Socionext与独立研发创新中心imec续签核心合作伙伴计划研发协议。通过参与该计划，Socionext在边缘逻辑半导体和2.5D/3D封装领域持续推动设计技术协同优化与系统技术协同优化的研究。根据新协议，公司将拓展3D先进封装技术研究以提升小芯片可靠性，并加强包括汽车应用在内的小芯片演示设计研发。
Socionext表示，这些新技术将催生高精度、高品质的尖端半导体产品。算力演进推动多行业重大进步，使其能瞬时处理海量数据，但这也导致核心半导体技术日趋复杂。小芯片与3D异构集成技术可提供更灵活的解决方案，满足日益增长的工作负载与应用需求，支持埃米级制程工艺发展，同时实现支持高密度封装（包括被视为关键技术且日益成为全球研发重心的背面布线技术）的先进逻辑半导体技术。
采用这些先进技术的设备研发需解决热管理和机械强度问题，在开发高效设计的同时还必须大幅遏制持续飙升的研发与制造成本。对于汽车小芯片，需深入研究物理机制并深化制造工艺认知以确保高可靠性。
通过此次深化合作，Socionext将能更深入获取尖端技术，增强在汽车应用先进SoC等关键领域开发客户所需产品的能力。Socionext总裁兼首席运营官吉田久人表示："自2015年成立以来，公司持续参与imec核心合作伙伴计划并积累丰富知识。通过深化与imec的合作，我们旨在推动全球创新，同时着力培养具备世界顶尖技术能力的工程师。"
imec总裁兼首席执行官Luc Van den hove补充道："非常高兴能扩展与Socionext在核心合作伙伴计划中的合作。这证实了imec为无晶圆厂和系统公司提供聚焦设计与制造的应用价值。Socionext是共享这一愿景的重要伙伴，imec将继续与其紧密合作，推动半导体价值链的创新。"
