《全球现芯片人才荒》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2022-01-05
  • 据华尔街日报报道,世界上最大的芯片制造商正在争取工人为他们在世界各地建造的价值超过10亿美元的设施配备人员,以解决半导体短缺的问题。
    多年来,合格工人供应的减少一直困扰着半导体高管。据行业官员称,现在这种担忧因全球劳动力短缺、大流行引发的对所有数字化事物的需求以及政府之间加强本地芯片制造能力的竞赛而加剧。
    许多行业都面临劳动力短缺的问题。
    虽然芯片制造商的优势在于他们的流程是自动化程度最高的,但他们设施中使用的高科技设备仍然需要熟练的员工来操作。现在发生的扩张规模正在创造对人员的特殊需求,通常是在利基领域。
    “我们绝对处于人才争夺战中,”ASML执行副总裁JimKoonmen说。
    新的芯片制造设施,被称为制造工厂或“晶圆厂”,需要数千名受过大学教育的工程师才能运作。技术人员监督和管理制造过程,而研究人员则帮助创新新型芯片及其制造方法。
    “整个半导体行业,需要培养的技能从建筑行业到支持我们工厂建设的任何地方,一直到最先进的研究人员,”英特尔公司执行副总裁AnnKelleher之前负责监督公司的制造业务,他在最近的国会听证会上说。
    英特尔已承诺未来几年在美国和欧洲的芯片工厂投资超过1000亿美元。台湾半导体制造有限公司,三星电子有限公司和其他人也有很大的扩张计划。
    根据人才管理公司Eightfold.ai的一份报告,仅在美国,到2025年就必须从2020年的水平增加约70,000至90,000名工人,以满足预期晶圆厂扩张的最关键劳动力需求。根据这项研究,一些国会议员敦促更雄心勃勃地扩张,使美国独立于外国供应,这将使这一数字增加到300,000名工人。
    根据104JobBank的数据,在全球芯片制造巨头所在地台湾,招聘缺口处于六年多来的最高水平。招聘平台8月份的一份报告估计,半导体工人的平均每月缺口约为27,700名员工,比上年增长44%。报告称,芯片制造业的月平均工资升至十多年来的最高水平。
    “人才短缺问题变得更加严重,主要是因为需求增加,”台湾顶尖工程项目之一的国立台湾大学电机工程与计算机科学学院院长张耀文说。“我对我们能完全解决这个问题并不乐观。”
    ASML的Koonmen先生表示,在未来一段时间内,这家荷兰公司的员工需求预计将每年增加10%或更多,以满足全球新芯片工厂激增所推动的对其工具的蓬勃发展的需求。
    Koonmen先生说,为了吸引员工,“我们正在多个方面加强我们的竞争”,包括加强其招聘功能。他说,公司正在调整对合适人才的寻找,并加深与大学的联系,以培养毕业生。公司需要具备从光学到软件技能再到电气工程技能的人才。
    格芯公司首席财务官大卫·里德(DavidReeder)表示:“在我看来,美国劳动力市场对我们来说可能是最具竞争力的劳动力市场。”他补充说,几年内它可能会保持紧张的市场。
    罗彻斯特理工学院教授SantoshKurinec表示,近年来,大学毕业生对芯片制造的兴趣减弱,这加剧了这种担忧,因为许多人更愿意在软件或互联网服务领域找到工作,并且不愿攻读博士学位,而没有可观的薪水。
    他进一步指出,该校半导体设计与制造本科微电子电气工程专业的学生人数一直在稳步减少,从1980年代中期的约50人降至现在的约10人。“有些人想为谷歌、Facebook和其他人制作应用程序,”他接着说。
    在台湾,随着半导体变得越来越复杂,缺乏高技能工程师可能会破坏保持在先进技术前沿的努力。行业协会SEMI全球首席营销官兼台湾分会主席TerryTsao表示:“我们需要更多的博士学位,他们也参与半导体行业的下一代。”
    在急于吸引人才的过程中,政府可能会发挥关键作用。由于美国毕业生人数减少,而研究生招生已转向外国学生,美国的芯片公司已游说立法者允许他们从海外招聘。
    今年5月,台湾通过了一项促进半导体等高科技领域创新和教育的法律,导致几所台湾大学与台积电等公司合作开设专门的半导体学院。
    “我相信产学合作可以为台湾半导体产业的未来10年奠定基础,并希望吸引外国专家并增加人才流动,”台积电董事长MarkLiu在12月台北科技论坛上表示。
    作为推动芯片和人工智能等先进技术自给自足的一部分,中国大陆开设了专门的半导体研究学校和培训中心。截至12月,中国已有12所大学建立了专注于芯片的学院,其中包括中国最负盛名的大学,北京大学和清华大学。
    总部位于北京的技术研究公司EqualOcean的研究经理IvanPlatonov估计,由于对芯片行业的投资增加,中国的半导体劳动力在过去五年中几乎翻了一番。然而,他说,该国在2020年短缺约250,000名工程师。

相关报告
  • 《美国芯片法案 VS 欧洲芯片法案》

    • 来源专题:智能制造
    • 编译者:icad
    • 发布时间:2023-05-12
    •     过去几年,半导体行业以一种非常艰难的方式向世界展示了其重要性。之前,美国和欧盟各自都没有足够的产能,这让他们的半导体行业极具脆弱性和依赖性。     鉴于疫情期间涌现的对半导体的大量需求,美国推出了《芯片和科学法案》。该法案的初衷是旨在刺激对其国内半导体制造能力的投资,加强供应链和国家安全。     2022年8月初,美国总统拜登签署生效了该法案,提供527亿美元用于刺激美国半导体研发、制造和人力发展。该法案的目标是提高美国国内半导体制造水平,并最终减少对亚洲生产的依赖。目前,该法案已经产生了实质的影响。     SIA在一份报告中指出,自2020年5月以来,美国各地已宣布了40多个新的半导体生态系统项目,包括新的晶圆厂、现有工厂的扩建,以及为半导体行业供应和生产材料和设备的设施建设项目。     这些项目分布在美国的16个州,私有投资价值总共近2000亿美元,同时也将创造约40000个新的高质量工作岗位。 此外,材料、化学品和设备的供应商也在对晶圆厂建设的增加进行应对。提供晶圆、高纯度化学品、半导体制造设备和特种气体的企业也宣布了一些投资设施的计划,如ASML、Hemlock Semiconductor、SK Siltron CSS、EMD         Electronics、Edwards Vacuum和Globalwafer等公司,以支持不断增长的美国国内制造能力。总的来说,这些官宣了的项目在未来10年的价值达90亿美元,将带来4971个新的工作岗位。     欧盟的对等法案也于2022年初推出,但直到现在,它才获得欧盟各机构的批准。2023年4月, 欧洲 理事会和欧洲议会就加强欧洲半导体生态系统达成了一项临时政治协议,即众所周知的《欧盟 芯片法案 》。     《欧盟芯片法案》预计将为发展欧洲工业基地创造条件,到2030年,该基地可以使欧盟在半导体领域的全球市场份额翻番,从10%达到至少20%。然而,这个数字一直存在争议。     表面来看,这两个法案似乎大同小异。他们都有类似的目标,旨在为各自的地区创造更好的基础,并将提供差不多的资助资金。在某种程度上,它们的主要区别似乎只是语义和措辞。但如果往深了看则不然。     针锋相对,目标相似,预算不同     提高供应链弹性,以及从国家安全角度防范中国的发展,是美国芯片法案的两个主要目标。而《欧盟芯片法案》在寻求加强其供应链弹性的同时,还要维护欧洲主权和战略的独立性。不久前,德国工业联合会(BDI)发布了一份报告,直接比较了欧盟和美国芯片法案的不同关键要素,那这两项法案是如何一争高低的呢?     先从资金方面来看,这两项法案似乎确实具有可比性。美国《芯片和科学法案》为半导体行业提供了527亿美元资金,而欧盟将调动430亿欧元资金。“调动”是一个关键词。欧盟没有通过《芯片法案》来提供额外的“新资金”,因为这笔资金将部分来自现有的欧盟资助计划。     还值得一提的是,美国芯片法案中的527亿美元将严格用于半导体制造、研发和人力发展。另据麦肯锡公司指出,另外还有240亿美元的税收抵免可用于芯片生产。     美国和欧盟想要通过芯片方案实现的目标都类似——在产能方面,实现市场份额基本上翻一番。然而,他们在为实现这一目标提供的资金方面却存在巨大差异。     此外,与欧盟芯片法案不同的是,美国芯片法案提供税收优惠,以鼓励投资和制造业。在美国,对半导体生产设备和设施的投资将有可能获得25%的税收抵免。     更广泛的资金来源     与主要为“一流设施”项目提供资金的《欧盟芯片法案》不同,《美国芯片法案》没有这样的限制。《美国芯片法案》通常更多的是补贴晶圆厂的建设、现代化和扩张。正如BDI所指出的,欧洲将对第二、第三和第四类设施提供财政支持,而其它领域的投资将只能来自公司,这将降低欧洲的吸引力和竞争力。     除此之外,美国《芯片和科学法案》为“成熟半导体”特别提供了20亿美元的预算,而欧洲则没有为成熟半导体提供特别的财政支持。事实上,这正是欧洲所缺乏的。     BIS在其研究报告中指出:“目前,67%的欧洲半导体行业需要大于90nm的半导体,对22nm至65nm尺寸的半导体需求为21%,22nm至7nm尺寸的需求为7%,对小于7nm的半导体的需求仅为5%。”     人才     《美国芯片法案》也向“美国芯片人力和教育基金”拨款了2亿美元。这笔钱是为了解决半导体行业持续缺乏熟练工人的问题。     而《欧盟芯片法案》指出,它将解决熟练人才短缺的问题,还要吸引新人才,并支持熟练人才的培养,但没有明确的资金支持框架。     具有附加条件的补贴     美国芯片法案非常明确,任何依据该法案获得资金或使用税收抵免的公司都必须同意在10年内不扩大在中国大陆或任何其他“受关注国家”的半导体制造。如果出现违规行为,公司有义务偿还已经获得的补贴。相比之下,欧盟芯片法案并不要求寻求资金补贴的公司做出此类承诺。然而,在发生经济危机时,可能还是需要出口许可证。     总之,直接比较这两个法案不太容易,即使它们的目标相似,但它们的资金水平和涉及的范围都大为不同。每一个法案的成功都将取决于其吸引投资、促进创新和创建能够满足未来需求的可持续半导体产业的能力。     然而,可以肯定的是,《欧盟芯片法案》和《美国芯片法案》之间最关键的区别在于资金。如前所述,这两个法案具有相似的目标,美国的目标是取得全球芯片产能的30%份额,欧盟设定的目标则是20%,使两个地区目前产能的市场份额翻番。然而,美国是通过提供新的资金来实现其目标,而《欧盟芯片法案》中的资金主要来自现有的欧盟资助计划(如IPCEI II)、成员国的资金和企业的可能投资。在欧盟计划调动的430亿欧元中,只有33亿欧元来自欧盟预算。
  • 《全球芯片缺到明年》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2021-02-25
    • 半导体需求热,2021年第一个月就开出红盘。国际半导体产业协会(SEMI23日公布1月北美半导体设备制造商出货报告,出货金额创历史新高,达30.4亿美元,月增13.4%,年增29.9%。 分析师预估,全球芯片短缺现象将持续到明年,而已大涨到历史高点的半导体类股,股价还有望再上攻,尽管2018年芯片短缺后紧接而来的供给过剩殷鉴不远。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,北美半导体设备1月的出货金额创下新高,是今年好的开始。数字转型加速推动对半导体设备强劲而持久的需求。 MarketWatch报导,调研业者Lopez研究公司分析长罗培兹说,芯片业正面临一场需求与供给的「完美风暴」,不太可能很快解决。Susquehanna金融公司分析师罗兰德日前预测,芯片不足的情形到明年春季前只会不断恶化。 信评机构惠誉(Fitch)表示,芯片短缺增强了半导体业者的议价能力。