃结构最稳定,此时的非晶形成能力最强。由此设计出迄今最优的玻璃形成能力合金成分,即Al86Ni6.75Co2.25Y3.25La1.75,模铸可获得直径为1.5 mm的完全非晶结构棒材(见Acta Mater, 108 (2016) 143-151)。   同时, 熔体的纯净度显著影响非晶合金的形成能力。对于高活性的铝基非晶合金,其熔体中存在的氧化夹杂可作为异质形核核心,诱发晶化相的析出,从而显著降低形成能力。他们设计了新的兼具物理吸附和化学反应双重功能的氯化物熔盐,以达到去除熔体内部杂质以抑制异质形核的目的。一方面,针对不同类型的氧化夹杂,结合氧化物与熔盐间的表面张力,计算系统的表面自由能,选取MgCl2实现物理吸附除杂;另一方面,结合体积自由能与体系中不同组元间的活度,确定系统的化学反应能力,最终选取CaCl2实现化学反应除杂。生成的反应产物可与熔体中残留的氧化物发生络合,也有助于实现净化熔体的作用。基于此,设计出针对 Al基非晶合金的最优配比的MgCl2-CaCl2复合熔盐净化溶剂。采用该熔体净化制备新工艺在不同的铝基非晶合金体系中均取得了明显效果,样品的氧含量降低了3倍以上,临界玻璃形成能力大幅度提升。前述最优玻璃形成能力的五元成分,经熔体净化处理后,非晶合金临界直径可达2.5 mm,实现了模铸 Al 基完全非晶样品尺寸的新突破,这为铝基非晶合金的工程化应用奠定了良好的基础(见Scientific Reports, 7 (2017) 11053. DOI:10.1038/s41598-017-11504-6)。   以上研究工作得到了国家自然科学基金重点项目与科技部重点研发项目的资助与支持。
  • 《上海微系统所石墨烯导热膜尺寸效应研究取得进展》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:胡思思
    • 发布时间:2024-07-03
    • 石墨烯导热膜是电子器件和系统重要的热管理材料。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所纳米材料与器件实验室丁古巧团队在石墨烯导热膜尺寸效应研究方面取得进展。该工作通过建立亚微米-微米氧化石墨烯原料横向尺寸与导热膜热导率之间的联系,深化了对于3000 ℃高温下氧化石墨烯组装体还原重组过程的认知,为组装石墨烯等二维材料构建高性能宏观体提供了新思路。 研究发现,石墨烯膜的热导率与组装石墨烯膜原料的横向尺寸相关,一般大尺寸原料利于提升其导热性能。这是由于原料片层的横向尺寸越大,石墨烯膜中片层间的界面越少,越利于热输运。因此,选择大尺寸的氧化石墨烯原料,通过涂布、干燥、石墨化和压延等工艺来制备石墨烯导热膜,是制备高性能石墨烯导热膜的重要策略。然而,大尺寸氧化石墨烯的批量化制备面临技术挑战,并存在制备过程繁琐、低产率和高成本等问题。同时,在组装过程中,大尺寸氧化石墨烯对高温过程产生气体的逸出存在更显著的抑制作用,导致导热膜引入的皱纹和微孔等结构缺陷更多。这限制了大尺寸原料在制备高性能石墨烯方面的优势。 该团队探讨了氧化石墨烯尺寸变化对石墨烯导热膜性能的影响即尺寸效应。为了消除原料片层厚度等其他参数的影响,从同一氧化石墨原料出发,该研究采用机械剪切方式制备了平均横向尺寸覆盖亚微米至微米尺度的11组氧化石墨烯。基于此,研究利用完全一致的刮刀涂布、干燥、石墨化、压延等工艺组装制备石墨烯导热膜。按照原料横向尺寸,这些石墨烯导热膜可分为大尺寸氧化石墨烯制备的导热膜、常规尺寸氧化石墨烯制备的导热膜、超小尺寸氧化石墨烯制备的导热膜。在亚微米尺寸范围内,石墨烯导热膜的横向热导率与氧化石墨烯原料横向尺寸呈现负相关关系即负尺寸效应,这与微米范围内的规律相反。进一步,结构分析表明,超小尺寸氧化石墨烯在高温石墨化过程更利于气体的排出而避免缺陷产生,且小晶粒在高温石墨化过程中易于融合和长大。这表明选择亚微米超小尺寸氧化石墨烯是制备高性能石墨烯导热膜的重要策略。同时,相对于大尺寸氧化石墨烯原料,亚微米超小尺寸氧化石墨烯的更易获得,规模化制备难度和成本更低。 基于上述成果,该团队以超小尺寸氧化石墨烯为原料,在~ 110 μm膜厚时实现了1550.06 ± 12.99 W/mK的横向热导率,超过此前文献报道的水平。该水平与使用大尺寸氧化石墨烯制备的导热膜相近,且纵向热导率更高。在实际应用场景中,相较于裸芯片,芯片表面温度在装载石墨烯导热膜后有所降低,最大降温幅度达到21.2 ℃,芯片表面温度分布更加均匀。因此,超小尺寸氧化石墨烯制备的高性能导热膜可以较好地满足电子器件实际热管理需求。这为制备高性能石墨烯导热膜提供了新思路,并为提升石墨烯导热膜纵向导热性能提供了新线索。 原料尺寸对石墨烯导热膜热导率的影响机制 石墨烯导热膜的传热性能