《GlobalFoundries推出了用于下一代移动和5G应用的8SW RF SOI工艺》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2017-09-24
  • 位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的Global Foundries(世界上最大的半导体代工厂之一,在新加坡,德国和美国拥有超过250个客户和业务)已经提供了它所声称的是在300mm晶圆上制造的第一个RF绝缘体(SOI)铸造解决方案,为4G LTE和6GHz 5G移动设备,无线通信应用的前端模块(FEM)提供了显着的性能,集成和面积优势。

    Skyworks解决方案公司的高级移动解决方案副总裁兼总经理Joel King表示:“Skyworks继续利用我们广泛的系统专业知识为全球客户提供高度定制的解决方案。我们与Global Foundries的合作为Skyworks提供了早期访问,他们将为下一代移动设备进一步推进射频前端,并进一步发展IoT(物联网)应用。”

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    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2017-09-24
    • 位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的Global Foundries(世界上最大的半导体代工厂之一,在新加坡,德国和美国拥有超过250个客户和业务)已经提供了它所声称的是在300mm晶圆上制造的第一个RF绝缘体(SOI)铸造解决方案,为4G LTE和6GHz 5G移动设备,无线通信应用的前端模块(FEM)提供了显着的性能,集成和面积优势。 Skyworks解决方案公司的高级移动解决方案副总裁兼总经理Joel King表示:“Skyworks继续利用我们广泛的系统专业知识为全球客户提供高度定制的解决方案。我们与Global Foundries的合作为Skyworks提供了早期访问,他们将为下一代移动设备进一步推进射频前端,并进一步发展IoT(物联网)应用。”
  • 《GlobalFoundries推出了下一代5G mmWave应用的路线图》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2017-10-23
    • 美国加利福尼亚州圣克拉拉市的GlobalFoundries(全球最大的半导体代工厂之一,拥有250多个客户和新加坡,德国和美国的业务)已经宣布了一系列技术平台的愿景和路线图,旨在帮助过渡到下一代5G无线网络。该公司声称为5G应用提供最广泛的解决方案,从集成毫米波(mmWave)前端模块(FEM),收发器和基带芯片到用于移动和网络的高性能应用处理器。 随着世界变得越来越依赖数字信息,预计到2020年,连接将推动连接设备的数量达到84亿。5G将是帮助网络实现人与连接机器之间的零距离连接的关键推动力。该公司说,5G无处不在的连接性,吞吐量和速度将使应用程序能够充分利用云的处理能力。