美国为增强AR / MR应用提供紧凑型高分辨率微显示技术的提供商Compound Photonics US Corp（CP）与开发嵌入式微电子技的术Plessey Semiconductors 公司合作，共同开发了首款用于AR / MR）显示应用的完全可寻址micro-LED显示模块。
CP与Plessey的工程团队结合CP的高速数字低延时显示背板与Plessey的硅基氮化镓单片Micro LED阵列技术，成功制造出功能性Micro LED显示模块。Plessey在其工厂生产粘合到CP背板晶圆的微型LED阵列晶圆，CP在其工厂中用键合晶圆对组装和封装了显示模块。
两家公司合作成功的造出了业界性能最高的微型LED显示模块，该模块可在最小像素尺寸及更高帧频下提供更高的亮度，并以最低的功耗扩展位深度的好服务于下一个基于AR / MR智能眼镜和抬头式/头戴式显示器（HUD / HMD）应用的新一代发光显示器。
这些微型LED显示器原型证明了Plessey的单片GaN-on-Si IP、制造技术和键合工艺与CP业界领先的3.015μm像素间距1080p（1920x1080像素）背板设计完美匹配，可提供紧凑型高分辨率微型显示器。Micro LED显示器与CP的NOVA高性能显示驱动器结构相结合，支持行业标准MIPI接口，以利用CP的独特显示管道解决方案来满足AR / MR应用的实时需求。 CP的显示驱动技术可通过全面的软件可配置性扩展应用到多种显示技术中，从而使客户能够构建满足特定功率和性能需求的系统。
集成了显示驱动IC与MIPI输入的0.26英寸对角线、全高清1080p分辨率Micro LED显示模块的初始样品预计将于2020年夏季上市。
