8月28日，国内三大封测厂商长电科技、华天科技、通富微电均发布了2019年上半年业绩报告。今年上半年全球半导体市场下滑，中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势因素亦影响着半导体企业，在此大环境下，国内封测三巨头的业绩表示如何？
长电科技
数据显示，长电科技上半年实现营业收入91.48亿元，同比下降19.06%；实现归属于上市公司股东的净利润-2.59亿元，主要系销售同比降幅较大，营业利润相应减少。
长电科技表示，报告期公司外部环境仍然充满挑战：全球半导体市场整体步入短期调整，此外中美两国贸易摩擦继续保持紧张态势，对公司一些重要的国际、国内客户都造成了不同程度的影响，等等不利因素给经营工作带来了较大挑战。但是公司经营团队群策群力，克服困难，仍然取得了一定的成绩。
报告指出，上半年长电科技在保持原长电的既有优势的基础上，继续把工作重心放在星科金朋的减亏、扭亏和深化整合方面。同时也紧紧抓住重大战略客户机遇，为重大战略客户提供从研发到量产的全面支持，确保新产品顺利开发、导入和上量。此外，公司也积极布局5G时代商机，集中优势资源投入5G产品的研发和试产。
下半年，长电科技表示将继续深入推进星科金朋的整合，进一步梳理各项职能，减少冗余资源配置；继续与重大战略客户紧密合作，确保新品研发和订单导入顺利进行；继续优化全球生产布局，综合考虑各工厂产线利用率情况，对个别产线产能进行调配等。
华天科技
根据报告，受一季度行业下行调整及上半年期间费用上升等因素影响，华天科技2019年上半年经营业绩较同期出现下降，实现营业收入38.39亿元，同比增长1.41%；实现归属于上市公司股东的净利润8561.02万元，同比下降59.33%。
华天科技表示，报告期内，公司持续关注重点客户现有产品和新品导入工作，加强行业调整期的客户沟通和订单跟踪，降低行业调整对公司的影响。同时，加大目标客户订单上量和新客户开发工作，新开发客户 55家，新增3家基于Fan-Out封装技术的工艺开发和量产客户，涉及VCM driver、LNA、WIFI、MCU、ETC、触控及指纹识别等产品领域。
公告披露，2019年1-6月，华天科技共完成集成电路封装量160.41亿只，同比下降3.57%；晶圆级集成电路封装量39.04万片，同比增长48.31%；LED产品67.38亿只，同比增长20.39%。上半年华天科技完成砷化镓芯片Fan-Out封装技术工艺开发，目前处于测试阶段；TSV封装产品通过高端安防可靠性认证，并进入小批量生产阶段。
此外，2019年1月华天科技完成收购Unisem股权的交割工作，Unisem自2019年1月31日起纳入合并范围。
通富微电
数据显示，通富微电上半年实现销售收入35.87亿元，同比增长3.13%；公告指出，受中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势影响，上半年市场整体需求在大幅下降后，尚处于逐步回暖阶段，公司产品毛利率有所下降；同时，7纳米、Fanout、存储、Driver IC等新产品处于量产前期，研发投入大，上半年归属于母公司股东的净利润为-7764.05万元。
通富微电表示，上半年公司加快推进了7纳米、Fanout、存储、Driver IC、Gold Bumping等产品产业化进程，进行了多项产品开发及认证，成功导入多家客户的产品。2019年5月27日，通富超威槟城以不超过马币1330万令吉的收购金额，完成了FABTRONIC SDN BHD股权收购工作。
此外报告中还提及，通富超威苏州成为第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%。2019至今成功吸引了21个新客户，客户总数比去年同期增加一倍，新客户中39%已经开始样品生产。
小结
从数据上看，三大封测厂商上半年的业绩实在说不上多好，净利润方面更是均有所下滑，但正如三家企业在半年报中均提到的，受全球半导体市场下滑以及中美贸易摩擦等因素影响。的确，封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低、技术壁垒较低、议价能力差，当全球半导体市场整体下滑以及行业受到到国际贸易纷争影响时，封测业可谓首当其冲。
不过，三大封测厂商也在半年报中提及，第二季度半导体行业开始逐步回暖。此外，随着5G、AI产品陆续推出，IOT应用、基站建设等投资有望带动行业需求的新一轮增长；同时，贸易摩擦的持续及不确定性加速了国产替代的步伐，将带动国内芯片设计、制造需求的增加，进而带动封测需求的增加。
