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《2018年政策计划将推动美国半导体产业的增长和创新》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： Lightfeng
  • 发布时间：2018-02-03

  • 在昨晚的国情咨文演讲中，特朗普总统强调了他任职第一年的成就，并提出了他的2018年的政策议程。总统谈到了一系列问题，其中包括对美国半导体工业有重大意义的一些问题，税收，贸易和移民。展望未来，新航仍然专注于与特朗普政府和国会合作，推动将加强美国半导体行业，更广泛的科技行业和经济的政策。政策计划的统一目标是促进美国的经济增长和创新，同时允许美国企业与国外的竞争对手进行更公平的竞争。

    新航将支持均衡改革，提高专利质量，减少滥用专利诉讼，增加对商业秘密的保护。

    美国强大的半导体产业是美国经济，技术和国家安全基础设施的基础。新航期待着与国会和特朗普政府的合作。

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相关报告

  • 《美国“芯片法案”提案旨在促进半导体制造和创新》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2020-06-22
    • 根据战略科技前沿微信公众号报道，2020年6月10日，美国两党两院提案《为美国半导体制造创造有益激励法案》（简称“美国芯片法案”），提议向美国国家科学基金会（NSF）和美国能源部（DOE）分别拨款30亿美元、20亿美元来进行半导体基础研究，向美国国防高级研究计划局（DARPA）拨款20亿美元以支持电子复兴计划（ERI），向美国商务部（DOC）拨款50亿美元创建国家先进封装制造研究所。该法案还提议在美国国家标准与技术研究院（NIST）建立新的先进半导体制造项目，并建议美国国家科学技术委员会（NSTC）制定国家半导体研究战略。 “美国芯片法案”由共和党参议员John Cornyn和民主党参议员Mark Warner，民主党众议员Doris Matsui和共和党众议员Michael McCaul分别在参议院、众议院提出。该法案将通过增加联邦激励措施来促进先进芯片制造、支持尖端技术研发、确保供应链安全、提高微电子生态系统的透明度、创造就业岗位、确保国家长期安全，从而使美国半导体制造业重回美国本土。法案发起人表示，增加投资是维持美国在微电子发展中的领先地位的必要条件，因为其他国家，尤其是中国，对先进制造能力进行了大量投资。 一、法案主要内容 1. 2024年以前，为符合条件的半导体设备或者半导体制造设施投资支出提供40%的可退投资税收抵免（ITC），2025年提供30%的ITC，2026年提供20%的ITC，并在2027年逐步取消。 2. 建议商务部部长创建一个100亿美元的联邦计划以匹配州和地方为企业制定的激励措施，其目的是建立具有先进制造能力的半导体代工厂。 3. 启动新的美国国家标准技术研究院（NIST）半导体项目以支持美国的先进制造。该项目还应该支持美国科学、技术、工程和数学（STEM）人才队伍发展、生态系统集群、美国5G领导力以及先进组装和测试。 4. 授权美国国防部（DOD）资助与半导体技术相关的项目、计划和活动的研究、开发、人才培训、测试和评估等，同时指导实施一项计划，以利用《国防生产法》第三章资金来建立和加强美国本土半导体生产能力。 5. 要求商务部部长在90天内完成一份报告，根据供应链的全球性以及美国与外国工业基础在微电子方面的重大相互依存关系，评估美国工业基础支持国防的能力。 6.与国外政府合作伙伴达成协议，建立一个7.5亿美元、为期十年的信托基金，旨在促进微电子领域相关政策的一致性、提升微电子供应链的透明度以及加强非市场经济政策的对接性。为激励多边参与，建立一个共同的筹资机制以确保资金用于发展安全微电子技术和安全微电子供应链。每年需向国会提交到位资金报告。 7. 建议总统通过国家科学和技术委员会（NSTC）建立半导体领导力小组委员会，负责制定美国国家半导体研究战略，以确保美国在半导体技术和创新方面的领先地位，这对美国经济增长和国家安全以及协调半导体研发至关重要。 8. 创建新的研发渠道：（1）20亿美元用于实施美国国防部高级研究计划局（DARPA）的电子学复兴计划；（2）30亿美元用于实施美国国家科学基金会（NSF）的半导体基础研究项目；（3）30亿美元用于实施美国能源部（DOE）的半导体基础研究项目；（4）50亿美元用于在美国商务部（DOC）下设立国家先进封装制造研究所，以确保美国在先进微电子封装领域的领先地位，并与私营部门合作促进标准制定、公私合作伙伴关系，启动研发项目促进技术发展，投资5亿美元支持本土先进微电子封装生态系统发展，并与美国劳工部部长合作在先进微电子封装领域建立劳动力培训项目和开展学徒制教育。 二、法案的提出意义 Cornyn表示，半导体支撑着几乎所有的创新，对于美国通信和国防计算能力至关重要。尽管美国德克萨斯州在半导体制造领域处于领先地位，美国也在芯片设计方面全球领先，但美国的大部分芯片均是在国外制造的。该法案将帮助促进半导体先进制造能力回归本土，确保供应链安全，维持美国在芯片设计方面的领导地位同时创造就业机会，降低美国在先进芯片制造领域对国外的依赖，加强国家安全。 Warner表示，美国半导体领域的创新支撑着整个国家的创新经济，驱动着自动驾驶、超算、增强现实、物联网设备等技术的发展。然而，美国的自满情绪为同行和竞争对手提供了追赶的机会。该法案旨在重新投资这一国家优先事项，为美国的先进制造提供针对性的税收激励、资助微电子领域的基础研究、强调与盟友进行多边接触以提高透明度并关注全球供应链的安全和诚信威胁。 Matsui表示，随着经济日益全球化，美国保持高科技经济高度依赖的硬件生产能力至关重要。半导体是手机、医疗设备、量子计算等技术的基本组成部分。为了确保美国在这一具有重要战略意义的行业保持领先地位，美国必须确保从研发到生产各环节均保持领先地位。美国芯片法案将对这些基础硬件进行必要投资，促进国内半导体行业的持续创新和繁荣。 McCaul表示，确保美国在未来尖端半导体的设计、制造、生产方面的领先地位，对美国国家安全和经济竞争力至关重要。由于中国意在主导整个半导体供应链，强力推进半导体产业的本土化对美国至关重要。除了保障美国的技术未来，该法案还将创造数千高新职位并确保下一代半导体产品在美国生产。 在美国制造业相关立法方面，常有分歧的两党意见达成一致并不鲜见，如2014年通过的《振兴美国制造业和创新法案》。“美国芯片法案”需要最终国会立法方可实施，才能使政府行动持久并有相对稳定的拨款，两党联立为该法案的通过增加了可能性。
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  • 《中国半导体产业崛起：政策频出 但核心技术仍差三代》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：tengfei
    • 发布时间：2017-11-20
    • 一块指甲大的芯片，背后承载的也许是一一场场有关技术的较量。 随着国家对集成电路产业扶持政策的落地以及这几年来中国企业的奋起追赶，在世界的舞台上，来自中国半导体行业的声音愈发响亮。 中国半导体行业协会副理事长陈南翔在2017年中国半导体市场年会上表示，2016年全球半导体市场规模为3389.3亿美元，同比小幅增长1.1%。欧美地区呈下滑态势，其中美国市场下降4.7%，而亚洲地区增长3.6%。2016年中国集成电路的市场规模达到11985.9亿元，占全球半导体市场的一半以上。 特别是一些优秀半导体企业在各自领域对欧美强者发起了猛烈的攻势，如华为海思在人工智能芯片上的厚积薄发，又如紫光展讯在市场技术上较量的无所畏惧，在产业话语权的争夺上，外界看到了更多来自中国企业的身影。 “后发”追赶 根据中国半导体行业协会统计，2016年，中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿，增长速度分别为24.1%、25.1%及13%，设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构趋于平衡。 陈南翔表示，预计未来几年内，中国仍是全球最大的集成电路市场，且将保持20%左右的年均增长率。 集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）分析师郭高航对第一财经表示，中国半导体产业能够迅猛发展，主要得益于国产替代进口的需求，政策和资金的支持以及终端需求引导三大因素。 政策和资金的支持带动了该行业的发展。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》；同年9月，国家集成电路产业投资基金（亦称“大基金”）正式设立，首期募资1387.2亿元。2017年初，在上海举办的一次产业峰会上，国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武介绍称，截至2016年底，国家大基金成立两年多来，共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节。 全国各地也纷纷成立基金以支持集成电路发展，北京、上海、四川、湖北等多个省市设立集成电路产业投资基金。2013年12月，北京宣布设立集成电路产业发展股权投资基金，基金总规模300亿元。上海市集成电路产业基金、南京市集成电路产业专项发展基金、安芯产业投资基金（福建）基金规模均高达500亿元。据不完全统计，一期的大基金能够撬动地方资本大概有5000亿元。此外，一些投资机构也在积极寻找一些热门的前沿标的。 郭高航认为，从计算机到手机，到现在最热的AI，中国半导体应用的终端越来越广。临近万物互联的时代，很多新兴应用出来， AR、VR、可穿戴设备、车联网以及工业控制方面新增的需求等终端需求引导上游中游产业更快地发展。 以小博大 在部分高精尖技术领域，中国厂商开始逐渐攻破技术壁垒。 集成电路产业主要由集成电路设计、芯片制造和封装测试三个环节组成。郭高航表示，目前，在设计和封测领域，中国与美国等先进企业差距已经缩小了，但是制造方面还存在不少差距。 “目前封测是在我国做得最好的，是我国在相关产业链环节发展得最快和最久的，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司（长电科技）、通富微电子股份有限公司（通富微电）以及天水华天科技股份有限公司（华天科技）从2015年开始都有对国外巨头以及先进技术的封测厂商进行并购，通过并购获取了先进的技术、客户和市场。”郭高航对记者说。 据集邦咨询拓墣产业研究院最新发布的2017年全球IC封测代工营收排行榜，在专业封测代工的部分，前三名依次为日月光、安靠、长电科技，华天科技、通富微电分别位列第6、7名。该研究院指出，中国内地封测厂商在高端封装技术（Flip Chip、Bumping等）及先进封装（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）的产能持续开出，以及因企业并购带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长，表现优于全球IC封测产业水平。 此外，中国内地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据企业发布的产能规划，估计2018年底前中国内地12英寸晶圆每月产能可新增16.2万片，为现有产能1.8倍，预计将为2018年中国内地封测产业注入一剂强心针。 而在人工智能浪潮的影响下，英伟达、英特尔、高通等IT巨头都纷纷加紧AI芯片的布局，中国芯片公司也不甘落后。 在柏林国际消费电子产品展上，华为发布了首款人工智能芯片麒麟970，是业界首颗带有独立NPU（神经网络单元）专用硬件处理单元的手机芯片。而首款采用该芯片的华为手机Mate 10也于16日在德国慕尼黑正式发布，表明中国人工智能芯片应用领域处于领先地位。 麒麟970搭载的NPU是智能芯片研发公司寒武纪于2016年发布的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A Processor）。今年8月，寒武纪获得1亿美元A轮融资，由国投创业（A轮领投方）、阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资，是全球首家AI芯片领域的“独角兽”公司。 郭高航表示，华为的麒麟970亮点也很多，和高通差距不大，甚至在一些方面领先。不过他也坦言，将海思和全球顶尖的芯片设计公司对比，还是有明显差距，海思2016年研发投入占比23%~24%，除了高通之外，和其他国际顶尖巨头相差不大，但是总的资金规模仍有较大差距。 掌握核心技术仍需要时间 虽然设计和封测领域已经能够追赶其他发达国家与地区，但从整体盘面来看，芯片制造方面差距则较大。 在半导体制造过程中需要大量的半导体设备和材料，郭高航对记者指出，国内厂商在制造方面与国际先进企业存在较大差距。设备方面，北方华创的刻蚀机能做到28nm级别，但也没有大规模量产，而现在国际最先进的技术已经到7nm级别， 相差三代，光刻机领域的差距更大。 材料端包括硅片、光刻胶、研磨材料、溅射靶材、化学气体、化学材料等，每项差距都不同。硅片方面，上海新昇进度偏慢。光照方面，中芯国际有自己附属的光照厂，覆盖28nm以上。郭高航称，国内光照厂很多关注在LED面板等低端领域。 根据市调机构公布的晶圆产能报告，截至2016年底，在12英寸晶圆产能中，三星以22%位居全球第一，第二位是占14%的美光，SK海力士与台积电均为13%，并列第三，中芯国际（2%）与力晶科技并列第九。其中，在纯晶圆代工厂商中，中芯国际和力晶并列第四，在台积电、GlobalFoundries和联电之后。 此外，最大的问题也许还是人才和技术存在的先天短板。 “因为技术瓶颈的突破一定会有一个学习曲线在里边，已经领先的厂商遇到过的问题，后进者也会遇到，而且还要想办法绕过前者专利方面的问题。在研发投入方面，海思只是个例，其他中国芯片设计企业应向其学习。还有人才方面，由于中国半导体产业框架从2015年开始才逐步完善，因此产业氛围不足，人才体系的培养也还不成形。不过，随着产业氛围越来越浓厚，人才培养自然也会更完善，同时也会引进高端人才。2018年一大批的晶圆厂要量产。”郭高航对记者说。 而芯片代工巨头台积电一工程师对第一财经记者也坦言，目前美国等国家都会保护先进的技术，但国内政府的鼓励措施会缩小国内公司与国外的差距。在谈到人才引入问题时，他表示，现在不少企业会开出非常高的薪资，“能诱使台积电的人跳槽的第一个原因是薪资，第二个是他们是不是真的能做他们想做的事。甚至有时候，实现自我成就会比工资更重要。”上述人士说。
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