固态MEMS扬声器与微型热管理技术开发商xMEMS Labs推出了下一代耳机架构。该架构在台北和深圳举行的xMEMS Live 2025研讨会上首次亮相，融合了专为耳机设计的Sycamore MEMS扬声器与芯片级热管理方案μCooling微型气泵技术。
新架构不仅提升音质表现，更能有效控制湿气积聚，为用户带来更轻盈舒适的佩戴体验。xMEMS采用Sycamore MEMS扬声器取代传统的40-50mm动圈驱动单元——这种固态替代方案体积缩小98%（仅85mm3，传统50mm驱动单元约4000mm3），重量仅150毫克。
尽管尺寸微小，Sycamore扬声器仅需1cc后腔容积即可实现全频段高保真音频性能，从而释放耳罩内部空间，可容纳更大电池、更先进PCB板并实现更薄的整体工业设计。单块Sycamore扬声板仅重18克，较传统50mm驱动单元组约42克的重量实现显著减重，使耳机设计大幅轻盈化，有效减轻长时间佩戴的疲劳感。
xMEMS还为其搭载μCooling技术，可在耳罩内实现静默无振、无体感的主动湿度控制。该技术通过降低湿气保有量并维持最佳湿度水平，解决了头戴式耳机长期存在的痛点——长时间使用过程中的热量与湿气积聚问题。
应用此项技术的耳机更清凉干爽，尤其适合长时间佩戴。初期测试表明，μCooling能在持续使用过程中有效调节耳罩内环境湿度。在启动前允许湿度积聚的测试案例中，该技术能在五分钟内将湿度从85%降至环境水平，相对湿度下降达20%。
"我们基于MEMS的架构重新定义了耳机设计的可能性，"xMEMS Labs系统工程副总裁Yanchen Lu表示，"通过将Sycamore的固态音频保真度与μCooling先进的热湿度管理相结合，我们助力制造商突破传统形态限制——在最大化音质与舒适度的同时，实现更轻薄、更具表现力的设计。这是形态与功能的双重突破，彻底变革全天候聆听体验。"
